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类型电子元器件的发展及其对电子浆料的需求.pdf

  • 上传人:songcz
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    关 键  词:
    电子元器件 发展 及其 电子 浆料 需求
    资源描述:
    2006年3月
    贵金属
    第27卷第1期
    Precious Metals
    Vol 27. No. 1
    电子元器件的发展及其对电子浆料的需求
    谭富彬,谭浩巍2(1.昆明贵金属研究所,云南昆明650031;2.昆明学院,云南昆明65002)
    Development of Electronic Components and Its Requirements to Electronic Pastes
    TAN Fubin, TAN Haowei(1. Kunming Institut of Precious Metals, Kunming, Yunnan 650031, China
    2. Kunming College, Kunming, Yunnan 650032, China)
    Abstract: The development of the chip ceramic capacitor, PIP(plasma displays), silicon solar cell
    and electronic package was revicwed in the present paper, and the requirements to clcelronic pastes
    and the growing trend of base metals electronic pastes were introduced
    Keywords: Mctal materials; Elcetronic componcnts lectronic pastes
    摘要:本文评述了我国多层片式陶瓷电容器、PDP平板显示器、硅太阳能电池、电子
    装等的发展现状以及对电子浆料的要求,同时还评述了贱金属浆料的发展趋势。
    关键词:金属材料;电子元器件;电子浆料
    中图分类号:O614.82文献标识码:A文章编号:1004-0676(2006)01-0064-05
    电子浆料是电子信息材料的重要组成部分,而电子信息材料是电子信息技术的基础与先导。
    代材料孕育出一代元器件、一代系统、一代整机,从而改变着人们的生活方式及生活环境1。反过
    来,电子元器件及整机的更新換代,又促进了电子材料的改进和提高。专家们认为,21世纪初的5
    0年,是我国信息产业迅速发展的关键时刻。电子信息材料产业发展规模和技术水平,是衡量一个
    国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志,它在国民经济中具有重要的战略地位,是科技创
    新和国际竞争最激烈的材料领域,电子浆料也不例外。
    电子元器件是电子信息产业的基础,加快其发展速度,提高技术水平,是电子信息产业发展的
    关键。国际上,开发电子元器件的新品种,对关键技术及工艺进行攻关,给电子整机的发展及更新
    换代创造了条件。由此势必对作为电子信息材料组成部分的电子浆料提出新的、更高的要求。笔者
    收集有关资料,结合我国电子信息市场状况,将各类电子元器件对电子浆料新和高的要求作了综合
    评述,供广大电子浆料工作者参考。
    多层片式陶瓷电容器用电子浆料
    目前世界发达国家电子元件片式化率ン70%,已进入以片式元件为主的新时代,逐步取代传统
    收稿日期:2005-02-28
    作者简介:谭富彬,男,研究员,从事电子浆料的开发与研究工作。
    O1994-2008ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net
    贵金属
    第27卷
    板的对角线达76英寸长,面积足够大,对浆料的需求量就不言而喻。
    3硅太阳能电池用电子浆料2:
    我国是一个能源不足的国家。据有关报道,在2020年前,政府将投资5000亿元,加快核能及
    可再生能源的发展。太阳能是一种重要的可再生能源,人们称太阳能是取之不尽、用之不竭的绿色
    环保能源。20世纪,人们研究、试制晶体硅太阳能光伏电池;到21世纪,晶体硅太阳能光伏电池
    已迈向实用化阶段。非晶硅太阳能光伏电池也在研制中。据统计,1995年世界合计生产晶体硅太阳
    能电池约为77.7MW,2002年为540MW。2004年,日本夏普公司生产400MW,居世界之首。在我
    国20世纪90年代生产IMW,2003年年产为12MW,2004年约为35MW。
    表2列出我国10多年来硅太阳能电池发展状况。从表2中可看出,无论单晶硅或多晶硅,其特
    点可归纳为:(1)光电转换效率提高,大大降低了成本:(2)硅片大面积化:(3)薄片化;(4)栅
    极银浆印刷细线化;(5)高温高速一次共烧,烧结峰值温度也略有提高。硅太阳能电池电极由3种
    浆料印烧而成,除了要求浆料具有良好的印刷性能之外,还要求印烧后有良好的电性能(光电转换效
    率与浆料有关)、可焊性以及硅片不发生变形,铝膜光滑无铝珠,组装时不起灰等。对于这些新的要
    求,国产浆料存在不适应大面积细线印刷、光电转换效率偏低、一致性差等缺点。据统计,目前我
    国可再生能源约占总发电量的0.8%,预计2010年可占10%左右。硅太阳能电池使用的3种浆料中
    的铝浆已不再进口,其余的2种为美国 Dupont及 FERRO公司产品。
    表2我国硅太阳能电池的技术指标
    Tab. 2 The technical targets o silicon solar cell i China
    硅片硅片硅片栅极
    烧结峰值允许变
    光电转
    性能
    产量
    指标「尺す面积厚度线宽结工艺周期时间「形指标
    背场换效率
    状况
    mm)(cm)(mm)*(mm)
    n)
    (96)
    光滑,
    单晶≥14.0
    04~/00、银浆、铝桨
    ①10078.5

    含银铝浆)4-5「60不变形「不允许
    (攻关指标)
    1.2

    100X100100045035
    分两次烧结
    有铝珠
    多晶≥12.0
    (攻关指标
    银浆、铝浆
    ≤050「光滑,
    单晶≥160
    103X103106.09
    2003

    或「≥(026
    (银铝浆)一
    或「不允许
    (产品)

    0.25
    125X125156.25
    次共烧结
    ≤075「有铝珠多晶≥150
    150X150225
    单晶≥16.0
    银浆、铝浆
    2004

    成017~100

    15615524325/025(铝線ー」<20<20」待定「不允许』(产品35
    次共烧结
    有铝多晶≥150
    (产品)
    2005
    余210×21041
    待定
    100
    *硅片均腐蚀绒面,腐蚀后厚度约減少0.02~0.03mm
    4电子封装用导电胶
    导电胶是由胶粘剂、导电填料、溶剂和添加剂组成。导电填料有金属粉、石墨粉。金属粉中金
    粉最稳定,铜粉、镍粉、铝粉易氧化,通常用得最多的是银粉。银粉末颗粒越小、越不规则,导电
    性越好。人们常在片状银粉中添加约10%的球形银粉,其导电性最好。胶粘剂常用环氧树脂(分单
    @1994-2008ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net
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