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类型GBT 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料.pdf

  • 上传人:yxd192
  • 文档编号:84775478
  • 上传时间:2017-06-17
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    关 键  词:
    GBT 5593-1996 电子元器件结构陶瓷材料 5593 1996 电子元器件 结构 陶瓷材料
    资源描述:
    GB/T5593-1996
    前言
    本标准文本是国家标准GB559385《电子元器件结构陶瓷材料》的第一次修订版。
    本标准按国家标准GB/T1.1-1993的要求对GB559385进行了修改;对电子元器件结构陶瓷
    材料的一些性能指林进行了补充和修订;按照国家标准GB4457~4460-84、GB1182~1184-80的規
    定,对GB5593-85中测试样品形状、尺寸和要求进行了修订。
    本标准自实施之日起同时代替GB5593~-85。
    本标准由中华人民共和国电子工业部提出。
    本标准由电子工业部标准化研究所归口。
    本标准起草单位:北京真空电子技术研究所和电子工业部标准化研究所。
    本标准主要起草人:高陇桥、肖永光、曾桂生、谭少华、王玉功。
    中华人民共和国国家标准
    GB/T5593-1996
    电子元器件结构陶瓷材料
    代替GB559385
    Structure ceramic materials used in electronic componcnts
    1范围
    本标准规定了电子元器件结构陶瓷材料(以下简称陶瓷材料)的要求、试验方法、检验规则、标志、包
    装、运输、·存等
    本标准适用于装置零件、电子管、电阻基体、半导体及集成电路等用的各种陶瓷材料
    2引用标准
    下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标注的条文。本标准出版时,所示版本均
    为有效。所有标准都公被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
    GB196680多孔陶瓷显气孔率容重试验方法
    GB2413-81压电陶瓷材料体积密度测量方法
    GB2421--89电工电子产品基本坏境试验规程总则
    GB559285电了元器件结构陶瓷材料的名称和脚号的命名方法
    GB5594.1-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法气密性测试方法
    GB5594,2-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法杨氏弾性模量泊松比测试方法
    GB594.3-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法
    GB5594.4~-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法
    GB594.5-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法
    GB5594.6--85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法化学稳定性测试方法
    GB5594.7-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法透液性测试方法
    GB5594.8-85电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法显微结构的测定方法
    GB5597--85固体电介质微波复介电常数的测试方法
    GB559885氧化铍瓷导热系数测定方法
    GB953088电子陶瓷名词术语
    る定义
    本标准所用定义符合GB9530的规定
    4要求
    4.1分类与命名
    陶瓷材料根据其用途和性能按表1进行分类。其名称和牌号的命名符合GB5592的规定。
    4.2性能
    陶瓷材料的物理性能、电性能、化学性能等应符合表1的规定。
    国家技术监督局1996-09-09批准
    1997-05-01实施
    GB/T5593-1996
    表1


    项目
    测试条件「单位及符」ASr1「ASr2
    MS-1
    MS-2
    M S
    莫来石瓷莫来石瓷」滑石瓷「滑石瓷镁橄榄石
    体积密度
    g/cm
    2.601≥2.80≥2.70「≥2.601≥2.90
    2气密性
    通过
    透液性

    通过

    通过
    4「抗折强度
    MPA
    100≥140≥120≥110
    5「弹性模数
    GPA
    ≥150
    6泊松比
    20~-0.2
    抗热震性
    通过
    20℃~100℃×10-/℃C「≤6
    ≤8
    ≤8
    8线膨胀系数
    20℃~500℃「×10-6/℃
    10~11
    20℃~800C×10-/℃C
    0.5~-11
    9导热系数
    100℃C
    W/n·K
    1MH220℃
    7.5「≤5「≤7.5「≤7.5
    5~75
    0介电常数
    500C
    10GHz20℃
    1MHz20℃×10
    ≤20
    ≤8

    11介质损耗角正切值
    500℃×10
    10GHz20℃×10-4
    100℃
    9. cm
    ≥102≥10
    12体积电阻率
    300℃
    ·cm
    500℃
    13击穿强度
    kv/mm
    ≥18
    ≥15
    20
    1 9HC1
    mg/cm2
    14化学稳定性
    10%NAOH
    mg/cm
    15气孔率
    %
    晶粒大小
    主:要用作
    17用途
    电阻!体大型「逼用于作一般装置「作小型
    主要用作
    电真空零
    零件
    瓷体

    GB/T5593-1996
    A-75
    A-90
    A-95
    A-99
    A-99.5
    A-多孔
    B-95
    B-99
    75%A1O、饶90%A10s95%A12O。瓷199%A1O、瓷「透明瓷多孔A1O瓷95%Be0瓷99%Be0瓷
    ≥3.
    ≥3.60
    ≥3.70
    ≥8.75
    2.0-2.5
    ≥2.80
    ≥2.8
    通过
    通过
    通过
    通过
    通过
    通过

    通过
    通过
    ン2
    00
    ≥230
    ≥280
    ≥300
    ≥300
    ≥30
    ≥140
    ≥250
    0.20~-0.250.20~-0.25
    通过
    通过
    通过
    通过
    通过
    通过
    ≤6
    6.3~7.3「6.5~7.56.5~7.5「6.5~7.36.5~7.5
    7~8
    6,3--7.3
    6.5~8
    6,5~-8
    6,5~8
    ≥146
    ≥176
    ≤9
    9~10
    9~10
    9~10.5
    9~10.5
    4.5~5.5
    6。5~75
    6.5~75
    910
    9~10.5
    6.5~7.56.5~7.5
    ≤10
    ≤6
    ≤2.5
    ≤1.5
    ≤5
    ≤4
    3040
    ≤10
    ≤6
    ≤8
    ≤8
    ≥103
    ≥10
    10
    ≥10
    10
    ≥100

    ≥20
    ≥15
    ≥12
    15
    ≤7.0
    ≤0.7
    ≤0.3
    ≤0.2
    ≤0
    15~~30
    15~30
    可用作
    用作管
    用作集成」用作管内
    度装置零売及封装「用作管光用作管克
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