电镀铜培训.pdf

软板电镀培训教杜
2015/3/10
SHADOW的制程
黑影( Shadow)制程是电路板导通孔,其被金
属化导通前的前处理制程。黑影制程的药水
供应商为伊希特化,设备供应商为台北化工
产速为2.0M/MIN
黑影制程为利用胶体科学,将石墨胶体附着于
导通的孔壁上,以便于后制程(电镀铜)使孔壁
金属化,形成线路导通
(或软板电浆)う水平器影线ン电镀线
SHADOV线全景图
两条
SHADOW的
能约为55
万平方英尺
2015/3/10
SHADOW的流程
工作流程:
清洁槽溢流水洗
黑影槽
烘干段
水洗槽
定影槽
微蚀槽
溢流水洗
抗氧化槽
烘干段
水洗
2015/3/10
SHADOW各槽功能说明
清洁槽
清除铜面及孔壁上之微尘杂质,并且让原本带负电性之孔壁因整
孔剂之吸附而转变成带正电荷。以利黑影之吸附。
溢流式水洗
去除过多之整孔剂,并防止整孔剂带入黑影槽。
冷风吹干
防止整孔剂带入黑影槽
黑影段
使孔壁附着一层半导电膜
定影段
去除在孔壁与铜面上过多之黑影
水洗段
去除在孔壁与铜面上过多之定影
烘干段
去除水份,并使黑影固定于孔壁内。
中检段
检测电阻或做为微蚀段重工之进料段用
微蚀段
去除在板面与内层铜上之黑影
溢流式水洗
去除剥落的黑影及铜混合物
抗氧化段
防止铜面氧化
水洗段
去除过多抗氧化剂
201531默干段
去除水份,使板面干燥.