SJT 10254-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关详细规范.pdf

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10254--91
电子元器件详细规范
半导体集成电路CB301型
CMOS模拟开关
Detail specification for electronic components
Semiconductor integrated circuit-type CB301
CMOS analogue switch
(可供认证用)
1991-11-12发布
1992-01-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发布
中华人民共和国电子行业标准
电子元器件详细规范
半导体集成电路CB301型?MOS模拟开关
SJ/T10254--9
Detail specification for electronic components
Semiconductor integrated circuit-typecb301
CMOS analogue switch
(可供认证用)
本规范规定了半导体集成电路CB301型CMOS模拟开关鉴定和质量评定的全部内
本标准是参照GB9424《COS数字集成电路4000系列电路空白详缃规范》制定的,
并符合GB4589.1《半导体器件分立器件和集成电路总规范》和GB12750《半导体集
成电路分规范(不包括混合电路)》的要求
中国电子元器件质量认证委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。
中华人民共和国机械电子工业部1991-1-12北准
1992-01-01实施
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SJ/T10254-91
国家技术监督局
IECQ
评定器件质的依据:
GB4589.1《半导体器件分立器件和集成也路总规范
GB
GB12750《半体集成圯路分规范(不包括混合
路)》
CB301型CMOS模拟开关详细魁范
订货资料:见本规范第7章
机械说明
2简要说明
外形依括:GB7092《半导体集成电路
CMOS模拟开关
外形尺寸》
半导体材料:俳
外形图:按GB7092
封装:空封、究封
D型15.3及5,3.1F型
逻绀框图、功能表见本規范第1章
5.4及5.4.1T型56及56.1
品种
P型5.5及5.5.1
型号、环境
温度
引出端排列:(顶视图
859C
125
(C)
装形
DI
陶饶插(D)「CB3?CD「CB301LDCB3O1MD
DI
黑绕直插(J)「CB301CJ「CB301L
CB30 MJ
10
塑料自插(P)「CB3O01CP「CB30tLP
80 $2
多层陶瓷(F)「CB301CF「CB301LFCB30JMF
扁平
IN
金属圆形(T)「CB301Cr「CB301LTCB301MT
注意:静电感器件
GND
3质量评定类翘
I[、IIA、IIB、IIC
D
10
IN6
9
GNDE7
s
标志:按GB4589.],2.5及本规范第6章
按本规范鉴定合格的器件,其制造厂的有关资料,可在现行貪格产品日录中到
4极限值(绝对最大额定值)
岩无其它規定,适用丁全」に作温度范制。
SJ/T10254-91
数值
条款
参数
符
最人
源电压
至地
36
DD
4.2源漏端电
4.3输入电压(至地)
b+18
除S或D的任何端
S或D端连续时
4.4「端电流
S或D端接1ms脉冲,
10%占空比
M
125
作环境
4.5
温度范围
0
4.
存温度范闱
825
470
4.
功耗
T
450
750
注:1)D型、J型封装:75°C以上,降额11mWPC
P型封装:25°C以上,降额6,mWPC
T型封装:75C以上:降额6mW/PC
F型封装:75C以上,降额10mWC
5推荐工作条件和电特性
电特性的检验要求见本规范第8章。
5.1推荐工作条件
若无其它规定,适用于全汇作温度范制
条款
參数
符
单位
最
5.1.1
电源电压
VOD
5
电源电压
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