GT53RxDDatasheet产品规格书.pdf
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- GT53RxDDatasheet 产品 规格书
- 资源描述:
-
G?回。
GT53RXD Datasheet
产品规格书
V1.0A
2016-5
高通
www.genitop.com
上海高通半导体有限公司
GT53 RXD Datasheet产品规格书
版本修订记录
版本号
修改内容
日期备注
V1.?1A产品规格书
2016-05
ww.aenitop.com
GER高通科技
上海高通半导体有限公司
GT53 RXD Datasheet产品规格书
目
录
总介
1.1概述.
1.2产品特性.
2规格说明,
2.1器件对比.
2.2概述
2.2.1先进的(I5332位核心并内嵌闪存和SRAM.
2.2.2内置闪存不储器
2.2.3CRC(循坏冗余校验)计算单元
2.2.4内置SRAM.
2.2.5嵌套的向量式中断控制器(NVIC)
2.26外部中断/事件控器(EXTD
2.,2.7时钟和启动
900
.2.8自举模式
2.2.9供电方案
2.2.1(0供电监控器.
2.2.11电压调压器.
2.2.12低功耗模式
2.2.13DMA.
2.2.14RIC(实时时钟)和后备寄存器.
2.2.15定时器和看!狗.
2.2.1612C总线
2.17通用同步/异步收发器( UARI)
2.2.18串行外设接口(SPID
2.2.19控制器区域网络(CAN)
2.2.,20通用串行总线(USB)
13
2.2.21通用输入输出接口(GPIO)
.14
2.2.22ADC(模拟数字转换器)
2.2.23DAC(数字/模拟转换)
2.24温度传感器.
2.2.25串行单线SWI)调试口(SWJ-D)P)
ww.aenitop.com
GER高通科技
上海高通半导体有限公司
GT53 RXD Datasheet产品规格书
2.2.26比较器(COMP
3引脚定义
18
4存储器映像
5电气特性.
5.1测试条件
5.1.1最小和最大数值
.1.2典型数值
5.1.3典型曲线
1.4负载电容
5.1.5典型曲线
5.1.6供电方案
5.17电流消耗测最.
5.2绝对最大额定值
5.3绝对最大额定值工作条件.
5.3.1通用工作条件.
5.3.2上电和掉电时的工作条件.
5.3.3内嵌复位和电源控制模块特性.
5.3.4内置的参照电压
5.3.5供电电流特性.
5.3.6外部时钟源特性.
5.3.7内部时钟源特性.
5.3.8P.特性
5.3.9存储器特性.
5.3.10EMC特性.
5.3.11绝对最大值(电气倣感性)
5.3.121)端口特性
5.3.14TIM定时器特性.
5.3.15通信接口.
5.3.16CAN(控制器局域网络)接口
5.3.1712位ADC特性
3.18温度传感器特性.
5.3.19DAC特性.
5.3.20比较器特性.
4
ww.aenitop.com
GER高通科技
上海高通半导体有限公司
GT53 RXD Datasheet产品规格书
6封装特性,
6.1封装LQFP64.
68
2时装工QFP48
ww.aenitop.com
GER高通科技
展开阅读全文
文档分享网所有资源均是用户自行上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作他用。
相关资源
更多
相关搜索



链接地址:https://www.wdfxw.net/doc94360373.htm