YS T 747-2010 无铅锡基焊料.pdf

ICS77.120.60
H62
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T747-2010
无铅锡基焊料
Lead-free tin-based solder
2010-11-22发布
(资料专用章)
2011-03-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
数
YS/T747-2010
前言
本标准是按照GB/T1.1-2009给出的规则起草的。
本标准部分牌号、化学成分参照美国标准 ASTM B32:2008《金属焊料标准规范》欧盟标准
EN29453:1994《软焊料合金化学成分、组成》、日本标准JISZ3282:2006《软焊料化学组成和形式》、国
际标准ISO9453:2006《软焊料化学组成和形式》进行制定。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归ロ。
本标准负责起草单位:云南锡业集团(控股)有限责任公司。
本标准主要起草人:白健、曹靖、李天敏、刘宝权、李树祥、刘庆富、古列东、赵军锋
YS/T747--2010
无铅锡基焊料
范围
本标准规定了无铅锡基焊料的产品要求、试验方法、检验规则、包装、标识、储存和运输、合同(或订
货单)要求等内容。
本标准适用于金属锡为主要成分,不添加助焊剂,按不同组分加入锌、铜、锑、银、鉍、镍、铟等配制,
经铸造或机械加工而成的合金焊料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本使用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本标准
GB/T728锡锭
GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定
YS/T746(所有部分)无铅锡基焊料化学分析方法
3定义及术语
下列定义、术语适用于本标准
合金 alloy
两种或两种以上元素组成具有金属性质的固体材料
无铅锡基焊料lead- free tin- based solder
指以锡金属为主分,铅含量不大于0.05%(质量分数)的焊料。
4要求
4.1产品分类
无铅锡基焊料按合金主成分分为三个系列,即:二元系产品、三元系产品、四元系产品。产品牌号
(合金组分)按照合金的组成及含量划分,牌号(合金组分)详见表2、表3、表4。
4.2化学成分
化学成分应符合表2、表3、表4的规定,若有特殊要求,由供需双方协商确定。
4.3外观要求
产品形状可为锭、条、丝、球等外形,产品表面应洁净、具有金属光泽,无夹渣、无油污及外来夹杂物,
断面无分层。
YS/T747-2010
4.4尺寸及允许偏差
4.4.1球在加工过程中形成的环带和排气孔突出部分的高度应小于1.5mm,球径正负差小于
0.5mm,合格数≥90%。
4.4.2丝应符合表1的规定
表1无铅锡基焊料丝的尺寸及允许偏差
单位为毫米
直径
允许偏差
≤0.3
士0.02
>0.3~0
士0.03
0,8
2.5~6.0
土0.10
4.4.3其他形状的外形尺寸由供需双方商定
5试验方法
Cの
C
5.1无铅锡基焊料的化学成分仲裁分析方法按YS/T746的规定进行。
5.2如需要检测表1,表2、表3规定之外的元素,由供需双方协商确定分析方法
5.3无铅锡基焊料产品外观质量用目视法检测
5.4尺寸用检尺测法检测。
6检验规则
6.1检查和验收
6.1.1产品由供方质量检验部门进行检验,保证产品质量符合本标及合成(或订货单)的规定,并提
供产品质量证明书。
6.1.2需方对收到的产品应按本标准的规定进行复验,如复验结果与不标准及合同(或订货单)不符合
时,应在产品收到之日起60日内提出,由供需双方协商解决。如需仲裁,由供需双方共同在需方取样。
6.2组批
产品应成批提交检验,每批由同一批原料、同一牌号、同一质量要求的产品组成,每批产品不得大于
6.3检验项目
按4.2~4.4的规定,化学成分按批检验,外观、尺寸随机抽检,并确认产品的各项检验项目指标值。
表2无铅锡基焊料牌号及化学成分
化学成分/%
系列脾号(合金组分
C
Bi
d
余量
5≤0.05≤0.02≤0.01≤0.005≤0.002≤0.10
SnAg3.8余量3.5~4.11≤0.08
06
0,
0.051≤0.02≤0.01≤0.005≤0.002≤0.05
SnAB3.5余量13.2~-3.8s
0.0510oo.ookoas.02so.o1o.o65E0.00?.05
Snag Snag3.0余量2.7~3
≤0.05
≤0.10
0.005≤0.05イ0.02、≤0.01≤0.005≤0.002≤0.05
sAs0.5余量o.3y.a.8
≤0.05
≤0。10
≤0,005≤0.05
02≤0.01≤0.005≤0.002≤0.05
SnAg0.3余量0,2~0.4≤0.08
≤0.05
≤0.10
≤0.005≤0.05≤0.02「≤0.01≤0.005?≤0.002?≤0,05
SnCu3.0余量≤0.1012.5~3.5
0.05
0.10≤0.005「≤0.05≤0.02≤0.01≤0.005≤0.002≤0.10
SnCu0.7「余量≤0.100.5~0.9
≤0.05
0.005≤0,05≤0.02「≤0.011≤0.005≤0.002≤0.10
二
SnCu0.3余量≤0.100.2~0.4
≤0.05
≤010
≤0.005≤0.05「≤0.02「に0.01≤0.005≤0.002≤0.10
SnZn50余量≤0.10「≤0.08
≤(0,05
≤0.1049.0~51.,0≤0、05≤0.02「≤0.01≤0.005≤0.002≤0.05
系
SnZn40余量≤0.1
s≤0.08
0.0
0,1039.0~41.0?≤0.05≤0.02≤0.01≤0.005≤0.00?≤0.05
Snzn Snzn30余量
0.10≤0.0
≤0.05
≤0.10129.0~31.0≤0.,051≤0.92≤0.1≤0.005≤0.002≤0.05
SnZn20余量.10
0.08
0.05
≤0.10119.0~21,0≤0.05≤0.02<0.01≤0.005≤0.002≤0.05
SnZn9余量≤0.
≤0.0
≤0.108.0~10.0≤0.051≤0.020.010.00.0210.05
Snin52
余量≤0.10≤0.0851,0~53.0≤0.05
≤0.10
≤0.0050.05≤9.02≤0.01≤0.005≤0.002?≤0.05
SnBi8余量≤0.1
0~59.0≤0.10≤0.005≤0.05≤0.02「≤0.01≤0.005≤0.002≤0.05
Snb
SnBi42余量≤0.10「≤0.