GB∕T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料.pdf
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- GBT 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料 GB 28858 2012 电子元器件 酚醛 包封料
- 资源描述:
-
ICS31.030
L90
中华人民共和国国家标准
GB/T28858-2012
电子元器件用酚醛包封料
Encapsulating material of phenolic for electronic components
2012-11-05发布
2013-02-15实施
中国国家标准化管理委员会发布
GB/T28858-~2012
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。
本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、成阳瑞德电子技术有限公司、烟台纳美仕电子材料
有限公司、山东菜州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研
究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰
克(常州)产品服务有限公司。
本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、张苹、黄瑞南、刘筠、裴会川、李瑞娟。
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GB/T28858~-2012
电子元器件用酚醛包封料
1范围
本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、
包装、标志、贮存及运输等要求。
本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包
封料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T1408.1-2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验
GB/T1409-2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损
耗因数的推荐方法
GB/T24112008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度)
GB/T472印制电路用鞭铜箔层压板试验方法
GB/T6003.1-1997金属丝编织网试验筛
GB/T10064-2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法
3产品分类、组成及材料
3.1分类
包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快速干燥型,型号及特性见表1
表1包封料的型号及特性
型号
特性
FS-150-C
干燥时间>2h/25℃
FS-150-K
干燥时间≤2h/25℃
注:包封料的型号由其主体树脂、应用形态、材料的固化温度、材料特性代码组成。F为酚醛树脂代码;S为材料
的应用形态代码(即湿法);150为材料的固化温度代码;C为常规干燥型;K为快速干燥型
元器件按附录A包封
3.2组成和材料
3.2.1组成
包封料是以酚醛树脂为主粘结剂,加人颜料、填料等助剂球麾而成。
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CB/T28858-2012
3.2.2材料
包封料所用材料(酚醛树脂、颜料、填料等助剂)应符合相关标准。
4要求
4.1包封料的性能
包封料的性能应符合表2规定。
表2包封料的性能
指标
序号
项目
单位
FS-150-C
FS-150-K
外观
粉末状,颜色均匀一致,无结团及可见的杂质
挥发物含量
%
≤1.5%
4.2包封料固化物的性能
包封料固化物的性能应符合表3规定。
表3包封料固化物的性能
序号
指标
项目
单位
FS-150-C
FS-150-K
涂层外观
固化后涂层光滑,无气孔,无开裂
1234
耐溶剂性
涂层不软化,不胀裂
电气强度
kv/mm
≥6
1MHz相对介电常数
(常态
1MHz损耗因数
≤0.01
(常态
绝缘电阻
M
线膨胀系数
≤3×10-3
(23℃~100℃)
硬度
93+±5
邵氏硬度)
供选。
5试验方法
5.1外观
用正常视力或矫正为1.0及1.0以上的视力目检
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GB/T28858-2012
5.2挥发物含
5.2.1原理
测定一定质量的粉末试样在规定条件下烘制前后的质量损失(挥发物含量),以质量分数表示。
5.2.2装置和材料
a)天平,感量0.01g;
b)平底皿(盘),铝箔或马口铁制,约50mm×10mm,底面应平整,以保证良好散热
c)电热恒温鼓风干燥箱,温度控制公差士2℃
d)干燥器,装有干燥的硅胶。
5.2.3试样
有代表性试样约50g,每份试样5g士0.1g
5.2.4试验步骤
a)将平底皿放入已恒温至105℃士2℃电热恒温鼓风干燥箱,在105℃士2℃干燥1h士5min
后取出,冷却至室温后称量平底皿的质量,准确至0.01g,质量记为m。
b)称量5g士0.1g试样,称量准确至0.01g,试样和平底皿的质量记作m1,将试样放入已称重
的平底皿中,而且要使粉末试样在皿中铺展均匀。
c)将装试样的平底皿置于电热恒温鼓风干燥箱,在(105士2)℃烘焙1h士5min。
d)从干燥箱中取出平底皿,立即放入干燥器中,冷却至室温后称重,记作m2。
e)同样的方法测定另一份试样,两份平行测定结果的绝对差值应小于0.2%,否则应按5.2.4重
新试验
5.2.5结果计算
5.2.5.1按式(1)计算挥发物含量:
vV=2一2×100%
………(1)
式中:
V一一挥发物质量分数
mo--平底皿的质量,单位为克(g);
m--平底皿和试样的质量,单位为克(g);
m2-一烘焙后试样和平底皿的质量,单位为克(g)。
5.2.5.2以两份平行测定结果的平均值为报告结果,报告结果精确至0.01%
5.3涂层外观
按附录A或制造厂推荐的方法包封10个元件[(5~15)mm×1mm],晾干后,用正常视力目测。
5.4耐溶剂性
按附录A或制造厂推荐的方法包封5个元件[Φ(5~15)mm×1mm],涂层固化后浸人23℃土
3℃丙嗣中,30min后目检涂层是否软化、胀裂。
5.5电气强度
除非另有规定,按附录B制备(100士0.3)mmメ(0.6土0.1)mm的试样,按GB/T4722或
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