SJ 3209-1989 可焊性测试仪通用技术条件.pdf

中华人民共和国机械电子工业部部标准
SJ320989
可爆性测试仪通用技术条件
1989-02-10发布
1989-03-01实施
中华人民共和国机械电子工业都发布
中华人民共和国机械电子工业部部标准
372099
可爆性测试仪通用技术条件
1主内容与透用范
本标准规定了可焊性测试仪的主要技术性能、测试方法和检验规则等。它适用于按
润湿枰量法,焊球法、焊法或弯液面高度法等原制造的各种可焊性测试仪。这些可
焊性测试仪可以只包括一种功能,也可以是几种功能的组合
2技术求
外观结构要求
可焊性测试仪的外观结构应符合下列原则;布局合理、美观大方、结构紧凑
显示晰、操作方便、易于维修
2.1.2测试仪的表面应平整,不应有明显的凹痕、划仿、裂继、变形等现象。
2.1.3镀(涂)层的表面应光滑、颜色应美观、色泽应均匀,不应有起池、露底、针孔、
龟裂和脱落等现象。
2.1.4金風零件不应有锈蚀及其它机械损伤。
2.1.5开关、旋钮的调整应方便、操作应灵活、零部件的安装应牢固无松动现象。
2.1.5测试仪面板上说明功能的文字符号和标志应清晰端正。符合有关标准的规定。
2.17升降机构的动作应平稳、操作应方便、噪声应小。
2.2环境要求
2.2.1温湿度条件
温度:工作范图:10~30℃
极限条件:0-~40℃
贮存条件:-40~+60℃
相对湿度:工作范:30%~80%
极限条件:25%~90%
贮存条件:90%(40ャ)
绝对湿度:工作范園:4~25g/m
极限条件:2.5~29g/m
温湿废条件如图1所示,属于具有一般保暖、供暖及通风的室内使用环境及一般贮
运条件。
2.2.2大气压力条件
36~106kPa
中华人民共釈国机械电于工业部198902-10批准
1989-03-01实施
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2.2.3机械环境条件
包装好的测试仪应能承受运输、装卸过程中振动与冲击等机械应力的作用,具体要
求按照4.4、4.5和4.6条。在使用中。不允许受到振动与冲击。
绝对湿度(g/m3)
Rsgs ss
?8R8
相对湿度%
50
8の-70-60り~の0
00205060
温度(℃)
图1温湿度条件图
2.3主姴技术性能要求
2.3.1通用要求
2.3.1.1电源适应能力
测试仪的额定电压Un=220V,当供电电压在(0.9~1.Un范围内变化,频率为
50Hz条件下,应能正常工作。
2.3.1.2连续工作时间
在规定的工作环境范围内,应能连续工作8h
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2.3.1.3平均元故障时间(MTBF)
可性试仪的MTBF(即m。)应不低于S00h
2.3.1.4焊樽
焊槽法可焊性测试仪所用焊欂的容积应大于300ml,深度应大于40mm
2.3.2安金要求
2.3,2,1安余接地
可焊性测试仪应有艮好的接地装置、接地端应可靠地与机壳和底盘相连接,并需接
至大地。接地与地之闾的导电途径应有足够的截流容量,足够低的阻抗和牢固的机械
强度。
2.3.2.,2安全标志
测试仪上所使用的各种安全标志应置于容易看到的位資,并应清楚醴目.经各种环
境试验后不允许瘩损或脱落
2.3.23绝缘电阻
在规定的工作环境范围内,电源插头与机壳间的绝缘电阻应不低于100M:在经
受混热试验后、绝缘电阻应不低于2MΩ.测试绝缘电阻时,应按使用要求接入爆槽.
2.3.2.4漏电流
在1.]Un条件下,漏电流应小于5mA(交流有效值)
2.3.2.5抗电强度
电源插头与机壳间应能承受50H2、1500V(有效值)交流电压历时1min的抗电强度
试验,应无击穿匀飞弧现象
2.3.3对润湿秤量法可焊性测试仪的要求
2.3.3.1润湿力测量范围
-9.80+9.80mN,误差不大于1%±0.02mN
2.3.3.2润开始时间测量范围
0.0~9.9S,
误差不大于0.1S。
2.3.3.3试样浸渍深度调节范围
误差不大于0.2mm。
2.3.3.4试样浸渍持续时间
误差不大于0.1S
2.3.35试样浸渍速度
15~25nm/s
(每隔5mm/8一挡),误差不大于10%
2.3.3.6焊糟中焊料温度
235±2C。
2.3.3.7秤量模拟电压输出
砰1g质量时,输出为980mV,误差不大于1%±2mV
2.3.3.8弹簧刚度
当作用力为10mN时,位移不大于0.1mm。
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2.3.4对焊球法可焊性测试仪的要求
2.3.4.1计时支悴中装有测针的升降架上下移动应灵活舒适,定位应准确,移动过程中
不得有昇常响声。
3.4.2夹线器应能秾冏地夹紧试样、测试过程中不得产生位移
2,3.4,3计时支臂的测针尖应对准球座铁芯的中心,误差半径小于0.15m。且不应随
测针微动旋钮的溺整而变化
2.3.4.4球座顶面相对于参考平面(或试样所在的水平面)的平行度不大于0.06m
2.3.45球座升降要求
a。球座升降速度为10±1mm/
球座顶而位于最高位弪时。它相对于参考平面(或试样所在的水平面)在不小于
±1mm范围内调整。且在每次升降后最高位置应保持一致
球座升降机构的升降应灵活舒适,升降过程中不得产生异常响声,升降时噪声
应低于654B
2.3.4.6焊球的温度控制
a.温度控制范200~300℃;
b.控温精度235±2℃,其它温度的误差为±5℃
2.3.4.7焊接时间测量
R,焊接时间显示范围与精:
0.00~9,99S
ょ0.0LS
b.计时时钠信号的重复频率为100±0.5Hz,其稳定度为sx10
2.3.4.8测试仪应員备水平调整功能。
2.3$对弯液面测高法可焊性测试装置的要求
2.3.5.1测高支臂的升降架上下移动应灵活舒适,定位应准确,移动过程中不得产生异
常响声
2.3.5,2测高文臂上的夹线器应能稳固地夹紧试样
2.3.53测高显微镜应符合下列要求
?,显骰镜的日镜手轮,测微手轮、小旋钮(调节水平位移),在旋转时应灵活舒
适;
b.显微镜上光学零件镀层应符合GB1316《光学零件上真空镀氟化镁增透膜》
和GB1323《光学零件上用溶液沉淀法镀银反光膜》的要求
光学零件上不允许有看得见的霉和油性或水性雾
d.显微镜物方线视场不小于4.5mm;
c显微镜上下移动范不小于5m,左右移动范固不小于7mt
2.35.4焊槽中焊料的温度控
温度控制范間200~300℃
b.温度控制精度235±2℃
2.3,6对焊糟法可焊性测试仪的要求