HBZ 5099.2-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾的含量.pdf
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- 资源描述：
-
中华人民共和国杭空工业标准
IB/Z5099.1~5099.8-2000
电镀银溶液分析方法
2000-09-20发布
2001-01-01实施
国防科学技术工业委员会批准
中华人民共和国航空工业标准
电镀银溶液分析方法
电位滴定法测定电镀
HB/亿5099.2-2000
代替HB/Z5099-78(二
银溶液中氰化钾的含量
范围
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中氰化钾含量的方法原理、试剂、仪器、分
析步骤及分析结果的计算。
本标准适用于电镀银溶液中氰化钾含量的测定。
测量范围:20~105g
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所
示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的
可能性。
B/Z5083-78电镀溶液分析常用试剂
方法原理
在氨性介质中,电镀银溶液中游离氰根与银离子形成稳定的银氰络合物,以银电极为指示
电极,双盐桥型饱和甘汞电极为参比电极,用硝酸银标准滴定溶液进行电位滴定
4试剂
4.1氨水:0.89g/mL
4.2硝酸银标准滴定溶液:c(AgNO2)=0.1molL,配制和标定按HB/Z5083进行。
5仪器
5.1银电极。
5.2双盐桥型饱和甘汞电极:外盐桥内充满硝酸钾或硝酸铵饱和溶液。
5.3自动电位滴定仪或酸度计:应具有10mV或0.1pH单位的精确度。
5.4磁力揽拌器
6分析步骤
国防科学技术工业委员会2000-09-20发布
2001-01-01实施
THB/Z5099.2-2000
取2.00mL试验溶液(含量小于50g兀L的溶液取4.00mL)于200mL烧杯中,加水80mL、
氨水(4.1)3mL,在中速搅拌下浸泡电极3min,用硝酸银标准滴定溶液(4.2)进行电位滴定,根
据滴定曲线的突氏确定滴定终点。
7分析结果的计算
按(1)式计算氧化钾的含量:
KCNB/L)E C(Agno, )X Vx01302%*1000
式中:c(AgNO3)硝酸银标准滴定溶液的浓度,mol/L;
V一一滴定终点时耗用硝酸银标准滴定溶液的体积,ml
V。一“滴定时试验溶液的体积,mL;
13023--与1.00mL硝酸银标准滴定溶液[c(AgNO3)=1.000ml]相当的以克表
示的氰化钾的质量。
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