JBT 5834.1-1991 电力整流模块MDC、MDA和MDK系列25A以上整流桥臂模块.pdf

K46
中华人民共和国机械行业标准
JB/"T5834.1-1991
电力整流模块
MDC、MDA和MDK系列
25A以上整流桥臂模块
1991-10-24发布
1992-10-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发布
中华人民共和国机械行业标准
电力整流模块
JB/T5834.1-1991
MDC、MDA和MDK系列
25A以上整流桥臂模块
主题内容与适用范围
本标准规定了电カ整流新背模块的技术要求,检验及其像据。
本标淮用由两个整流管芯片成、铵壳温額定的MIDC25~MIC10、DA25~MDA10
称DK25~MDK100型整流渀糢块(以下称模蛱)。
GB4937半导体分立器件机械和气候试验方法
GBA938半导体分立器件接收和可靠性
GB2423。4电工电予品越本环境试验覜
GB2900。32电工名词术语鬼力半导器件
拉术要求
3,」外形尺寸
披块型号和推荐的外形尺寸如图和图2所示
5螺钌
2Sx,8
にF下い+?-ーi:士
图1(MDC系列)
机械电子工业部1991-10-24批准
1992-10-01实施
JB/T5834.1-1991
3×M5螺钉
图2(MDA、MDK系列)
3,2额定值
3,2,1最大额定值(限偵)应符合表1的親定(电流,电歴均为单个芯片值,以下同)。
表
数及
值
正向平正向(不」ュし反向頭复」反向不重复」等效結温」贮存温度「壳溢
号电复)酒电
迩值电底「峰植电压
A
A
A29
11G 25
MDA 25
45
v=. VRSME1285《或
或1
1DK25
JB/T5834.1-1991
续表
参
数
值
正向平均正向《不重17
反向复反向不复「等效结温贮存温度壳温
型
电流复)浪涌电流
値电原蜂值电压
HS AI
RRM
A
A2s
C
C
MD A 40
20
26で10
MDK 40
MDC 55
MD A 55
MDC 70
MDA 70
5,5×103
一10~140
50~1G0VRus=0.9Vxsx125(或150)(或160
MDK 70
MDC 90
MDA 90
MDK 90
MDC 100
MDA tool 100
1500
MDK 100
注:①rk为壳温100℃时的值
②壳温为模壳岱底板长例面几何中心点(基准点)的温
3,2、2额定反向重复峰值电応(VRx)按表2分级
表
00
级数
V
900
1000
1200
1G00
级数
3,3特性位
性值应符合表3规定。
JB/T5834.1-1991
表
参数及数值
正的垮值电反陶重复峰
结壳热阻
模块缘电
电流
芯片
模块
ISO(RHS)
MDC25
MD A25
MDK25
MDC:40
MDA40
MDKAO
MDC55
MDA55
MDK55
MDC70
MDATO
MDKT0
MDC90
MD A9o
MDK9O
MDC100
MDA100
MIDK100
去:①芯片结壳热阻为芯片结到模块壳体基点的热阻
②模块绝缘电压为各端子与壳体之河的压、为最小值,其他为最大值
验规则
4.1还批(A组)捡验
A组检验按表4规定