015印制线路板(PCB).doc

IQC物料检验规范
主
题
印制线路板(PCB)
版本:1.0
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共1页
文件编号:QA-OI-A-015
说
明
1.目的:规范物料检验,保证产品质量。
2.范围:适用于IQC物料检验。
3.抽样标准:依据GB2828-87 II级一次抽样,致命缺陷(CR)AQL0.1;重缺陷(MA)AQL0.4;轻缺陷(MI)AQL1.5。
4.试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0。
5.本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。
6.来料规格型号与BOM或封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)。
7.“★”表示选定项目。
检验
项目
品质现象描述
检验手段
及工具
缺陷类别
备注
CR
MA
MI
包
装
1.包装无标识,外标识与实物不一致。
目测
★
2. 包装箱破损及严重脏污,包装不良。
★
3. 不同规格型号混装。
★
外 观
1. PCB板四周凹凸不平,切割不良。
目测
★
2. 焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油。
★
4. 表面划伤。
★
5. 焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6. 焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏。
★
7. 无元件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
★
8. 板材、拼板、邮票孔与要求不符,板面损伤。
★
9. 线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。
★
10. 混料,混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1. 外形尺寸与图不符。(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2. 板厚不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。
★
3. 元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)。
★
4.固定孔径与要求不符。
★
性能
1. 铜箔开路、短路。
万用表
★
2. 变形、翘曲(未特殊要求时不超过1%)。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。
锡炉
★
试装
实装不符要求(可用对应元器件对元器件孔进行实装)
★
附注:
拟制:
审批:
日期: