新型加成型硅橡胶灌封胶的研究.pdf

10苏化工1994年第22卷第3期新型加成型硅橡胶灌封胶的研究杨维生毛晓丽周庆立(南京林化所,210037)(南京无线电工业学校)(南京大学化学系,210008本文合成了两种新型加成型硅橡胶:TAS硅橡胶和MDAS硅橡胶。与通常使用的乙烯基加成昶硅橡胶相比,TAS或MDAS硅橡胶的固化条件与之相似,但TAS-Pt和MIAS-IPL固化体系对许多能阻滯乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏感。另一方面,TAS-PT和 MIDAS-PT固化体系对许多材料(尤其对金属)呈现良好的粘接性能,且当样品浸于水中15天后,仍保持其粘性。上述性能,使之其有许多用途。本义还讨论了TAS和MDAS生胶的合成方法,以及影响TAS、MDAS固化的若千因素。关词:硅橡胶加成型硅橡胶固化灌封胶在电子工业中,为了提高元器件和整机如甲基氢聚硅氧烷,通过加成反应而固化,其的稳定可靠性,往往需要对电子元件或组装反应如下:部件进行灌封,除引出导线或联接件外,整个SI-CHECH2 H部件为灌封胶所包裹和密封,与外界大气隔绝,以此来保证整机在受震动、高湿度、温度剧烈变化、空气受污染等环境中仍能正常工CH2-CH2-Si作。最常用的灌封胶有环氧树脂和硅橡胶两加成反应催化剂可用钯或铂,铂的活性大类。高;最常用的是乙烯基铂络合物。但在应用硅橡胶灌封胶按分子结构和交联方法可中,ARC硅榱胶普遍存在以下两点不足之分为两类,一类为缩合型室湿固化硅橡胶(简处,一是它和其他材料的粘接能力很差,二是称RTV硅橡胶),另一类为加成型硅橡胶固化用的微量铂催化剂对杂质很敏感,极易简称ARC佳橡胶)。ARC硅橡胶固化无小“中毒”,这两个缺点使ARC硅橡胶在某些分子放出,交联结构易挖制,收缩率极小,在方面(如电子元件溎封、材料粘接等)的应用0.2%以下,电学性能、弹性待均优于RT受到一定限制。为了克服这些缺点,国内外都硅橡胶,且工艺性能优越,既可在常温下固作了不少工作化,又可加热,于短时间内(几分钟)固化,所a各种乙烯基硅橡胶的増粘ARC硅橡胶灌封胶在国内外均公认为是本工作主要围绕以下三个方面来进行:极有发展前途的电子化学品改变硅橡胶或交联剂分子的结13;共混以前,国内外通常使用的ARC硅橡胶渗人具有增粘作用的助剂*;对被粘物进为乙烯基ARC硅橡胶,在催化剂作用下?它行表面处理工作。,0能够与含有Si-H键的聚有机硅氧烷,b改善催化剂对“毒物”敏感性方面的工作。收稿日期:1993-05-17C1994-2010ChinaAcademicJoumalfleetronicPublishingHousc.Allrightsreservedhttp:/www.cnki.nct江苏化-工.1994年第22卷第3期对于普通ARC硅橡胶一H2PtC1体系,物”的表面;用补加催化剂的方法使已被毒催化剂接触到含氮、磷、硫等元素的化合物以化”的胶料再活化等。这些揹施在实际应用中及有机酸的重金属盐等物质时,会“中毒”而会增加不少麻烦。为了克服上述缺点,作者深失去活性。在工业上解决这一问题的常用方入研究了两种新型的ARC硅橡胶:TAS硅法是消极的。如:尽量避免催化剂与含有橡胶和MDAS硅橡胶。其组成如下所示“毒化物”的表面相接触;用底胶隔离含“毒化CHTAS生胶:(CH-CH-CH:。S-0S-Oi长CH:CHCH2)TAS硅橡胶M.W=30000200000含氢硅油烯基铂络合物CMDAS生胶:(CH2CHCH22Si-0S-QSiCH2CH-CH2)2MDAS硅橡胶M.W=20000200000含氢硅油乙烯基钟络合物研究中发现,TAS硅橡胶和MDAS硅1.2甲基二烯丙基建烷的合成橡胶与通常使用的乙烯基加成型硅橡胶栢Et2 0CH2=CHCH-?+CH: =CHCH?Mgcb比,对多种材料呈现良好的粘接性能;另一方面, TAS-PT、MDAS-PT固化体系对许多能阻滞乙烯基加成型硅橡胶固化的物质不敏H-siCH2CH=:2 )2+2mg0感,同时我们还发现,这种粘接界面在潮湿环境,至浸入水中仍能保持稳定。b.p.=47-48C/0.0046Mpa;n=1.4423;作者对TAS、MDAS硅橡胶固化的各影得率:75.6响因素:温度、一SiH/CH12CH=CH4摩尔1.3TAS生胶的合成比、催化剂用量对固化速度的影响作了研究在一个四颈瓶中,加入一定量的八甲基此外,对TAS、MDAS砫橡胶与金属粘接机环四硅氧烷(D),减压抽去可能含有的少量理、封端剂对生胶分子量的控制机理进行了水分,通N2,加人计算量的氢氧化钾催化剂。推测。关于TAS-Pt、 MDAS-PT体系固化时对升温反应3h,加入计算量的三烯丙基硅烷杂质不敏感性作了解释。然后再反应3h。停止通N2,在120C下给体系1实验部分通CO2数分钟,再蒸除少量未反应的D2,得清透明的产物,产率88%。1.1三烯丙基硅烷的合成1.4MDAS生胶的合成H2=CHCHI2CI+Mx在一个四颈瓶中,加人一定量的D,减CH=CH-CH2 Mgcl压抽去可能含有的少量水分,通N2,加入计算量的氢氧化钾催化剂。升温到HSICH2 -CH=CH2)3 I 3mg Cl2反应了,降温至80C,加入计算量的甲基b.p.=3638C/0.00013MPan.=1.4659二烯丙基硅烷,然后在此温度下反应2h,再得率:89.9%升温到120C,反应2h,停止通N2,在120下C1994-2010chinaAcademicJoumalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp:/www.cnki.nct