电子产品加工厂培训资料.doc

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第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释(一)
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第一节 常用术语解释(一)
1.组装图——是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。
2.轴向引线元件——是一种只有两个管脚的元件,管脚在元件的两端反向伸出。
3.单端引线元件——元件的管脚在元件主体的同一端伸出。
4.印刷电路板(PCB)——还没有插元件的电路板。
5.成品电路板(PCP)——已经插好元件的印刷电路板。
6.单面板——电路板上只有一面用金属处理。
7.双面板——上、下两面都有线路的电路板。
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第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释(一)
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8.层板——除上、下两面都有线路外,在电路板内层也有线路的电路板。
9.焊盘——PCB表面处理加宽局部引线,无绝缘漆覆盖的部分面积,用来连接元件、明线等等。可以包括元件管脚洞。
10.元件面——即是电路板上插元件的一面。
11.焊接面——电路板中元件面的反面,有许多焊盘提供焊接用。
12.元件符号——每种元件,比如说电阻和电容,都有一个元件符号,这些符号通常被标在电路板的元件面上。
不同种类的元件用不同的字母识别,在同种类的元件中,用不同的数字从所有其它项目中识别出来。
例:电容的元件符号为C,一块电路板上有7个电容,可分别表示为C4、C5、C10、C15、C16、C39、C40。
13.母板——插着子板的电路板是母板。子板常插入母板的插座中。
14.金属化孔(PTH)——金属管穿过电路板孔洞的表面,连接双面板上的两面电路,在多层板中还起到连接内部电路的作用。
15.连接孔——那些一般不用来插元件和布明线的金属化孔。
16.极性元件——有些元件,插入电路板时必需定向,否则元件就有可能在测试时被融化或发生爆炸。
17.极性标志——在印刷电路板上,极性元件的位置印有极性符号,以方便正确插入元件。
18.导体——是指具有良好导电能力的物体。如:大部分金属材料。人也是导体。
19.绝缘体——指导电性能差的物体,通俗一点的说法就是不导电的物体。
例如:塑料、竹子、木头等。
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第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释(一)
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20.半导体——导电能力介于导体和绝缘体之间的物体。
21.双列直插(DIP)——在元件主体两边有两列均匀排列的管脚垂直向下。如:插装IC
22.套管——绝缘管套在管脚上,防止管脚靠着其它的元件管脚、金属线或电路。
23.阻抗——使电流流动缓慢。
24.管脚打弯——当元件的管脚插入电路板的洞时,管脚应靠着洞边打弯,所打弯的管脚与垂直方向的夹角大于450,这样可预防元件在焊接时掉下来。
25.预面型——为了预防元件主体和板之间的接触,可在元件没有插入电路板之前对元件管脚预先整型,经过预先整型的管脚插入板时有“劈啪”声,管脚不需要再打弯。
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第一章 基础培训教材
第一节 常用术语解释 (二)
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1.空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2.假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路,亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5.错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者,即为错件。
6.缺件——应放置零件之位址,因不正常之缘故而产生空缺。
7.极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样,即为极性错误。
8.零件倒置——SMT之零件不得倒置,另CR因底部全白无规格标示,虽无极性也不可倾倒放置。
9.零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。
11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12.SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时,因板子本身材质不良或回风炉之温度异常,造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13.包焊——焊点焊锡过多,看不到零件脚或其轮廓者。
14.锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣,一律拒收。
15.异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间,一律拒收。
16.污染——严重之不洁,如零件焊锡污染氧化,板面残余松香未清除,清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁(例如SLOT槽不洁,SIMM不洁,板面CHIP或SLOT旁不洁,SLOT内侧上附有许多微小锡粒,PC板表面水纹…等)现象,则不予允收。
17.跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙,无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18.板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者,则判定拒收。
29.撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤,若修复良好可以合格品允收,否则列入次级品判定。
20.DIP爆板——PC板在经过DIP高温时,因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高,造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21.跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22.浮件——零件依规定须插到底(平贴)或定位孔,浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm,传统零件以不超过1.59mm为宜。
23.刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24.PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
25.修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理,亦或有焊点残余松香未清理者。
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