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类型耐高低温环氧树脂灌封胶的制备.pdf

  • 上传人:深蓝
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    关 键  词:
    低温 环氧树脂 灌封胶 制备
    资源描述:
    化学
    Sum 206 NoL1
    Chemical Engineer
    2012年第11期
    文章编号:1002-124(2012)11-0070-02
    耐高低温环氧树脂灌封胶的制备

    崔向红
    黑龙江省化工研究院,羔龙江哈尔滨150078)
    摘要:本文介绍一种耐高低昷优良的环氧树脂封胶,该胶经-30~150℃高低温循环3次不开裂,同
    时还具有良好的艺操作性,机械加工性以及电性能,可广泛应用于环境恶劣的电子元器件的灌封上。
    关键词:环氧树脂;耐高低温;开裂
    中图分类号:TQ32.5
    文献标识码:A
    CU Xia
    (eilongjiang Provincial Chemical Engineering Institute, Harbin 150078)
    Abstract AT
    k through-30~150℃
    cle 3 times. The sealant has good operability, machinability and electrical properties to apply in potting of elec-
    tronic component
    Key words: epoxy resin; temperature resistance; crack
    环氧胶粘剂具有优异的力学、电学和耐化学
    三辊研磨机;电子拉力试验机。
    品性能,在航天、航空、机械、电子电气和其它领域12实验内容
    中都得到了广泛的应用
    将环氧树脂复合后,加人活性增韧剂、活性填
    随着航空、航天、电子等高新技术的发展,高性料搅拌均匀,经过三辊研机研后制成A组分,
    能的灌封胶需求量越来越大。尤其是在特殊应用环按配方计算量称取A组分,并真空脱净气泡后加入
    境下,人们对灌封胶可操作性、机械加工性、耐高低计量好的固化剂和促进剂混合均匀并真空脱净气
    温性能等都提出了更高的要求。国内耐高低温髙性泡后浇注到已预先处理好的模具内,按一定固化条
    能胶粘剂的基础研究和产品开发方面均比较薄弱,件进行固化后制得样品。
    与国外差别很大,产品的品种、质量都远远不能满
    足高技术领域发展的需要,大部分高性能胶粘剂均2结果与讨论
    需进口,国内市场上高性能产品很少
    本文是以环氧树脂为基体材料,添加活性增韧2.1环氧树脂的选择
    稀释剂、活性填料在一定的工艺条件下制成,该胶
    为了保证体系的粘度和可操作性,我们选择双
    粘度适中,可操作时间长,机械加工性能优良,经高酚A型环氧树脂E-51作为主体树脂,同时为了提
    低温循环神击后不开裂。
    高产品的耐高低温性能,我们选用F-44与E-51复
    配,由于F-44分子结构中含有2个以上环氧基团,
    1实验部分
    活性大,其固化物的交联密度大,结构紧密,且耐热
    性、机槭强度、耐化学品性能优良2。
    1.1主要原材料及设备
    2.2活性增韧稀释剤的选择与用量
    环氧树脂E-51(无锡树脂厂);环氧树脂F-44
    単独使用E-51和F-44复配体系作为主体树
    (无锡樹脂厂);活性增初剂Dー410(石家庄利鼎电脂,加人填料后黏度明显増大,不利操作,产品易产
    子材料有限公司);活性硅微粉(连云港东海博泰硅生气泡,质脆、内应力大、抗冲击性能差而常常需加
    微粉有限公司);促进剂(自制)。
    以增初改性
    D-410环氧树脂液态活性增切剂是一类长链
    收稿日期:2012-03-12
    线性分子结构中含有羟基官能团的聚醚化合物,羟
    作者简介:崔向红(979-),女.工程师203年毕业手齐齐哈尔大基是一活性反应基团,因此在环氧树脂-一固化剂
    学,现从事环氧树脂、聚氨酯灌封材料的硏发工作
    体系中加入D-410活性增韧剂,使固化物交联网络
    2012年第11期
    崔向红:耐高低温环氧树脂封胶的制备
    结构中,网络比例大大增加,大大提高了固化产促进剂在整个配方体系中分布更为均匀,有利于固
    物的机械力学性能和电气绝缘性,特别是抗开裂性化反应均衡的进行。
    和温度冲击性能得到明显的提高。用量约为环氧树2.5最佳配方的确定
    脂的10%~20%可获得产品的最佳性能。
    经过大量的配方试验,最终确定配方见表2。
    表1D-410活性增韧剂加入量对性能的影响
    表2最佳配方表
    Tab.] Effect of D-410 flexibilizer on performance
    Tab 2 Best formula
    D-410加人量剪切强度体积电阻率
    耐高低温性能
    原料名称
    投入量(质量份)
    /%
    MPa/?cm(-30~+150℃循环3次
    E-51
    12.5
    4.4x10
    开裂
    F-44
    16
    1.5×1
    不开裂
    514x10
    不开裂
    活性填料
    13.21.0×105
    开裂
    固化剂
    2.3活性填料的选择
    促进剂
    采用硅烷偶联剂等材料对硅微粉颗粒表面进2.6灌封胶性能(表3)
    行改性活化处理,从而改变石英粉硅微粉表面原来
    表3封胶最终性能
    的物性,有效的提高树脂与石英粉硅微粉的粘结力
    Tab 3 Final performance of sealant
    和界面憎水性能,从而增加固化产物的机械强度,
    测试项目
    测试结果
    弹性模量、热老化性能、耐气候性,更重要的是能大
    拉伸剪切强度MPa
    大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
    体积电阻率/Q·cm
    1.5x10
    活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促
    耐高低温性能
    不开裂
    进和阻滯树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不
    (-30~+150℃循环3次
    会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于中高压
    电器的浇铸、电子材料的封装等行业。线膨胀系数3结论
    小,易于和树脂,固化剂等发生反应。
    2.4促进剂的制备
    采用双酚A型环氧树脂与酚醛型环氧树脂复
    环氧树脂与固化剂反应,除了一般的脂肪胺和配加人活性增韧剂制得的灌封胶,产品流动性好,
    部分脂环族胺类固化剂可以在常温下固化外,其它可操作时间长,机械性能与电性能优良,耐高低温
    大部分脂环族胺和芳香胺类以及几乎全部的酸酐循环3次不发生开裂,可用于电子元器件的灌封。
    类都需要在较高的温度下才能固化,为了降低固化
    温度缩短固化时间,加人微量的促进剂,本文先将
    参考文献
    促进剂加入在D-410环氧树脂液态活性增韧剂中,1]」孙曼灵,吴良义环氧树脂应用原理与技术[M北京:机械工业
    出版社,2002.
    境拌均匀后,再加入到树脂一酸酐混合料中,可使2陈平环氧树脂(M北京化学工业出版社,196
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