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类型GBT 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法.pdf

  • 上传人:albertsu
  • 文档编号:61683823
  • 上传时间:2017-06-17
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    GBT 4722-1992印制电路用覆铜箔层压板试验方法 4722 1992 印制电路 铜箔 层压板 试验 方法
    资源描述:
    免费标准?(www.freeby.ne)标准最全
    中华人民共和国国家标准
    GB/T4722-92
    印制电路用覆铜箔层压板试验方法
    代替GB472284
    Test methods for copper-clad laminated
    sheets for printed cir cuits
    本标准参照采用国际标准EC249-1(1982年)《印制电路用覆金属箔材第一部分:试验方法》。
    主题内容与适用范围
    本标准规定了印制电路用覆铜箔层压板的电气、机械和其他性能的试验方法
    本标准适用于各种印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆繪板)性能的测试
    2引用标准
    GB1409固体电工绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波长在内)下相对介电常数和介质损耗因

    GB2423.3电工电子产品基本坏境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法
    GB2423.28电工电了产品基本环境试验规程试验T:锡焊
    GB4207固体绝缘材料在潮湿条件下相比起痕指数和耐漏电起痕指数的测定方法
    GB2036印制电路名词术语和定义
    第一篇一般要求
    る试样
    る.1试样的制备
    3.1.1清沈与印制测试图形
    3.1.1.1如果需要制作试验图形,将覆箔板加工成所需尺寸。受试覆箔板的铜箔面应用水调和的磨料
    粉(如浮石粉)进行清洗(如有必要再加磷酸钠清洗),直至整个铜面上形成一个不破裂的水膜,再在
    10%盐酸溶液中浸一次,用水清洗后擦浄其表面水分并烘干。
    3.1.1.2经上述清洗处理后的覆箔板,用能得到規定精度的方法,将测试图形印在铜箔面上
    3.1.2蚀刻方法
    3.1.2.1无论是做测试图形,还是去掉整个铜箔,都需用适当的蚀刻方法进行蚀刻(如氯化铜等)。在供
    需双方有争议时,则用喷淋法,喷射密度为1.3~1.41g/em3的三氯化铁水溶液进行蚀刻,溶液温度不
    超过37℃。蚀刻时间以得到清晰的测试图形为度,最长蚀刻时间不得超过表1规定。
    国家技术监督局1992-07-08批准
    1993-04-01实施
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    GB/I472-92
    表1铜箔蚀刻时间
    铜箔标称厚度
    18
    25
    35
    105
    最长刻N时问)
    注:1)铜緇标称厚度介于表1中两种規格之问的产品,其最长独刻时间按线性内插法确定。
    3.1.2.2如到规定的蚀刻时间,试样的非图形处仍残留有铜微粒,则试样作废
    3.1.3蚀刻后清洗及干燥
    3.1.3.1蚀刻后的试样立即用电阻率不小于102·m的流动的冷水冲洗5min,用10%悼酸溶液擦洗
    或浸泡5min,再置于电阻率不小于1092m的流动冷水沖洗10~20min,或冲洗到能去掉表面污垢的
    足够时间。
    有测试图形的试样经蚀刻和冲洗后,用蘸有适当溶剂(如J酮、三氯乙烯、甲萃等)的软布或其他适
    宜的方法去掉抗蚀剂。然后用水调和的磨料粉(如浮石粉),借助」塑料刷进行清洗,直至在试样的表面
    上.形成一个不破裂的水膜,再用10%草酸溶液擦洗或浸泡5min,接着用流动的冷水冲洗10~20min,
    或冲洗到能去掉表面污垢的足够时间,此过程应注意对粘合面的擦伤要减少到最低限度。
    る.1.3.2试样用电阻率不小于10002?m的水洗3次(每次要换清水),每次2min,然后擦浄试样表
    面水分,并且将其放入温度为55土2℃的烘箱中,干燥4h土10min。然后将试样从烘箱中取出保存在干
    燥器中,直到按有关规定进行预处理时为止。全部试验都应在试样从烘箱中収出后的三星期内开始进
    3.2试样的数量与尺寸
    试样的数量与尺」如表2所示。
    表2试样数量与尺小
    mm
    试样数
    试验项日
    试样尺
    6铜电阻
    约330×(25+0.2
    7恒定热处理(潮箱中恢复后)及
    (100士1)×(100士1)
    高温下的表面电阻和体积电阻率
    8表面腐蚀
    (100±1)×(100+1)
    9边缘腐
    (25士0.5)×(25士0.5)
    10相比漏电起痕指数
    ≥50X50
    11恒定湿热处理恢复后介电常数及介
    ≥(50+4r)或
    质损耗因数
    ≥(38+4)(为厚度
    层向绝缘电阻
    ≥75X50
    13垂直于板面的电气堀度
    (100士1)×(100士1)
    14翘曲度
    受试板原尺厚度≥0.8
    15拉脱强度
    10个焊
    宽≥20
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    GB/I472-92
    续表2
    mm
    试验项目
    试样数量
    试样尺
    16剥离强度
    。热冲击后
    1,(4条)
    (75士1)X(50士1)
    b。下热后
    1,(4条)
    (75+1)×(50+1)
    c.暴路于溶剂蒸气后
    1,(4条)
    75士1)×(50土1)
    d.暴露于模拟电镀条件后
    1,(4条)
    (75士1)×(50±1)
    C,浸泡溶剂后
    1,(4条)
    (751)X(50士1)
    f.在高温下
    1,(4条)
    (75士1)×(50士1)
    17热冲击后起泡试验
    每面2
    (25+1)×(25+1)
    18孔性
    70士2)×(55士2)
    厚度1.6或1.5
    19「表面外观
    受试板原尺小
    20可焊性
    闫湿每面10,半润湿每面10(80+1)X(30+1)
    21风刂稳定性
    约300×300
    22单位面积铜质量
    (100士1)×(100±1)
    23厚度
    受试板原尺小
    24垂直度
    受试板原尺小
    25弯曲强度
    纵横方向
    长:16+20
    宽:H=1~3时取25士0.5
    五>3时取15士0.5
    H<1时不测试
    丑为厚度)
    26可燃性
    水半燃烧法
    (125士5)X(13±0.5
    垂直燃烧法
    10或10以上
    (125士5)X(13士0.5)
    27「吸水性
    (50土1)X(50土1)
    28白斑
    (75士1)X(50士1)
    注:1)将试样裁成四条分别进行测试。
    4试样的处理与试验条件
    试样的处理条件在各项性能试验方法和产品标准中规定,本标准中对几种处珊条件和试验条件规
    定如下
    4.1标准大气条件
    4.1.1正常的试验大气条件为温度15~35℃,相对湿度45%~75%,气压86~106kPa。
    4.1.2仲裁试验的标准大气条件为温度23士1℃,相对湿度48%~52%,气压86~106kPa
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