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2004年2期
覆铜板资讯
新产品与技术工艺
覆铜板技术(连载五
辜信实译编
在冲剪加T过程中开裂问题,开发了CEM-1
第八章
到了70年代,CEM-3也在日本上了市。这类
6.复合基环氧覆板
产品,在加T性、机械强度和耐热性等方面
6.1概述
均优于纸基酚醛覆铜板和纸基环氧覆铜板。所
复合基覆铜板,是指由两种以上基材构成以在家用电子产品领域中、广泛应用。随着树
的覆铜板的总称。因此,对于面料用玻纤布、脂的不断改进,其电气特性、镀孔可靠性不亚
里料用纸或玻纤纸的覆铜板,或用玻纤毡和玻于玻纤布环氧覆铜板,加上价格合适、所以在
纤布的聚酯覆铜板及金属基覆铜板等,都称复电子产品领域中,得到了应用。到1994年,其
合基覆铜板。但是,在覆铜板分类中、复合基需求量已赶上了玻纤布基环氧覆铜板。但是
覆铜板一般是指玻纤布?纸复合基环氡覆铜板由于电子产品高性能化、高功能化的发展,比
(CEM-1)和玻纤布?玻纤纸复合基环氧覆铜预想的还快。所以,目前的市场现状是,某些
板(CEM-3),如表43所示,这两种产品所用特殊基材的高性能环氧覆铜板,占有相当的比
的主体树脂都是阻燃性环氧树脂。这类产品,例对于CEM-1来说,当初开发是为了解决纸
在NEMA、ASTM、IPC和JIS标准中都已规基酚醛覆铜板加T开裂问题和利用其介电特性
范化,CEM-1和CEM-3是NEMA标准型号的用于调谐器上。但是,其经济效益不如CEM3,
称呼,相应于JS标准型号 CPEIF和CGE3F。在镀孔可靠性和孔加工性方面也不太突出,所
60年代初,美国为了解决纸基酚醛覆铜板以其优势至今尚未充分发挥。
表43复合基覆铜板
项目
CEM-1
CEM-3
树脂
阻燃性环氧树脂
阻燃性坏树脂
而料
玻纤布
玻纤布
纸
玻纤纸
铜箔
铜
结构
玻纤布
玻纤布
纸
玻纤纸
在开发复合基产品早期,市场上曾出现过但现在几乎不用了。
只用玻纤纸的层压板和覆铜板。这类产品价格6.2原料和制造方法
便宜、可以冲孔加T.,月具有中等的绝缘性,
复合基覆铜板的制造方法,与上面介绍过
所以当时多数用于测量仪器基板和家用电器基的纸基环覆铜板和玻纤布基环氧覆铜板,没
板
有太大的差别。这里只是对原料和使用时注意
非阻燃的一般复合基产品,如玻纤布?纸事项补充说明,见表44
基覆铜板(CEM-2)和玻纤布?玻纤纸基覆铜6.3特点和用途
板(CEM-4),在IPC标准1981年版本中规定
1)特点
过。但是,现在取消了。90年代后期,只用玻
复合基覆铜板的特点和使用时注意事项,
纤纸的CEM4产品,虽然还有一定的需求量,如表45所示。
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表44原料
项月
CEM-I
CEM-3
涂胶铜箔(同FR-3)或无涂胶铜箔
无涂胶铜箔《(同FR-4)。
铜箔
2.厚度:0.018-~0.070mm
2.厚度:0.018-0.070mm
面料:E玻纤布(同rR-4)
而料:E玻纤布(同FR-4)
基材
2.芯料:棉绒纸、木浆纸、混抄纸
2.芯料:E玻纤纸(坏氧粘合剂)
双份A环氧树脂为主,炎FR4的材脂。「1.双A型环氧树脂为キ,类似FR4的树脂
树脂
可添加挠性环氧树脂,以提高冲剪性3
1.芯料,以前用酸,现在用Dicy和酚醛树脂。1.与FR4的固化剂一样,用Dicy或酚醛树脂。
面料,用Dicy和酚醛树脂
固化剂
2.用酸酐的加〖性郊,但胶液、胶纸的吸水性
大,不稳定
其它1.可深加挠性剂,提高剪性
可添加无机填料,提高耐热性和尺寸稳定性
2.可添加UV阻挡剂、防止溥板透光
注1)FR-3和FR-4是NEMA标准型号,相应于JIS标准的PE1F和GE4F。
2)Dicy是双氰胺的英文缩写。
表45复合基覆铜板的特点和使用时注意事项
项月
CEM-1
CEM-3
电气特性、机械强度比纸基板好
电气特性与FR-4同等水平
2.介电特性比CEM-3、FR-4好
机械特性优于纸基板。
特点3.加『时开裂现象比纸基板少。
3.介电特性好。
4.冲孔性好
4.献热性妤(类似FR-4)
5.针孔性优于FR-4。
6.性能价格比合适。
翘曲度较大。
翘曲度和分散性大
注点
2.尺寸稳定性介于纸基板和玻纤布某板之间。2.尺寸稳定性不如玻纤布基板。
事项
3.镀孔可罪性介于纸基板和玻纤布基板之问
(2)用途
②复印机基板
CEM-1,主要应用于下列领域
③)汽车电子产品基板
①调谐器基板
④调谐器基板
②)游戏机基板
⑤)多层线路基板
③)民用测量仪器基板
6.4特性
④电源基板
复合基覆铜板的特性值,是引用JIS的标
CEM-3,主要应用于下列领域
准值,见表46。采购时,应注意产品是否通过
①电子计算机、小型计算机的基板
UL认证。UL规定的技术指标,见表47。