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类型酒石酸钾钠为络合剂湿化学法制备微米Cu粉.pdf

  • 上传人:wutongshu
  • 文档编号:27387614
  • 上传时间:2019-05-22
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    关 键  词:
    酒石酸 络合 化学 法制 微米 Cu
    资源描述:
    www,Xuctutu.com
    第30卷第3期
    粉末治金技术
    Vol 30. No. 3
    2012年6月
    Powder Metallurgy Technology
    Jun.2012
    酒石酸钾钠络合剂湿化学法制备微米Cu粉
    翟爱霞”王佳
    (武汉工业学院化学与环境工程学院,武汉430023)
    摘要:采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸
    溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征。结果表
    明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3~6.0m:;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径
    先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大。
    关词:徼米Cu粉;酒石酸钾钠;湿化学法;抗坏血酸
    he wet-chemical synthesis of micro-sized copper powders on a large
    scale with potassium sodium tartrate as the complexant
    Zhai Aixia, Wang Jia
    ( College of Chemical and Environmental Engineering, Wuhan Polytechnic University, Wuhan 430023, China
    Abstract: The micro-sized copper powders were prepared through reducing the bluestone with ascorbic acid at the
    presence of potassium sodium tartrate. The effects of the concentrations of ascorbic acid, the reaction temperature
    the amount of potassium sodium tartrate on the morphologies of particles were investigated. X-rays diffraction(XRD)
    and scanning electron microscopy (SEM were used to characterize the resulting products. It is found that the
    powders are consisted of spherical or polyhedral pure copper particles. Their diameters are 1.3-6.0 wm. And it
    decreases firstly and then increases with the increasing of potassium sodium tartrate. Bigger parcels can be obtained
    by increasing the reaction temperature or increasing concentration of ascorbic acid.
    Key words: microsized copper powder; potassium sodium tartrate; wet-chemical method; ascorbic acid
    细Cu粉具有粒度小、表面活性高、导电及导热节溶液的pH值和明胶的含量,工艺条件稍显复杂,
    性能优良等特点,广泛应用于粉末冶金制品、金刚石而且为了得到纯度高的Cu粉要对制备的Cu粉进
    工具、电碳、润滑剂、电磁屏蔽涂料、导电胶等行行多次洗涤来除去明胶这一类高分子保护剂。本文
    业-2。目前制备Cu粉的方法可分为固相法、气相作者采用酒石酸钾钠为络合剂,抗坏血酸为还原剂,
    法和液相法。液相还原法由于其使用的设备简单、在不添加任何高分子分散剂的条件下,用抗坏血酸
    工艺流程短而备受关注]。在液相还原法中常用
    步还原硫酸铜制备高分散性微米Cu粉,该过程
    的还原剂有甲醛-、抗坏血酸°-?、次亚磷酸具有试剂无毒、工艺简单、成本较低等优点。
    钠3-9、硼氢化钾0-1?、水合肼等试剂,其中甲
    醛、水合肼、硼氢化钾(钠)3种还原剂毒性较大;硼
    试验
    氢化钾要在碱性条件下才能稳定存在,且成本较高1.1材料
    而不利于工业生产;次亚磷酸钠作还原剂时,得到的
    五水硫酸铺(CuSO4·5H20,分析纯),抗坏血
    Cu粉粒径一般小于200nm。刘志杰等]虽然采用酸(CH20。,分析纯),酒石酸钾钠(C4H40。KNa
    抗坏血酸为还原剂制备出了微米Cu粉,但要求调4H120,分析纯),无水乙醇(C2H4,分析纯)和去离
    事程爱霞(1975-),女,硬士,讲师。E-mail: zoisite@163,com
    收稿日期:2011-08-24
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