001电子封装发展-XXXX.pdf
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- 001 电子 封装 发展 XXXX
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-
SMIE XIDIAN
ZプsME
UNNERSITY
第一章:电子封装发展历程
及关键技术
包军林
baoing(@126.com
内容提要
封装功能
发展历程
类型与结构
>封装材料
基本流程
先进封装技术
发展趋势
关键技术
发展现状(企业-研究所-高校)
集成电路封装与测试
o 2014 basing
IC产业链与封装
设计
晶圆
光罩
系统公司
制造
System Co
前段
封装
后段
测试
MCF5272
集成电路封装与测试
o 2014 basing
IC封装阶段
Customer
客尸
IC Design
Assembly
IC设计
IC组装
Wafer Fab
Wafer Probe
Packaging& Test
晶园制造
晶园测试
C封装测试
集成电路封装与测试
o 2014 basing
为何要封装?
Today, the role is much more complex
6 Protect the chip
8 Power
Removal
9 Customer
Heat Sink
Ease-of-use/
Inventory Control
L /Package
VRM
Socket
e Powerl
Delivery
0 1O
comnection
集成电路封装与测试
o 2014 basing
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