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类型AQ 4201-2008 电子工业防尘防毒技术规范.pdf

  • 上传人:菏太极图泽
  • 文档编号:88153960
  • 上传时间:2017-06-17
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    关 键  词:
    AQ 4201-2008 电子工业防尘防毒技术规范 4201 2008 电子工业 防尘 防毒 技术规范
    资源描述:
    ICS13.100
    备案号:25457~-2009
    中华人民共和国安全生产行业标准
    AQ4201-2008
    电子工业防尘防毒技术规范
    Technology code of dust and poison control for electronic industry
    2008-1-19发布
    2009-01-01实施
    国家安全生产监督管理总局发布
    AQ4201~-2008
    目次
    前言
    1范围
    4甲甲·重电重甲甲P甲=知4中意上D中
    规范性引用文件
    3总则
    ……………い……………………1
    生产工艺基本要求
    5生产厂房…………………………
    6工程技术措施
    7通风净化系统设置
    8个人防护………
    9管理…………………
    10事故应急处置措施…………
    11绩效监测…
    AQ4201-2008
    前言
    为了更好地保护电子工业企业作业人员的安全和健康,做好防尘防毒工作,制订本标准。
    本标准中:3、4.1、4.2、4.3、4.6、5.1,5.2.1,5.2.3、5.2.6、5.3.1、6.2.4、6.2.5、6.3、6.4.4、7、8
    10、11等为强制性条款。
    本标准由国家安全生产监督管理总局提出
    本标准由全国安全生产标准化技术委员会防尘防毒分技术委员会归口。
    本标雅起草单位:北京市劳动保护科学研究所。
    本标准主要起草人:胡玠、汪形、黄燕娣、王培怡、吕琳、吴芳谷、张志航、顾为群。
    本标准首次发布。
    AQ4201-2008
    电子工业防尘防毒技术规范

    本标准规定了电子工业企业防尘防毒的技术要求、措施和管理。
    本标准适用于电子工业企业生产过程中粉尘、毒物危害的工程技术和管理防范、也适用于安全生产
    和职业病危害监督管理部门对电子工业企业生产过程中粉尘、毒物危害的监督
    2规范性引用文件
    下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均
    为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
    GB8958缺氧危险作业安全规程
    GB11651劳动防护用品选用规则
    GB11984氯气安全规程
    GB15603常用化学危险品贮存通则
    GB/丁16758排风罩的分类及技术条件
    GB17916毒害性商品储藏养护技术条件
    GB50019采暖通风与空气调节设计规范
    GB50073洁浄厂房设计规范
    GBZ」工业企业设计卫生标准
    GBZ2.1工业场所有害因素联业接触限值化学有害因素
    GBZ158工作场所职业病危害示标识
    AQ/T9002生产经营单位安全生产事故应急预案编制导则
    SJ30002电子工业职业安全卫生设计规定
    总则
    1为了有效地控制电子工业企业生产过程产生的粉尘、毒物危害因素,改善作业场所环境条件,保障
    职工身体健康,促进生产发展,待制定本标准。
    3.2电子工业生产过程防尘防毒应坚持预防为主、防治结合、源头控制、过程可控、综合治理的原则、优
    先选择尘毒危害小的工艺和设备,积极采用无毒或低毒原(辅)料,以无毒代替有毒、以低毒代替高毒,并
    对尘毒危害进行综合治理,使其危害控制符合GBZ2.1要求。
