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类型GBT 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料.pdf

  • 上传人:yinggw
  • 文档编号:59448651
  • 上传时间:2018-12-25
  • 格式:PDF
  • 页数:16
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    关 键  词:
    GBT 5593-2015 电子元器件结构陶瓷材料 5593 2015 电子元器件 结构 陶瓷材料
    资源描述:
    ICs31-030
    L90
    中华人民共和国国家标准
    GB/T5593-2015
    代替GB/T5593~1996
    电子元器件结构陶瓷材料
    Structure ceramic materials used in electronic
    component and device
    2015-05-15发布
    2016-01-01实施
    中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
    中国国家标准化管理委员
    发布
    GB/T5593--2015
    前言
    本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
    本标准代替GB/T5593-1996《电子元器件结构陶瓷材料》。
    本标准与GB/T5593-1996相比,主要有下列变化:
    一表1中作如下修改:
    对A-95、A-99增加了硬度性能要求;增加了测试A-95、A-99硬度方法的规范性附录A;
    B-97替代B-95;B-97、B-99两者BeO组分含量均为最低值;“单位与符号”政为“单位”;线膨胀
    系数单位/"℃改为K-;晶粒大小改为m;A-95的晶粒大小从15gm~30Imn改为8m~
    20m;B-9720℃~500℃线膨胀系数7~8改为7.0~8.5;B-97,B-99中平均晶粒大小改为
    12pm~30pm;B-97中导热系数20℃改为200W/(m?K),100℃改为160W/(m?K);
    B-99中导热系数20℃改为230W/(m?K),100℃改为180W/(m?K);
    5.8抗热震性的测定持续时间从30min改为10min;
    表2中作如下修改:
    部分测试样品尺寸,将氧化铝瓷和氧化铍瓷分别对待;气密性样品厚度从0.25mm±0.02mm改为
    0.30mm士0.02mm。
    请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
    本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出。
    本标准由中国电子技术标准化研究院归口
    本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十二研究所、溯南新化鑫星电子陶瓷有限公司、江苏常
    熟银洋陶瓷器件有限公司、河南济源兄弟材料有限公司、浙江绍兴富尔全瓷业有限公司、浙江温岭特种
    陶瓷厂。
    本标准主要起草人:高陇桥、曹培福、高永泉、黄国立、王立夫、徐正平、李晓英。
    本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
    GB5593-1985、GB/T5593-196。
    CB/T5593-2015
    电子元器件结构陶瓷材料
    1范围
    本标准规定了电子元器件结构陶瓷的种类、级别、技术指标要求、试验方法和检验规则。
    本标准适用于电子元器件用结构陶瓷材料
    2规范性引用文件
    下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
    件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
    GB/T1031-1995表面粗糙度参数及其数值
    GB/T1966/多孔陶瓷显气孔率、容重试验方法
    GB/T241压电陶瓷材料体积密度测量方法
    GB/T2421.1/电工电子产品环境试验概述和指南
    GB/T5941电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法
    GB/T5942电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弹性模量治松比汎试方法
    GB/Ts43电子元器件结构瓷材料性能测试方法、第3都分:平均线膨胀系数测试方法
    GB/T5944电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第4部分:介电常数和介质损耗角正切
    值的测试方法
    CB/545电子元器件结构购盗材料性能试方法体积电阻测试方法
    GB/T5946电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法第6部分:化学稳定性测试方法
    GB/T55947电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法。第7部分:透液性测定方法
    GB/T5944电手元器件结构陶流材料性能测试方法。第8部分显微结构测定方法
    GB/T597固体电介质微波复介电常数测定方法
    GB/T598氧化铍瓷导热系数测定方法
    GB/T95301988电子陶瓷名词术语
    JG151-200金属维氏硬度计检定规程
    SJ/T10760-1996电子器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法
    3术语和定义
    GB/T95301988界定的以及下列术语和定义适用于本文件
    电子陶瓷 electronic ceramics
    在电子技术中用于制造电子元件和器件的陶瓷材料,一般可分为结构陶瓷和功能陶瓷
    3.2
    莫来石瓷 mullite ceramics
    以莫来石(3A1O2?2SO2)为主晶相、钡长石、与钙长石为玻璃相的陶瓷。其特点是介质损耗角正切
    值较一般长石质瓷小,绝缘电阻率高,抗电强度高,并具有较好的机械强度。主要用于制造电阻瓷基体
    3.3
    滑石瓷 steatite ceramics
    以原顽辉石为( Mg Sio)为主晶相的陶瓷。其特点是具有较高的机械强度,较低的介质损耗角和高
    的绝缘电阻率,热稳定性较差。
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