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类型SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范.pdf

  • 上传人:zhaiwx
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    关 键  词:
    SJ 20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范 20604 1996 印制板 规范
    资源描述:
    中华人民共和国电子行业军用标准
    FL5999
    SJ20604-~96
    挠性和刚挠印制板总规范
    Printed-wiring, flexible and rigid-flex
    general specification for
    1996-08-30发布
    1997-01-01实施
    中华人民共和国电子工业部批准

    范…………
    1.1主题内容………
    1.2适用范围………
    tp?●看口甲自中中PP、●●
    1.3分类
    2引用文件……
    3要求
    甲甲
    般要求
    3.2合格鉴定
    ………(2)
    3.3材料………
    (2)
    3.3.1覆金属箔材料
    3.3.2预浸材料
    2
    3挠性覆箔绝缘薄膜
    2)
    挠性绝缘薄膜
    …(3)
    3.3.5挠性覆謐层薄膜
    ?p甲●●
    (3)
    3.6屏蔽层
    (3
    3.3.7挠性粘结剂薄膜
    (3)
    3.3.8增强层
    3.3.9铜箔
    3.3.10电镀层
    焊料涂层
    3.12助焊剂……
    3.3.13瓯焊剂
    3.3.14标志印料……
    15散热板
    3.4外观要求
    ………………(4
    3.4.1边缘…
    4中D
    (4)
    3.4.2层压板表面缺陷…
    (4)
    3.4.3层压板内部缺陷
    (4
    3.4.4标志
    (4)
    4.5加工质量………
    ?
    (5
    4.6表面可焊性
    3.4.7热应力
    5尺寸要求
    P甲甲中电●中中
    3.5.1尺寸…
    (5)
    3.5.2孔位置度……
    (5)
    3.5.3弓曲和扭曲
    3.5.4导线间距…………
    3.5.5导线圆形
    3.5.6层间重合度…
    3.5.7外层环宽………
    3.5.8连接盘上的粘结剂……
    (6)
    3.5.9覆盖层…
    物理要求
    ……………(6
    3.6.1阻焊层的固化性和跗着性
    (6)
    3.6.2电镀层的附着性
    6.3导线边缘镀层突沿……
    (8
    3.6,4非镀覆孔连接盘的拉脱强度
    (8
    .6.5耐弯折性
    (8
    3.6.6耐挠曲性………
    (8
    结构完整性(显微剖切检验)
    3.7.1镀覆孔…
    (8)
    3.7.2电镀层或涂覆层的厚度……
    3.7.3镀层空润
    …………(12
    3.7.4导线厚度……
    (12)
    7.5凹蚀或树脂钻污(3型和4型板)……(12)
    3.7.6侧蚀……
    (12)
    7.7内层环宽
    (12)
    3.7.8介质愿厚度……
    ………………(12)
    3.7、9层压板空洞
    (13)
    3.7.10连接盘起翘
    (13)
    3.7.11镀覆孔的模拟返工
    (13)
    7.12热应力
    (13
    3.7.13连接盘起翘……
    (14)
    3.7.14孔的可焊性
    (14)
    3.8电气和环境要求……
    (14)
    8.1潮湿和绝缘电阻
    (14
    3.8.2介质耐压…
    t由
    …………(14)
    8.3电路
    (14)
    3.8.4温度神击……
    (15
    3.8.5清洁度…
    (15)
    修复
    (15)
    4质量保证规定
    4.1.检验责任
    (15)
    4.2检验分类…………
    (15
    4.3材料检验……
    ?(15)
    4.4检验条件…
    ……………………………………(16)
    4.5鉴定检验…
    (16)
    4.6工序检验………
    (19)
    4.7质量一致性检验……
    (19)
    4.8检验方法……
    (24)
    4.8.1目检和尺寸检验……
    (24)
    4.8,2目检……
    ●●●电中4中●电
    ●心中电4◆
    (24)
    4.8.3尺寸检验……
    ?…………………………(25)
    4,8.4物理检验………
    (26
    4.8.5结构完整性检验(显微剖切检验)…
    (28)
    4.8.6电气和环境试验…
    ?(29)
    4.8.7不合格品分类
    (30)
    5交货准备……
    中白P中
    5.1防拍包装
    裝箱
    (32
    5.3标志
    (32)
    综合要求…
    …………………………(32)
    5.5运输
    (33)
    5.6贮存
    ………(33)
    6.说明事项
    6.1预定用途……
    3
    6.2订货文件内容
    (33)
    6.3可焊性……
    (34
    附录A(补充件)鉴定检验用1型测试板说明
    (35)
    附录B(补充件)鉴定验用2型测试板说明
    附录C(补充件)鉴定检验用3型和4型测试板说明
    ………(44.
    附录D(补充件)鉴定检验測试板测试图形详细说明
    附录E(补充件)鉴定检验测试板孔位图及座标
    ………………(63)
    中华人民共和国电子行业军用标准
    挠性和刚挠印制板总规范
    Ss20604-96
    Printed-wiring flexible and rigid-flex,
    general specification for
    范围
    1.1主题內容
    本规范规定了挠性和刚挠印制板的通用要求、质量保证规定和交货准备。
    1.2适用范围
    本规范适用军用电子设备用的挠性和刚挠印制板。
    1.3分类
    1.3.1类型
    型板:挠性单面印制板。可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层。
    2型板:挠性双面印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层。
    3型板:挠性多层印制板。有镀覆孔、可以有或无屏蔽层,也可以有或无增强层。
    4型板:刚挠多层印制板。导线层多于两层,有镀覆孔。
    5型板:刚挠或挠性组合印制板。刚性印制板与挠性印制板或挠性印制板与挠性印制板
    粘结成一体,粘结处无镀覆孔连接,层数多于一层。
    1.3.2类别
    A类:在安装过程中能经受挠曲
    B类:能经受布设总图规定的连续多次挠曲。通常不适用于2层以上导线层的印制板。
    2引用文件
    下列文件的有效版本,在本规范规定的范围内构成本规范的一部分,当本规范的正文与引
    用文件之间有矛盾时,则优先采用本规范的规定。
    GB191-90包装储运图示标志
    GB738-75
    阔叶树材胶合板
    GB1349~-78针叶树材胶合板
    GB1923-80硬质纤维板
    GB5048-85防潮包装
    GB6388-86运输包装收发货标志
    GB9491-88锡焊用液态焊剂(松香基)
    GB3131-88锡铅炐料
    GB
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