SJ 10669-1995表面组装元器件可焊性试验.pdf

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10669-1995
表面组装元器件可焊性试验
Solderability tests for surface mounted devices
1995-08-18发布
1996-01-01实施
中华人民共和国电子工业部发布
中华人民共和国电子行业标准
表面组装元器件可焊性试验
SJ/T10669-1995
Solderability tests for surface mounted devices
1主题内客与适用范围
1.1主题内容
本标准规定了表面组装元器件可焊性试验的材料、装置和方法
1.2适用范围
本标准适用于表面组装元器件焊端或引脚的可焊性试验。
2引用标准
GB2423.28-82电工电子产品基本环境试验规程试验T:锡焊试验方法
3材料
3.1焊料
3.1.1焊料是HLSn60PbA(B)或 HILSN63PbA(B)。
3.1.2焊料的杂质要控制在规定的范围内,每隔30个工作日进行一次化学或光谱分析,不
符合要求时要进行更换。若分析结果证实杂质含量没有超过规定的极限,可以延长分析周期。
焊枓允许的杂质含量,见表1
表1允许的焊料杂质含量
9%
杂质
Bi
Sb
杂质含
0.080
0.005
0.020
0.100
0.002
0.020
0.050
注:①焊料中Sn和Pb的含景偏差应分别维持在±1%以内;
1)一个工作日是指焊料呈熔融状态持续8h
3.2焊剂与溶剂
3.2.1可焊性试验中所使用的焊剂均应在非活性的,在25℃时,焊剂密度为0.843±0.005g/
cm3。如果连续8h不用,则应加盖保存。其要求,见GB2423.28附录C。
3.2.2用于从焊端上去除焊剂的清洗剂,应同时能够去除焊剂残留物,清洗后表面应无机械
损伤。
4样品准备
中华人民共和国电子工业部1995-08-18批准
1996-01-01实施
SJ/T10669-1995
4.1试验样品的表面不应被手指接触或受其它污染。
4.2试验样品不应进行清洗处理。
4.3室温下,将试验样品的待测焊端浸入在3.2条规定的焊剂中5~10s,浸入的最小深度应
能盖被测试的表面。
4.4试验样品上任何小的焊剂滴都应清除,但不应除掉待测表面的焊剂涂层。
4.5试验样品在浸入焊料前应在110±5℃下千燥5~-20s。
5试验方法
5.1试验Aー有引线表面组装元器件的焊槽浸润法
5.1.1设备及要求
5.1.1.1设备采用焊料槽或坩锅,要求温度自动控制在235±3℃。试验装置示意图见图1
停
启
试验端子
停顿
停顿
焊剂
焊料
235±3飞
图1试验A装置示意图
5.1.1.2焊料槽或坩锅中使用的桿料要符合3.1条的规定。
5.1.2试验原理
本试验是根据试验样品在漫入熔融焊料中一定时间后的润湿情况,用目测的方法来判别
其可焊性。
5.1.3试验步骤
将焊料槽或坩锅中的焊料加热到234±3℃,并保持这一温度;
b。将涂有焊剂的样品夹在夹具中
样品浸入焊料槽或坩锅前,先将熔融焊料波面上的氧化物及焊剂残留物撤去
d.将涂有焊剂的样品与焊料液面成20~45夹角,以20~25mm/s的速度浸入熔融焊料
中,直至样品试验引线浸入,见图
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20-45
熔融焊料面
2引线浸入角度
样品在熔融焊料中,停留3
f.样品以20~25mm/s的速度从焊料中提出,当样品提出焊料液面至浸入试验前的高
度,允许样品表面的焊料通过空气冷却固化
5.1.4试验结果的检测
对样品待检査部分,应使用至少能放大10倍且有刻度或等效的显微镜检测。对引线每个
细徽倾斜角度的坡度部分(约0.5mm或更小处),应使用放大倍数大于30倍的检测仪检验。
5.2试验B-无引线表面组装元器件的焊槽浸润法
2.1设备及要求
设备及要求,同5.1.1
5.2.2试验原理
试验原理,同5.1.2。
5.2.3试验步骤
a。同5.1.3条a
b。同5.1.3条b
同5.1.3条
d。将涂有焊剂的样品与焊枓液面成20~45°夹角,以20~25mm/s的速度浸入熔融炐料
中,直至样品全部漫入,见图3:
245
熔融焊料面
a,无引线芯片载体
b.矩形片状元件
图3无引线元器件浸入角度
同5.1.3条
f.同5.1.3条f;
5.2.4试验结果的检测
对样品焊端表面,应使用至少能放大10倍有刻度或等效的显微镜测量。
5.3试验C-有引线表面组装元器件的润湿称量法(仲裁方法)
5.3.1设备及要求
设备采用配有焊料润湿力ー时间曲线记录仪,数据记录仪或备有测试软件的计算机,可控
温、恒温的焊料或坩锅,保持焊料处于235±3℃。试验装量,见图4。
5.3.2试验原理