    3.3电子工业生产过径防尘防毒工作应持续改进,不断降低作业场所尘毒物质浓度。
    3.4电子工业企业建设项目中产生尘毒危害的生产过程和设备应设置防尘防菲设备设施,且与主体工
    程同时设计、闷时施工、同时投入生产和使用
    4生产工艺基本要求
    4.1电子工业企业应对整个生产过程中的粉尘、毒物危害进行辦识和评估,明确所有产生粉尘、毒物的
    作业场所、工艺过程、设备及原(辅)料、中间产品、副产品,并建立职业卫生档案。
    4.2产生粉尘、毒物的作业场所、工艺过程、设备设施在设计时应符合GBZ1中第5.1节以及
    30002的要求。
    4.3防尘防毒设备设施应保证作业场所中有害物质浓度符合GBZ2.1的要求。在厂房气象条件、洁
    AQ4201~2008
    净度要求与防尘防毒措施有矛盾时,应采取其他措施,保证作业人员健康。
    4下列工艺过程可能产生粉尘、毒物危害,应采取综合治理措施:
    a)半导体器件(或集成电路)生产中的外延、氧化扩散、化学气相沉积、离子注入、腐蚀、清洗、刻
    蚀、溅射、塑封等工序。
    b)真空器件零件清洗、阴极热丝制备、涂屏、充汞等。
    c)陶瓷料、玻璃料、磁性材料、塑料等材料的破碎、配制、加工工艺等。
    d)铸造、热处理、电火花加工、磨削加工、化学处理、电镀、喷砂、油漆、涂装工艺等。
    e)铅蓄电池等含铅生产工艺
    f)电阻、电容等元件生产及印刷电路板(PCB)生产
    g)电子装联工艺中的爆接、三防、固封工序等。
    4.5当作业场所空气中的尘、毒在技术上较难控制时,宜采取以下措施
    a)设置密闭操作室,保证新鲜空气供应量不少于每人30m3/h。
    b)采用送风面貝或岗位送风。
    送入空气应符合相关标准的要求
    4.6在选择生产工艺时,设计者和设备供应商应提供粉尘、毒物产生情况说明及控制指施技术文件,原
    (辅)料供应者应提供原(辅)料尘、毒危害技术说明文件、执行标准文件等。上述文件均应存档。
    5生产厂房
    5.1选址
    生产厂房应选择在环境空气质量、气象条件符合职业安全卫生要求、环境较为清洁的地区。
    5.2布局
    5.2.1厂区应合理布局,减少粉状物料的运输距离及中转次数,避免不合理的交又和重复运输。
    5.2.2产生尘毒危害的生产区宜集中布置在厂区夏季最小频率风向的上风侧,且地势开阔、通风条件
    良好的地段。
    5.2.3生产区内部布置应避免尘毒的交又污染。
    5.2.4产生尘毒危害的工序或工作区(间)若在同一建筑物内,宜集中在靠近夏季最大频率风向下风侧
    的外墙布置,应与其他工序或工作区(间)可靠地隔开。
    5.2.5有毒物质、粉料输送管道宜集中布置形成管廊,且管廊不宜设置在人员集中区域周边。有毒物
    质、粉料输送管道不应穿越办公室、休息室、宿舍、人员密集厂房、餐厅、经常有人来往的通道(含地道、通
    廊)等建筑物。
    5.2.6密闭厂房进气口的位置不应设置在有毒、粉尘物质排放口污染影响区域内,且应保证在最不利科
    气象条件下进气口不受到排放口有毒、粉尘物质的影响。
    5.3建(构)筑物
    5.3.1厂房结构应充分考虑防尘防毒的要求。内部结构应有足够高度以布置管道,且有利于清除积
    粉尘污染严重的厂房,应留有真空清扫机具行走的通道
    5.3.2使用、产生剧毒物质的作业场所,其墙壁、顶棚和地面等内部结构和表面,应采用不吸收、不吸附
    毒物的材料,宜加设保护层以便清洗。车间地面应平整、防滑、易于清扫。经常有积液的地面应做防水
    处理并设置坡向排水系统。
    5.3.3对于多层厂房,产生有害气体的场所宜布置在建筑物的上层。如必须布置在下层时,应采取安
    装有效通风、防毒设备设施等揹施,以防止对上层作业环境造成不良影响。
    5.3.4洁净厂房采用的室内装修材料,其有害物质散发量应符合国家相关规定,不宜使用对人身体有
    害的石棉类建筑材料。
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