sjt 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉.pdf

中华人民共和国电子行业标准
SJ/T10424-~93
半导体器件用钝化封裝玻璃粉
Glass powder for passivation packaging for
ues in semiconductor devices
1993-12-17发布
1994-06-01实施
中华人民共和国电子工业部发布
中华人民共和国电子行业标准
半导体器件用钝化封装玻璃粉
SJ/T10424-93
Glass powder for passivation for
use in semicoductos devices
1主题内容与透用范?
1.1主题内容
本标准规定了半导体器件用钝化封装玻璃粉的技术要求,检验方法,检验规则及包装、标
志、运输、贮存。
1.2适用范围
本标准适用于硅半导体二极管及高压硅堆等器件用饨化封装玻璃粉。
2引用标准
GB207
水泥比表面积测定方法
GB619
化学试剂采样及验收规则
GB5017耐火材料真密度试验方法
GB90002电子玻璃中二氧化硅的分析
GB9000.3电子玻璃中三氧代二瑚的分析
GB9000.5电子玻璃中氧化铅的分析(萃取分离一EDTA络合滴定法〉
GB9000.8电子玻璃中氧化铝和氧化锌的分析(EDTA络合滴定法)
GB9000.11电子玻璃中氧化锂、氧化钠和氧化钾的原子吸收分析
GB962.2电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法
3分类
钝化封装玻璃粉分为中性粉、耐酸性粉及高压硅堆粉三个类别。
技术要求
4.1钝化封装玻璃粉的外观为白色、淡黄色或淡紫色颗粒状粉梂。应无肉眼可见杂质。
4.2钝化封装玻璃粉所用原料均应使用符合AR级(含AR级)以上的试剂。
4-3钝化封装玻璃粉的主要成分及对碱金属氧化物的要求应分判符合表1和表2的规定。
表1
类哎分(wr%
B203
Sio2
中性粉
50~-65
20~30
4~10
耐酸性粉
40~50
20~25
5~~10
高压硅雄粉
18~2
02
中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准
1994-06-01实施
SJ/T10424~-93
表
磁金属氧化物(ppm)
类别
Na,O
K2O
中性粉
≤40
10
时酸性粉
≤30
≤10
高压硅堆粉
≤30
≤40
≤10
4.4钝化封装玻璃粉的理化性能应符合表3的规定。
表3
指标
热膨胀系数
次折
密度
转变点软化点
晶温度(玻璃态)
粒度
耐酸性
(X107/℃
(失重率,
类别
(g/cm
(℃)
C)
(C)
%)
(0~300℃)
100%,<50
中性粉
392土0.051527士10610土101740士10「42士2
≥50%,<16/6
100%,<50
耐酸性粉3.87士0.05153土10630士10「745土1044土2
≤3
50%,<16
高压硅堆粉「3.88土0.051540土10「620士10「716土10「45土2
100%,<50
≥50%,<16
检验方法
5.1钝化封裝玻璃粉的外观。
用目视法。
5.2化学成分的分析
5.2.1氧化锌的分析按GB9000.8进行。
5.2.2三氧化二硼的分析按GB900.3进行。
5.2.3二氧化硅的分析按GB9000.2进行。
5.2.4氧化铅的分析按GB900.5进行。
5.2.5氧化钠、氧化钾、氧化锂的分析按GB900010进行
5.3理化性能的测试
5.3.1密度的测试按GB5071进行。
5.3.2转变点、软化点,一次析晶温度的测试方法
5.3-2.1方法原理
用差热分析法(也称DT.A分析法)。其原理是根据饨化封装玻璃在加热过程中,由于相
变而引起的热效应来确定其特性温度
5.3.2.2仪器及测试条件
差热分析仪
SJ/T10424-93
参比试样:a--Al2O3;
被测试样:过360目待测玻粉;
升温速率:10C/min
试样氛围:静态空气。
5.3.2.3测试步骤
5.3-2.3.1测量前准备工作
a.接通冷却循环水;
b、将待测钝化封装玻璃粉及参比试样三氧化二铝放入电炉中
接通电源
d,将记录笔调到起测位置;
e.调出所需程序。
3.2.3.2Tg平衡:测试样品称重
5.3.2.3.3加热,升温速率为10℃/min。得出D.T.A图谱,见图1。
5.3.2.3.4测量完成后,停止加热,等电炉温度降到100℃以下时,关掉冷却循环水。
5.3.2.3.5关机,断电
5.3.2.4测试结果
特性温度在D.T.A图谱中的确定。图1为某牌号飩化玻璃粉D.T.A图谱示意图,转变
点Tg与软化点T,由外推起始温度作图法确定。即分别在曲线A、B两拐点处两侧外推
D.T.A图谱的基线与沿曲线两側最大斜率的切线间的交点来确定
一次析晶温度T。为图谱中首次出现放热峰点的温度,它由图1中沿点C两側曲线边的
最大斜率的切线间的交点来确定。
B
图1钝化封装玻璃粉D,T,A示意图
3.3热膨胀系数的测试按GB9622.2进行。测试前先将钝化封装玻璃粉熔化浇注并加工
成直径为3~5mm,长为25~50mm的试样后,再按上述方法进行测试。
5.3.4粒度的检验按GB207进行
5.3.5耐酸性的检验
5.3.5.1试样的制备
将待测钝化封装玻璃粉试祥置于石墨模中,压实,于700℃的温度下,保温10min,将烧结
体制成10mm×10mm×10mm的模块,各面抛光。