HBZ 5099.1-2000 电镀银溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银溶液中银的含量.pdf

中华人民共和国航空工业标准
THB/Z5099.1~5099.8-2000
电镀银溶液分析方法
2000-09-20发布
2001-01-01实施
国防科学技术工业委员会批准
中华人民共和国航空工业标准
电镀银溶液分析方法
电位滴定法测定电镀
HB/亿5099.1-2000
代替IHB/Z5099-78(-)
银溶液中银的含量
1范围
本标准规定了采用电位滴定法测定电镀银溶液中银含量的方法原理、试剂、仪器、分析步
骤及分析结果的计算。
夲标准适用于电镀银溶液中银含量的测定。
测量范围:15~45g/L。
2引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所
示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的
可能性。
HB/Z5083-78电镀溶液分析常用试剂
方法原理
电镀银溶液经加人硫酸、硝酸除氰处理,加热使氯化银沉淀分解生成银离子后,以银电极
为指示电极,双盐桥型饱和甘汞电极或硫酸亚汞电极为参比电极,用硫氰酸钾标准滴定溶液进
行电位滴定。
4试剂
4.1硫酸:pl1.84g/mLo
4.2硝酸:p1.42g/mLo
4.3硫氰酸钾标准滴定溶液:c(KCNS)=0.1mol/L,配制和标定按FB/Z5083进行。
5仪器
5.1银电极。
5.2双盐桥型饱和甘汞电极(外盐桥充满硝酸钾或硝酸铵饱和溶液)或硫酸亚汞电极。
5.3自动电位滴定仪或酸度计:应具有10mV或0.1pH单位的精确度。
5.4磁力搅拌器。
国防科学技术工业委员会2000-09-20发布
2001-01-01实施
HB/∥5099.1-2000
6分析步骤
取5.00mL试验溶液置于200mL烧杯中,在通风橱内加硫酸(4.1)5mL、硝酸(4.2)SmL,
加热至白色沉淀溶解完全并冒白色浓烟,冷却,缓慢加水100mL溶解盐类,冷却至室温。在中
速搅拌下,浸泡电极3min,用硫氰酸钾标准滴定溶液(4.3)进行电位滴定,根据滴定曲线的突
跃确定滴定终点。
7分析结果的计算
按(1)式计算银的含量:
Ag(g/)=c(KCNS) Vx0.10787x 1000
式中:c(KCNS)一硫氰酸钾标准滴定溶液的浓度,mol/L;
V一一滴定终点时耗用硫酸钾标准滴定溶液的体积,mL;
V。一一滴定时试验溶液的体积,mL
0.10787-与1.00mL硫氰酸钾标准滴定溶液[「c(KCNS)=1.000mo/L]相当的以克
表示的银的质量。