不饱和聚酯树脂生产工艺分析.pdf

1994年
馼璃钢/合材料
1994
第1期
Fiber Reinforced Plastics/Composites
1
不饱和聚酯树脂生产工艺分析
于春清
(天律市建筑塑料制品厂3030)
要:本文以通用型不饱和聚酯树生产为例评地分了形响其生产エ艺及产品质登的各
个因亲。并对它作了概揉忠封。
关键词:不他和飛产エ艺
FORMING PROCESS ANALYSIS OF UP RESIN
191ng
(Tianjin Building plastics plant)
Abstract: This paper gives an example for production process of unsaturated
polyester resin for general purpose. Influential factors of forming process and
product quality are analysed carefully. They are summarized broadly
Keywords: UP forming p
是由丙二醇、苯酐、顺酐按一定的配比,在
前言
160~210°C经缩聚而制得,再加入阻聚剂、石
随着玻璃钢行业的不断发展,我国对不蜡及苯乙烯、光稳定剂等,于70~80℃下混溶
饱和聚酯树脂(以下简称聚睢树脂)的需求量后得到具有一定粘度的液体树脂成品。这类
逐年增加。目前在国内,部分集体、乡镇生树脂能耐一般的腐蚀和一定的温度。常用于
产树脂的企业悄然堀起。但由于他们自身生制作耐温、耐蚀要求不高的冷却塔、贮槽及
产技术比较薄弱,生产的聚酯树脂产品性能各种设备、管道等。其配方见表1
很不稳定。这也影响了玻璃钢制品的质量。2,2生产工艺流裡介绍
为此,本文针对通用型不他和聚酯树脂的生
(1)工艺流程如图1
产进行工艺分析,供同行们参考。
(2)工艺控制参数①搅拌温度:70℃
②反应温度:160~210℃,最佳反应温度
2通用型不饱和聚強树脂生产工艺简介
190~200℃;③分馏柱头温度:<105℃
综述
④加阻聚剂及石蜡的温度:180~190℃;⑤
191聚酯树脂是较典型的通用型树脂稀释釜的混溶温度:70~80℃;⑥反应时间
(以下以191聚酯树脂为例进行介绍)。它10~14小时;①常压下生产。
收将日期1993-8-31
1994-2009ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net
表1
通用型191·不饱和聚酯树脂配方
原料名称
分子量
尔比
投料(kg)
量比(%)
厅二醇(PG)
78.09
2.2
顺酐(mA
98.06
苯酐(PA
48.1
148.tl
石蜡
213
对苯二酚
UV-9
理论缔水量
36.04
聚酯产量
379.3
本乙烯(Sレ)
L041
209.3
树脂产量
58T
丙二醇
阻剂
光稳定剂
l6~,123
7080"C
顺
主釜
稀释签混溶十成品
本酐
石蜡
萃乙
图1工艺流裎图
(3)产品质量指标①外观:淡黄色
(2)他和二元酸(酐)工业上最常
透明液体:②酸值:27~37 mgkof/g:③粘用的是邻苯二甲酸酐(苯酐)。将苯酐引
度(25℃):2~5P:④胶凝时间(25℃):入聚酯分子链中,从而降低了不饱和双键的
2~30min:⑤固体含量:59%~67%:⑥热密度。使树脂固化后具有一定的柔初性。它
稳定性:80℃下24小时或25℃下6个月。
还可以降低聚酯的结晶倾向。同时,由于苯
酐的芳环结构,使其与交联单体苯乙烯有良
5原材科对不饱和聚蓝性能的形响
好的相溶性
3.1二元酸对不饱和聚酯性能的影响
(3)苯酐与顺酐的不同比例从图
(1)不饱和二元酸(酐)エ业上最1、2中分析看出:随着苯酐与顺酐比
常用的是顺丁烯二酸酐和反丁烯二酸。它们(PA/mA)的逐渐减小,不饱和双键的密
为聚酯提供不饱和双键,供其能在一定条件度增加,从而增加了聚酯的活性和刚性。导
下与苯乙烯单体交联共聚。在树脂固化过程
中,反式双鞬较顺式双键活泼,有利于固化
反应。反丁烯二酸由于分子中固有的反式双
度
45
键,使不饱和聚酯树脂具有较快的固化速率
只
35
和较高的固化程度。同时使聚酯分子链排列
3
浓概时p价
较规则。因此,固化制品有较高的热扭变点
4
20愿
和良好的物理、力学性能及耐化学腐蚀性能。
但是,由于顺酐的熔点低,缩水量少,在高
于180℃缩聚时,顺式双键几乎完全转为反式
3.2.43.64,86,0
双键。而且所得的聚酯性能与反酸的相近
PA/nA尔比
因此,实际生产中多采用顺酐。
图1含35%本乙的聚酯溶液特性
19
01994-2009ChinaAcademicJournalElectronicPublishingHouse.Allrightsreservedhttp://www.cnki.net