GB∕T 28859-2012 电子元器件用环氧粉末包封料.pdf

ICS31.030
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中华人民共和国国家标准
GB/T28859-2012
电子元器件用环氧粉未包封料
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会
发布
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GB/T28859-2012
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:成阳伟华绝缘材料有限公司、成阳瑞德电子技术有限公司、阿克苏粉末涂料(苏
州)有限公司、成阳康隆工贸有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、西
安康力电工材料有限公司、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电
子有限公司、麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司。
本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、林榕、刘筠、表会川、李瑞娟。
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GB/T28859~-2012
电子元器件用环氧粉末包封料
1范围
本标准规定了电子元器件用环氧粉末包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验
方法、包装、标志、运输及贮存要求
本标准适用于陶瓷电容器、压敏电阻器、薄膜电容器、电阻网络、热敏电阻器等电子元器件流化床包
封用环氧粉末包封料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
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IPC-TM-650试验方法手册
3产品分类、组成和材料
分类
环氧粉末包封料按照其固化条件不同进行分类,型号和标称固化条件见表1
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GB/T28859-2012
表1包封料的型号及标称固化条件
型号
标称固化条件
低温固化型HR-100
(95~105)℃/(90~120)min
高温固化型HR-150
(145~155)℃/(90~100)min
进:包封料的型号由主体树脂H、应用形态代码R及材料的固化温度代码组成。H为环氧树脂代码;R为应用
形态即热熔粉末代码;100和150为固化温度代码。
3.2组成和材料
3.2.1组成
环氧包封料是由环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等助剂经混合、挤出、粉碎、筛选而成
的热熔型粉末状材料。
3.2.2材料
包封料所用材料(环氧树脂、固化剂、促进剂、阻燃剂、填料、颜料等)应符合相关标准。
4要求
粉末的性能
粉末的性能应符合表2规定
表2粉未的性能
指标
序号
指标名称
单位
HR-100
HR-150
外观
粉末状,颜色均匀,干燥,松散,无结块,无杂质
粒度
80目,通过率100%;
325目,通过率<50%
软化点
℃
50~65
60~75
胶化时间(150℃)
60-180
90~300
表观密度
0.6~0.8
0.7~0.9
倾斜法
20~~35(110℃)
22~35(150℃)
流动性
水平法
%
12~25(110℃)
20~45(150℃)
挥发物含量
%
≤0.35
为供选。
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GB/T28859-2012
4.2固化物的性能
固化物的性能应符合表3规定
表3固化物的性能
指标
序号
指标名称
单位
HR-100
HR-150
55℃~85℃
55℃~125℃
耐温度冲击
周期
循环5个周期,无损伤,无开裂循环5个周期,无损伤,无开裂
耐溶剂性
不溶胀,不开裂
1MHz相对介电常数
常态)
1MHz损耗因数
常态)
常态
≥10°
绝缳电阻
D2/100
≥105
电气强度
kv/mm
≥5
玻璃化温度
≥95
吸水率(D24/23)
%
≤0.25
燃烧性
FV-0
线膨胀系数
1/℃
≤7×10-5
(Tg以下)
硬度“(邵氏)
HD
93土5
供选项。
D2/100表示在100℃蒸馏水或去离子水中煮2h
D24/23表示在23℃蒸馏水或去离子水中浸泡24h。
5试验方法
5.1粉末检验
5.1.1外观
用正常视力或矫正为1.0/1.0以上的视力目检。
5.1.2粒度
粒度按附录A或供需双方商定的其他方法(如GB/T21782.1~-2008)进行试验。
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