GBT 4677.7-1984 印制板镀层附着力试验方法 胶带法.pdf
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- 资源描述：
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中华人民共和国国家标准
UDC21,3.049
印制板镀层附着力试验方法
7?82U.93
CBA0.179.4
4S77.7-84
胶带法
est method of plating ad heston by adhesl ve
type for printed board
本方法用于测左印制板上镀层対基体的附着力,特别是印制插头的镀镍、金层的附着力。
本标准是参照美国印制电路学会标准IPC-A-600B《印制板的验收指南》第3章“层”制定
的
试样
成品印制板或按GB4588,1-84《无金属化孔单、双面印制板技术条件》或GB4588,2-84《有金
属化孔单、双面印制板技术条件》中的综合试验图形的图形K加工的试验板。
材料
透明胶带:粘附力2
试验条件
试验应在GB2421-81《电工电子产品基本环境试验规程总则》中规定的正常试验大气条件下
进行
4测试步骤
4.1将成品印制板镀层用乙醇或四氯化碳等对试样没有腐蚀性的有机溶剂洗净,并凉千。
4.2用手指把透明胶带的胶面跨过几条印制导线压到包括有被测镀层面积至少为1cm2的部位上,
并注意排除全部空气而无气泡,放置105。
4,3用手加一个与镀层表面垂直的力,迅速把胶带拉下。
4.4观察胶带。除了镄层突沿部分之外,看胶带上是否有镀层粘在其上的痕迹,并作记录。
附加说明
本标准由中华人民共和国电于工业部提出。
本标准由电子工业部734厂起草
国家标准局1884-07-25发布
198-08-0实施
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