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类型HBZ 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量.pdf

  • 上传人:肥仔01
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    HBZ 5086.3-2000 氰化电镀铜溶液分析方法 电位滴定法测定氢氧化钠的含量 5086.3 2000 氰化 镀铜 溶液 分析 方法 电位 滴定法 测定 氢氧化钠 含量
    资源描述:
    中华人民共和国航空工业标准
    HB/Z5086.1~5086.9-2000
    氰化电镀铜溶液分析方法
    2000-09-20发布
    2001-01-01实施
    国防科学技术工业委员会批准
    中华人民共和国航空工业标准
    氰化电镀铜溶液分析方法
    电位滴定法测定氢氧化钠的含量mBク508.3-200
    代替HBZ5086-78(三)
    1范围
    本标准规定了采用电位滴定法测定氰化电镀铜溶液中氢氧化钠含量的方法原理、试剂、仪
    器、分析步骤及分析结果的计算。
    本标准适用于氰化电镀铜溶液中氢氧化钠含量的测定。
    测量范围:5~20g/L。
    2引用标准
    下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。在标准出版时,所示
    版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可
    能性。
    GB/T601-1988化学试剂滴定分析(容量分析)用标准溶液的制备
    方法原理
    在氧化电镀铜溶液中加人硝酸银、氯化钡分别消除氯离子、碳酸根离子对测定氢氧化钠的
    干扰后,以玻璃电极为指示电极,饱和甘汞电极为参比电极,用盐酸标准滴定溶液进行电位滴

    4试剂
    4.1硝酸银溶液:100gL。
    4.2氯化钡溶液:100gL
    4.3盐酸标准滴定溶液:c(FHCI)=0.5molL,配制和标定按GB/T601进行。
    5仪器
    5.1玻璃电极。
    5.2饱和甘汞电极
    5.3酸度计或自动电位滴定仪:应具有0.1pH单位或10mV的精确度
    5.4磁力搅拌器。
    国防科学技术工业委员会2000-09-20发布
    2001~01-01实施
    HB/Z5086.3-2000
    6分析步骤
    取10.00mL试验溶液(含量小于10gL的溶液取20.0mL)于200mL烧杯中,加无二氧化
    碳的水60mL、硝酸银溶液(4.1)10~15mL、氯化钡溶液(4.2)25~5mL,搅拌均匀后,在中速
    搅拌下浸泡电极2min。用盐酸标准滴定溶液(4.3)进行电位滴定,滴定至pH9.5为滴定终

    7分析结果的计算
    按(1)式计算氢氧化钠的含量:
    NAOH(g/L)
    c(HCI)×Vx0.04000
    ×1000
    式中:c(HCI)一盐酸标准滴定溶液的浓度,molL;
    V一一滴定终点时耗用盐酸标准滴定溶菠的体积,mL;
    V。一一滴定时试验溶液的体积,mL
    0.04000-与1.00mL盐酸标准滴定溶液[c(HCI)=1.000moL-]相当的以克表示的
    氢氧化钠的质量。
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