GBT 12630-1990 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 (制造多层印制板用).pdf
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- 资源描述:
-
中华人民共和国国家标淮
般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板
GB/T12630-90
(制造多层印制板用)
Thin epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet, general
purpose grade, For use in the fabrication of multilayer printed boards
木标准等效采用國际电工委员会标准JBC249-2-11《一般用途的潆鬟铜箔环氧玻璃布层压板》
(1987年版)。
主要内容与适用范
本标准规定了一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板(以下简称薄燹箔板)的技术要求。
本标准适用于厚度不大于0.8mm的薄覆铜箈板(不包括铜箔)。
本标准涉及的薄覆箔板主要用于制造多层印制板,也适用于制造单面或双面印制板。
本标准涉及的薄覆箔板型号为 CEPGC-33。
引用标准
GB4721印制电路用饔铜箔层压板通用规则
GB472印铏电路用铜箔层压板试验方法
GB5230电解铜箔
3材料和构成
薄覆箔板由单面或双面覆以铜箔的绝缘基材构成
3.1绝缘基材
绝缘基材是环氧树脂粘结的玻璃布层压板
3.2铜箔
铜箔的技术要求应符合GB5230的规定
内标记
用户需要时可在薄蕤箔板的基材表层的玻璃布上印出制造厂的识别标记。标记的颜色为有别于红
色的其它颜色。标记以一定间距重复,要使板的任何一部分到最近标记的最远点的距离不大于75mm。
标记符号的竖立方向与基材的玻璃布的加工方向一致
5箔板的电性能
薄覆箔板的电性能应符合表1规定。
中华人民共和国机械电子工业部1990-12-28批准
991-10-01实施
B/T12630-90
表
性
单位试验方法GB4722中的条款
要
铜箔电租
m
第4章
按GB5230中的2.2条
在湿箱中
不小于1X10
表面电阻
Mea
第5章
恢复后
不小于5X104
在溯湿箱中)
不小于5×103
体积电率
M2·m
第5章
恢复后
不小于1×10
正常试验大气条件下介电常数
第章
平均值不大于5.5
正常试验大气条件下介质损耗角正切
第9章
平均值不大于0.035
电气强度)
MV/m
第11章
由供双方商定
注:1)是否选用该项性能由供需双方商定
6薄量箔板的非电性能
6.1外观
8-1.1賽箔面的外观
6.1.1.1一般要求的表面
铜箔与粘合面之间不应有气泡,覆箔面基本上应无针孔、划痕凹坑及树脂等缺陷,任何变色及污垢
应易于用密度为1.02g/em3的盐酸或合适的有机溶剂除去
6.1.1.2高质量要求的表面
如果电镀贵金属或蚀刻精密线条需要高质量的表面时,除应符合6.1,1.1条的规定外,还应满足下
列要求
镧箔表面不得有隐的缺陷
不应有深度大于10pm或超过铜箔标称厚度1/5的划痕,以二者中较小数值为准
深度大于5um但不大于10wn的划痕,其总长度在受试板的总面积内,每平方米不得超过1m;
C.在0.5m2面积上所有针孔的总面积不应超过0.012mm2;
d.任何板材所具有的缺陷不得超过表2中的规定,其检验方法应按GB4722第17章中的规定
表2
允许的尺寸范,mm
允许数目υ
缺陷种类
如无说明即指长度)
在任意306mX
大于
不大于
在任意1m2面积上
300mm面积上
任意数目
任意数目
夹杂物
0.25
0,25
任意数目
任意数目
坑
0或宽度为1.0
3,0或宽度为1.0
GR/T12630~90
续表2
允许的尺寸范固
允许数目)
缺陷种类
(如无说明即指长度)
不大于
在任意1mn2面积上
在任意300mm×
300mm面积上
任意数目
任意数日
凸疤
或高度为0.
4.0或高度为0.1
皱纹、起
任意尺寸
0
注:1)对于1m2或更大的板材,其任意1m2中的缺陷数应符合第四列的允许数目,同一板上任意300mm
300mm面积内的缺陷数还应符合第五列的允许数目。
对小于1m2的板材,其任意300mm×300m面积内的缺陷数应用第五列的允许数目。
对切好的其他尺寸板材,可由供需双方商定缺陷的最大尺寸及数目。
这些尺寸的凹坑总数不得大于13。
3)这些尺小的凹坑总数不得大于3
6.1.2层压板面
层压板面应无任何影响粘结的杂质,如脱模剂、油类或润滑剂等
6.2曲度
由供需双方协商。
注:由于覆箔板缺乏足够的刚度,只有全部被支撑时才能保持其原状。薄覆箔板的弓曲和扭曲的程度与其包装状
有关
6.る板面尺寸及其允许偏差
薄薐箔板推荐的标称板爾尺寸及允许偏差应符合表3规定。
表
推荐标称尺寸
(长X宽)
偏
00く500
1000500
长
宽
I0001000
其它板面尺寸的允许偏差由供需双方商定
6.4铜箔与基材的粘合性能
铜箔与基材的粘合性能应符合表4的规定。
表4
性
能
单位
试验方法GB4722中的条款
要
求
热冲击20s后抗剥强度
不分层,不起泡
铜箔厚度351m及以上
N/mm
不小于1
铜箔厚度18mn
不小于0.8
模拟电镀后抗剥强度
箔厚度35um及以上
不小于
铜箔厚度18tm
不小于0.65
高温(125C)下抗剥强度
N/mm
1d.8
正在考虑中
热冲击试验
15
208热冲击后不起泡,不分层
6.5机被加工性
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