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类型QJ 2512-1993 镁及镁合金镀金工艺规范.pdf

  • 上传人:mzhofcimr
  • 文档编号:75956152
  • 上传时间:2017-06-17
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    关 键  词:
    QJ 2512-1993 镁及镁合金镀金工艺规范 2512 1993 镁合金 镀金 工艺 规范
    资源描述:
    中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准
    QJ2512-93
    镁及镁合金镀金工艺规范
    1993-03-30发布
    1993-10-30实施
    中华人民共和国航空航天工业部发布
    中华人民共和国航空航天工业部航天工业标准
    QJ2512-9
    镁及镁合金镀金工艺规范
    1主题内容与适用范围
    本标准规定了镁及镁合金零件镀金的工艺方法
    本标准适用于航天产品镁及镁合金零件镀金
    2引用标准
    GB/T12611金属零(部)件镀覆前质量控制技术要求
    QJ2511镁及镁合金金镀层技术条件
    3工艺流程
    镀前验收→有机溶剂除油→干燥一装挂→电化学除油→热水洗一冷水洗→酸洗→回收
    槽洗→冷水洗→磷酸氟化钠溶液活化→冷水洗→稀盐酸活化一冷水洗→浸锌一冷水洗→氯
    化镀铜→回收槽洗→冷水洗→氰化镀银一回收槽洗→冷水洗一氰化镀金→回收槽洗→冷水
    洗→中和→冷水洗→光亮处理→冷水洗→热水洗→蒸馏水洗→无水乙醇脱水→干燥→检验
    包装
    4主要工序说明
    4.1镀前验收
    按GB/T12611规定进行
    4.2有机溶剂除油
    航空洗涤汽油或其它有机溶剂洗涤。
    装挂
    采用铝制螺纹挂貝,挂具与工件应紧密连接,以免腐蚀
    4.4电化学除油
    溶液配方:氢氧化钠NaOH
    0~20g/L;
    磷酸钠Na-,PO、12H2010~20g/L;
    航空航天工业部1993-03-30批准
    1993-10-30实施
    QJ2512-93
    碳酸钠Na2CO,?10H2O20~40g/L;
    硅酸钠Na2SiO3nH20
    ~2g/L
    操作条件:溶液温度50~60℃;
    阴极电流密度5~7A/dm2;
    时间2~2.5min。
    4.5酸洗
    溶液配方:鉻酐CrO3200~250g/L;
    碗酸H2SO42~2.5g/L
    操作条件:溶液温度15~35℃;
    4.6磷酸瓤化钠溶液活化
    溶液配方:酸H3PO4(85%)200mL/L;
    氟化钠NaF
    100g/L
    操作条件:溶液温度15~35℃
    时间5~10s
    7稀盐酸活化
    在1%的盐酸溶液中活化处理10~15s
    4.8浸锌
    溶液配方巯酸锌ZnSO4?7H2040~50g/L;
    焦磷酸钠Na-P2O?10H2O200~22g/L;
    氟化钠NaF
    ~6g/L;
    碳酸钠Na2C
    ~6g/L
    操作条件:溶液温度85~90℃
    时间
    适当进行棁拌
    4.9氰化镀铜
    溶液配方:氰化亚铜CuCN
    5~30g/L;
    化钠NaCN总量35~50g/L;
    游离量6~20g/L;
    碳酸钠Na2CO3
    15~30g/L;
    1号添加剂
    15~25g/L
    操作条件:带电下槽,先用冲击电流,其电流密度为2~4A/dm2,0.5~1min后逐渐
    下降至正常电流密度为0.3~0.5A/dm2;
    QJ2512-93
    溶液温度15~35C
    时间5~10
    4.10氧化镀银
    溶液配方:银Ag〔以KAg(CN)2形式加入)18~30g/L
    氰化钾KCN总量
    55~70g/L;
    游离量
    30~50g/L
    碳酸钾KCO3
    70g/L:
    2号添加剂
    5~25g/L。
    操作条件:带电下槽,先用冲击电流,其电流密度为1~2A/dm2,10min后转为正
    常电流密度0.3~0.5A/dm2;
    温度15~35℃
    时间不少于60min。
    4.11氯化镀金
    溶液配方:金Au〔以KAu(CN)2形式加入)3~7g/L;
    氰化钾KCN总量
    2~20g/L;
    游离量
    10~15g/L
    3号添加剂
    15~20g/L
    操作条件:带电下槽,先用冲击电流,其电流密度为0.5~1A/dm2,3~5min后转为
    正常电流密度0.1~0.2A/dm2(为减少镀层孔隙率,最好采用脉冲电
    镀);
    温度15~35℃;
    时间根据镀层厚度而定。
    4.12光亮处理
    根据要选择如下方法处理:
    .刷光,在刷光机上用铜丝轮刷光
    b.抛光,在抛光机上用布轮抛光,然后用溶剂除去残留在零件上的抛光膏
    4.13乙醇脱水
    将镀件浸人室温下的无水乙醇中0.5~1min,以脱水
    4.14检验
    按QJ2511中的规定进行
    5溶液配制
    5.1溶液各成分用“的计算
    溶液各成分用量的计算按下式
    QJ2512-93
    M=CV/1000
    式中:M一所需成分的质量,kg;
    C一该成分的含量,g/L
    一需配溶液的总体积,L.
    5.2浸锌溶液
    5.2.1在槽中加入所需体积三分之二的去离子水或蒸馏水,加人所需量的焦磷酸钠,
    搅拌溶解。
    5.2.2边搅拌边加入所需量的硫酸锌。溶解后,再分别加入所需量的氟化钠、碳酸
    钠,揽拌溶解。
    5.2.3加去离子水或蒸馏水至所需体积,搅拌均匀待用。
    5.3氯化镀金溶液
    5.3.1将金箔切成小块(或金粉)置于瓷质容器中,在通风橱内注入王水(溶解1g金
    需9mL盐酸,3mL硝酸),用70~80℃的水浴加热使金完全溶解,待氧化氮气体完全消
    失,溶液浓缩成血褐色的稠状物(AuCl3)为止,加50~60℃的去离子水或蒸馏水稀释到
    5~6倍,并小心搅拌使其均匀溶解,在搅拌下加入氨水(1g金需25%浓度的氨水
    10mL),使三氯化金转变成雷酸金沉淀析出.静置4h后(不得超过241)进行过液,用
    沸腾的去离子水或蒸馏水洗涤三次(应保持湿润,以防因意外碰撞而爆炸)
    5.3.2在镀槽中加人所需量的領化钾,再加入所結体积四分之一的去离子水或蒸馏
    水,搅拌使氰化钾溶解。然后边搅拌边慢加入上述酸金,使其溶解
    5.3.3加去离子水或蒸馏水至所需体积,然后加入3号添加剂,搅拌均匀。取样分
    析,合格待用
    6常见故障、产生原因及排除方法
    镁及镁合金镀金常见故障、产生原因及排除方法见表1

    序号
    常见故障
    产生原因
    排除方法
    深加剂含景低
    补加添加剂
    电镀时表面腐蚀
    2.未带电下槽
    2.带电下槽
    1.挂具材料与基体材料
    1.釆用铝材或镁材具
    装挂处蚀
    电位差大
    2.固装挂
    2.装挂太松
    孔槽等深处腐蚀
    孔槽等深处电流密度分布太小「加辅助阳极或局部绝缘保护
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