JBT 5405-1991 薄膜键盘技术条件.pdf

中华人民共和国机械行业标准
JB/T5405--971
薄膜键盘技术条件
991-07-10发布
1992-07-01实施
机械电子工业部发布
中华人民共和国机械行业标准
JB/T5405--9
薄膜键盘技术条件
主题内容与适用范园
本标准规定了薄膜鍵盘技术条件的术语、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于开关功率小于1W,最大工作电压42VDC或25VAC,最大工作电流小于100mA的薄膜
键盘
2引用标准
GB24231电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法
GB24232电工电子产品基本环境试验规程试验B、高温试验方法
GB2423,3电工.电子产品基本环境试验规程试验a:恒定湿热试验方法
GB2423。22电工电子产品基本环境试验规程试验N:温度变化试验方法
GB5095
电子设备用机电元件试验规程及试验方法
GB2828
逐批检査计数抽样程序及抽样表
GB2829
周期檢查讣数抽样程序及抽样表
GB2421
电工电子产品基本环境试验规程
GB2792述敏胶带180°剥离强度测试方法
术语、定义
3,1薄膜开关
由具有一定弹性的绝材料和导电材料层组成的一种多层结构平面型非自锁按鍵开关
2薄膜键单元(以下称薄膜键)
足薄膜键阵列中的一个电键平面,它是包括带有导电图形(开关的触点)〉的弹性绝缘薄膜和保持一
定行程的隔离层的元件。
3.3薄膜鍵阵列
个或二个以上薄膜鍵的组合,薄膜鍵阵列通常是间接操作的。如图1所示。
SSX
(b)触点崎开
)触点接逝
1.接触薄獏;2.隔离层;3.触点载体;4.衬板;5.引线带
图1薄膜键阵列
机械电子工业部1991-07-10批准
1992-07-01実施
B/H5408-91.
3.4薄膜面板
是一种由弹性薄膜加工成的與有一定功能字符指示的装饰性面板。如图2、图5中的1。
35薄膜键盘
是薄膜键阵列和薄膜面组成帥整体。滹膜面板也可以是接触薄膜的组成部分。薄膜键盘通常是直
接操作的。
85。1无压力点〈无手感)薄膜键盘
在操作过程中元手感。结构如图2所示。其操作特性在本质上呈线性(如图3)。
6)点断开
SSy△
s、-
触点接通
.薄膜面板;2.接触薄;3.隔离层;4.触点較体;5.衬板;6.引线带
图2无压力点薄膜鍵盘
5、2有压力点(有手感)的薄膜键盘
在操作时会感党到反作用力有突变(压力点)结构如图4所示,其操作特性如图5所示。
行程
图3无压力点薄膜鍵盘的操作特性
JB/T5465-91
N
e③9e
SOOO
1.薄膜面板;2.接触薄膜:3.隔离层;4.触点戴体:5.符板;6.引线带
?4有压力点薄膜键盘结枃图
力点
行程
图5有压力点薄膜键盘的操作特性
36四线电H
薄膜鍵阵列上的某个薄膜鍵的昞个触点接通,经过接通的两个触点通向引线带端部的两条引线间的
总电阻
3?按键力
使触点可靠地接通矿施加给薄膜键盘的操作力。
4技术求
4.1外观质靈
4.1,1夹杂物、色斑
夹杂物、色斑≤2个/dmn2;夹杂物、色斑的长度不大于1mm,不许聚积,至少相距50mm。
4.1.2?痕
刮痕≤1个/dm2y副痕的长度不大于20mm,其深度和宽度均不大于5049深度不大于14的划痕是允
许的
JTB/T5405-81
4,1,3颜色
13.1同批产品颜色应当元明显的差异。
1-3.2彩色印刷层应有足够的遮盖力,以反射光观察看不清其下面的色彩和结构为准。
4.1·83印刷透明油墨层时,双色重迭部分不得超过1mm,由此引起的色彩偏差是允许的。
41,3,4印刷字符及色块的边缘不清晰度不大于0,15m。
2尺寸
4.2.1薄膜键盘的尺寸应符合表1规定
表1
mm
滹膜鍵盘的基本尺寸
极限差
150
0,6
150-300
>300-460
,0
>45
1,5
4.2.2薄膜键盘的平行度及两邻边的垂直度应符合表2的规定。
表
薄膜鍵盎的基本尺寸
平行度、垂直度公差
≤150
0
>150-300
>300-450
450
4.23引线带端部相邻导线间的中心距一般为2,54mm。
4,3剥离强度
薄膜鞬盘各粘接层剥离强度应不小于8N/25
4,4线电强
回线电阻值应不大于1002,对于回线总长度大于150cm的回线电阻值可由生产方和使用方商定
5绝电阻
线带上任意两导线间及跨越断开的触点间的绝缘电阻值应不低于102。在高温和湿热试验后应
不低于2X10'42。
4.6按鍵力
无压力点(无手感)薄膜鍵盘的按键力优选值为1ー3N,必要时可在生产方和使用方商定。有压力
点(有手感)薄膜键盘的按键力优选偵为2-5N