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子(东莞)有限公司
SMT外观检验标准
内容
《SMT外观检验标准》说明
目录
锡浆印刷规范
B、红胶印刷规范
C、Chip料放置焊接规范
D、翅膀型ⅠC放置焊接规范
Dー1ーーーーーD-1
E、丁型脚放置焊接规范
E-7
F、城堡形IC放置焊接规范
F
G、BGA表面贴装规范
H、扁平元件脚放置焊接规范
H-1
I、其它补充
I-
丁、SOT类元件外形补充
J-1-ーー-J-2
制作
审核
批准
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《SMT外观检验标准》说明:
目的
对本公司锡浆、胶水的印刷,元件安装及元件焊接的工艺予以介定,确保本司产品的
品质。
适用范围
本标准适用于电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。
、职责:
本公司全员必须遵照此标准进行作业;(客户特别要求的按特定要求执行)
IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。
四、参考文献:
本标准的制定依据《IPC-A-610D
五、说明:
本标准未加以明确之工艺要求,以《IPC-A-610D》标准作参照。
标准内容
见后文档。
有限公司
说明-1
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D海欧翅膀型ⅠC脚元件放置焊接规格
D)-1元件放置焊点标准解说图表
D)-2排插元件焊接标准
D-3SOT元件焊接标准
D)-4双列封装⊥C元件放置标准
D-5双列封装IC元件放置图
D-6双列封装IC元件焊接标准
D-8
D)-7双列封装TC元件焊接图例
D-8四边引脚封装TC元件放置焊接标准
D)-9四边引脚封装⊥C元件放置焊接图例
EJ型脚元件放置焊接规格
DEE
E-1J型脚放置焊盈标准解说图表
E-2J型脚元件彩色图例
E-3J型脚元件放置标准
E-4J型脚元件焊接标准
E-5J型脚元件理想焊点图例
E.-6丁型脚元件焊接拒收图例
F城堡形脚元件放置焊接规格
F-1城堡形脚元件放置焊接标准
EFFG
GBGA表面阵列
G-⊥BGA表面阵列排列
H扁平脚元件放置焊接规格
H-1塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范
I其它不良补充说明
T-1不润湿与半润湿、堵插件孔
TTT
T-2锡裂、锡孔及短路
T-3错位、锡尖及反向
T-4物料损伤
有限公司
日录-2
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T-5锡珠、锡渣及锡飞溅
T-6PCB线路伤及金手指上锡
T-6
T-7PCB变形、露铜及脏污
1-8丝印标识
JS0T类元件图例
J-1S0T类元件图例
有限公司
日录
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