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2012年10月
子
Ot,2072
0期
ELECTRONIC TEST
Ao,70
SMT焊接缺陷研究
胥路平,李军
(中国工程物理研究院电子工程研究所621900)
摘要:当今,作为主要的电子装联技术,表面组装技术得到了长足的发展。表面组装产品由于在成本、质
量和可靠性等方面具有相当的优势,使其受到广大用户的青。虽然表面组装技术和表面组装产品具有
无可比拟的优势,但是表面组装技术涉及的因素众多,包括器件、材料、设备和工艺等,这导致表面组装过
程中容易出现焊接缺陷。焊接缺陷严重影响表面组装产品的质量和可靠性,对其应进行深入的研究。本
文探讨了在表面贴装过程中的焊接缺陷类型,它们的检测判据,分析了它们产生的主要原因及危害,并提
出了相应的预防处理措施。
关键词:SMT;焊接缺陷;可靠性
中图分类号:TN606文献标识码:A
SMT soldering defects research
Xu Luping, Lijun
(Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics 621900)
Abstract: Nowadays, as the main electronics assembly technology, the surface mount technology has got great
development. Due to the cost, quality and reliability, surface mount products have a considerable advantage
favored by users. Although the surface mount technology and surface mount products have this advantage, the
surface mount technology relates to many factors, including devices, materials, equipment and technology, which
led to the surface assembly can easily arise welding defects. Welding defects seriously affected surface assembly
quality and reliability of products, should be in-depth studied. This paper discusses the surface mount process of
welding defect types, their detection criterion, analyzes their causes and harm, and puts forward the corresponding
prevention and treatment measures
Keywords: SMT; welding defect; reliability
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电?i
方数据
减工具与解た方案
201210
0引言
避免通孔元件对表面组装焊点的遮掩而影响焊点
的观察。
表面组装技术( Surface Mount Technology,
在焊点的检査中我们可以看到,J型引线焊点
SMr)作为先进的电子产品组装技术,经过数十由于焊点主根部在外侧,容易观察和修复;翼形
年的不断发展和完善,取得了巨大的发展,得到了引线爆点,由于焊点主根部在内侧,不易观察和
越来越广泛的应用。表面组装技术具有突出的优修复,我们只能通过检查焊点趾部的润湿情况来
点,同时也还存在一些缺点和不尾。在理想状况下,判断焊点是否可以接受,因此容易放过趾部已润
人们希望从PCB板生产阶段开始,到请洗工序结湿而主根部未润湿的边界焊点。还有一些被元件
束,不产生任何质量问题,然而这是很难做到的。本体遮蔽而不可视的焊点不能直接进行人工视党
由于SMT生产工序较多,不可能保证每道工序不检查,我们只能通过工艺控制或其他焊点检查方
出现一点差错,因此,在SMT生产过程中常常会法来控制这些焊点的质量。
出现一些装配缺陷,尤其是焊接缺陷,它直接影
在焊点检査中对发现的不合格焊点应按照正
响组件甚至产品的质量和可軍性。只有对其进行确的操作工艺即时地予以修复,同时也要避免焊
正确地分析,了解其产生的主要原因,才能正确点维修的盲目性,对那些已经检查确定合格的焊点,
的处理,从而防止焊接缺陷的产生。
不要盲目地进行维修,因为任何焊点的维修都会
本文讨论在表面组装环节中的焊接缺陷类型,对电路的可靠性附带产生不利的影响,如热冲击
分析它们的主要产生原因,并提出相应的预防或和焊剂污染等。
处理措施。
2焊接缺陷分析与处理
1焊接缺陷检
SMT中常见的焊接缺陷有:片式元件大量
SMT的焊接缺陷基本都由焊点反映出来,因移位、焊锡球、曼哈顿现象、C引脚桥接、冷焊
此要判断是否有焊接缺陷产生,可以运用规定的边界焊点、焊点焊料过量、元件引脚未湿润、抽芯、
技术标准来衡量焊点是否符合要求,若不符合要焊点或元件开裂和引脚滿焊。下面对这些焊接缺
求则可判定为焊接缺陷。简易可行的判断方法是陷的表现形式,缺陷的危害以及产生缺陷的原因
通过人眼或简单的光学放大系统对焊点进行结构进行分析,并提出这些焊接缺陷的预防处理措施。
完整性分析。可以接受的焊点一般具有表面光洁、
片式元件大量移位,表现形式是:目视可
外观完整、位置正确、焊料充足、润湿良好、具见许多小型片式元件偏离或远离焊盘,伴有曼哈
有明显的弯月反射面等特点;不合格的焊点一股具顿现象和焊锡球产生。该焊接缺陷的危害是:导
有表面粗糙、外观畸形、位置偏斜、焊料太多或致电路开路。导致该焊接缺陷的可能因素是:回
太少、润湿不良、没有明显的弯月反射面
流焊炉炉温曲线设置不当,焊膏回流焊时溶剂沸
焊点人工视觉检查应在表面组装电路板回流腾溅射引起元件移位。为了避免产生该焊接缺陷
焊或波峰焊之后、通孔元件手工焊之前进行。以应当调整回流焊工艺;充分干燥焊膏、人工焊接
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