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2004年3期
覆板资訊
产品工艺技术
覆铜板技术(连载六
辜信实编译
归纳横向比较,见表52。
第九章
覆铜板的特性取决于基材和树脂,所以在
8.各种铜板性能的比较
选用覆铜板的时侯,应根据产品特点、用途和
有关印制电路用覆铜板几种代表性的产价格之间的关系,综合考虑。单方面追求优质
品,前面已简要介绍。下面就这些覆铜板进行材料,并非良策。
表52各种覆铜板性能比较
产品名称/纸基纸基「玻纤布玻纤布玻{玻纤布纸合成纤维玻纤布基玻纤布基马来{芳纶纸
酚醛环氧基环氧纤纸基环氧基环氧布基环氧{聚院亚胺酰亚胺环氧基环氧
JIS型号
PP3F1PEIF「GE4F「CGE3 F CPEIF「SEIF「GIF
GTIF
NEMA型号FR-2
FR-3
FR-4
CEM-3「CEM-1
时焊性
O-9
O
电绝缘性
△心O
O
O~④
介质损耗角
正切
介电常数
△~O
O~0
~
耐电弧性
O-~
O-O
O-O
O-O
吸水性
△~O
O
机械特性
O-O
尺寸稳定性「x~△
△~O
x~△
翘曲
O
△
机加工性
O-O
x~△
x~△
△
价格
△~O
△
△
注1)对每种覆辑板的坪价,是根据特性值和
屏蔽板和多层线路板
加工线路时的状态以及参考JIS、IPC标准,并
所谓屏蔽板,即含有内层线路的覆铜板,
以玻纤布基瑈氧覆板为基准进行的。
是指在结构上内含1-4层线路(包括屏蔽层)
表示方法,⊙优O良ム一般×差O-⊙的双面覆铜板,主要是玻纤布基环氧双面覆铜
表示处于良和优之。
板。在开发初期,这种产品曾有各种名称,如
2)级基酚醛覆板,是选用高発缘冷冲产品内含屏蔽层覆铜板、含内层线路覆铜板、含内
PP3F)。瓠基环氧銅板,是选用鈷孔用的层板覆铜板等等。本文统一称为屏蔽板。
产品。
顾名思义,屏蔽板是指内层含有屏蔽层的
屏蔵板(含内层线路的铜板)
双面覆铜板。屏蔽板的制造,比多层线路板容
9.1概述
易,而且可以量产化。这种工艺还可以用来制
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造3-6层的多层线路板。所以,屏蔽板这个名须具备精密线路加工技术外,还要具备高水平
字,广泛的使用。屏蔽板和多层线路板进行比的多层板压合技术。因此,到目前为止,大批
较,见表53。
量生产尚有困难,还只能使用小型压机小规模
屏蔽板,进一步加工两面的外层线路(包生产。
括镀孔),就成了多层线路板(表53中右例)
时只含屏蔽层的屏蔽板来说,只是加工上
也可以说,屏蔽板是多层线路板的半成品。
下层的线路,其工艺难度和要求,相对不那么
制造多层线路板,必须具备高水平的压合高。所以,只含屏蔽层的屏蔽板,可以用大型
技术和精密线路加工技术。所以只有具备相应压机进行生产。这就是屏蔽板的起因。这样
设备和技术的专业厂,才有条件制造多层线路来,原来不具备制造多层线路板的RPCB厂家
板。覆铜板厂家,只是提供高品质的多层板用就可以采用屏蔽板、制作3-6层线路板。
薄型覆铜板和粘结片
由屏蔽板制造3-6层线路板和传统多层线
2)屏蔽板的产生和作用
路板的制造工艺,进行比较,如表54所示。
多层线路板的制造工艺,比较复杂。除必
表53屏蔽板和多层线路板的比较
项月
屏蔽板
多层线路板
外层线路
铜箔
粘结片
粘结片
结构
内层线路
镀孔
4层屏蔽板(可孔加Lに)
4层线路板(镀孔板
使用多开口的大型压机。
使用小型压机、夹具、导向销
制造方法2.6层板以下。可置产化。
高精度、高多层,少最生产
3.外层线路,最后加。
表54两种工艺方法对比
类别
作业内容
屏蔽板法多层压合法类别
技术内容
屏蔽板法「多层压合法
加了.内层线路板
1.屏蔽板检查技术
加.外层用线路板
O
2.粘结片管理技术
.多层压合
作业
技术、基准孔加工技术
4.加工多层线路板
O
4.压合技术
5.粘结片管理
5.线路板加〖技术
6.多层板产品检査
O
(包括镀孔)
注1}O表示必要的内容,一表示不必要的内
3)在屏敲板法中,覆绸板厂家的工作
容
生产粘结片
2)屏薏板法,是指由PCB厂家用屏板②生产内层用覆板。
作多层板。
③制作内层线路板。
多层压合法,是指由PCB厂家用多层材料,压④制作屏蔽板、
合制作多层板。
⑤标基准孔
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如表54所示,屏蔽板法可以使多层线路板板转为屏蔽板。对屏蔽板的需求量,一时爆发
制造流程大幅度简化,使34层线路板更容易性的扩大。
生产。这就是屏蔽板的最大优点。目前,这种
目前,随着位置重合技术和多层压合技术
产品已在电子领域中推广普及。美国IBM公司的高速发展,含有2块内层线路板的6层屏蔽
(大型计算机制造公司),很快就釆用这种技板,实现了实用化。在材质方面,使用CEM-3
术,并于1960年在德国的工厂开始生产玻纤布材料的屏蔽板,也开始了实用化,由于钻孔性
基环氧屏蔽板。1966年,日本NTT公司(原好、孔位精度高,所以这种产品引人注目。最
电信电话公司)研发了内含屏蔽层的纸基酚醛近,多层板高性能化的速度比预想来得快,屏
3层屏蔽板和玻纤布基环氧3层屏蔽板。当时,蔽板在应用方面虽然受到一定影响,但仍然保
日本的屏蔽板在实用化方面还处于起步阶段。持非常旺兴的势头。
后来,随着大型压机制造技术的提高,含9.2原料
内层线路的3-4层多层线路板也可以生产了。
在原料方面,树脂和基材,与同性质的双
190年,日本的屏蔽板已員有相当的实力与进面覆铜板大体相同。但,特性方面近似于多层
口产品竞争。电子整机厂和汽车厂,作为多层线路板的要求,见表5s
线路板的使用大户,相继地将一部分多层线路
表
55
原料的内容和注意事项
类别
容
注意事项
1.与FR-4用电解铜箔相同。
1.和多层用铜箔一样,要注意蚀刻后铜粉残
铜箔
2.厚度:0.018-0.070mm。
留问题。
3.双面粗化铜箔,用于特殊用途。
FR4粘结片为主,CEM-3粘结片(玻纤「1.玻纤布偏斜、厚度厚薄不匀,是翘曲的因
粘结片
纸)也可以使用
素,应尽