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水泥基聚合物防水材料的研究进展/张超等
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水泥基聚合物防水材料的研究进展“
张超,李东旭
(南京工业大学材料科学与工程学院,南京210009)
摘要从杂链聚合物、元素有机聚合物和无机高分子3方面介绍了水泥基聚合物防水材料的作用机理及应用
情况,同时从机理、性能、合成和改性这4方面椃括了国内外的研究进展,并对水泥基聚合物防水材料的发展进行了
展望
关键词水泥聚合物防水砂浆
Review of Cement-based Polymer Waterproofing Materials
ZHANG Chao, LI Dongxu
( College of Materials Science Engincering, Nanjing University of Technology, Nanjing 210009)
Abstract
ac mechanism and application of cement-based polymer waterproofing materials are reviewed, from
three aspects of heterochain polymer, elemento-organic polymer and inorganic polymer, and its research progress are
summaried home and abroad, from four aspects of mechanism, properties, synthesis and modification. The prospects
to the development of cement-based polymer waterproofing materials are given.
Key words cement, polymer, waterproofing, mortar
0引言
渗漏以及地坪密封固化等方面。
21世纪是中国经济大发展的时期,但经济的发展需要稳
水泥基聚合物防水材料的分类、机理及应用
定的经济增长点作为保障,目前基础设施建设仍将是我国比
情况
较重要的经济增长点,而混凝土结构在棊础设施建设中起重1.1分类
要作用。由于混凝土材料内部存在大量毛细孔和亲水性的
水泥基聚合物防水材料按施工工艺可分为涂层型和改
羟基,在潮湿环境下容易吸附水分,引起霜冻破坏;同时有害性型。涂层型是利用有机单体涂刷水泥基材料表面,然后聚
物质(氯离子等)也会随水分进入材料内部,加速加筋混凝土合物硬化而形成的防水材料;改性型是利用聚合物和添加剂
中的钢筋腐蚀;另外混凝土中的可溶性盐易发生水溶性迁等作为改性材料,以适当配合比与水泥、细砂混合而成的防
移,在建筑物表面形成盐霜,影响建筑物的美观。因此,对混水材料。按改性聚合物的主链结构可分为杂链聚合物、元素
凝土进行防水处理,对增强、改善混凝土结构性能,延长使用有机聚合物和无机高分子聚合物。杂链聚合物是聚合物主
寿命有着积极作用。
链上除碳原子外还含有氧、氮、硫等杂原子,如聚醚、聚酯、聚
我国传统的防水材料主要有防水卷材、防水涂料和建筑氨酯、聚酰胺等。常见的产品有瓦克公司防水胶粉5044N、
密封材料,由于传统防水材料存在一定缺陷,如沥青基防水8031N。元素有机聚合物主链不含碳原子,主要由硅、硼、铝
卷材存在高温流淌低温脆性大的缺陷,导致使用寿命短。从氧、硫和磷等原子组成,但側基由有机基团组成。典型的是
20世纪80年代中期国内就开始开发新型建筑防水材料,通有机硅橡胶,其主链是硅氧链,側基为甲基、乙基等。常见的
常分为6大类:高聚物改性沥青防水卷材、合成高分子防水产品有瓦克公司的防水硅烷粉末 Power系列、易来泰的
卷材、建筑防水涂料、建筑密封材料、刚性防水及堵漏止水材Seal80。无机高分子聚合物主链和侧链均无碳原子
料和特种防水材料]。水泥基聚合物防水材料属于建筑密1.2机理及应用情况
封材料和刚性防水及堵漏止水材料的范畴,具有其他材料所1.2.1杂鲢聚合物
不具备的优点,即在潮湿基面可施工、施工后不起鼓、潮湿环
该防水材料也称为聚合物防水砂浆,所用的杂锥聚合物
境可固化、背面防水的特性,另外在卷材无法施工的复杂结指醋酸乙烯酯、叔碳酸乙烯酯、丙烯酸酯等。聚合物防水砂
构处,水泥基聚合物防水材料也是一种不错的选择。作为中浆工作机理为:随着砂浆中水分的丧失,聚合物颗粒之间相
低档的防水材料,水泥基聚合物防水材料可以广泛用于公用互靠近,逐渐形成高分子膜,并且与水泥水化物交错在一起,
与民用建筑中的地下防水、屋面渗漏修补、家庭卫生间防水最终改善水泥石结构。由于该类防水材料中,聚合物掺量比
国家高技术研究发展计划(863计划)重点项目(2009AA032303)
张超:男,1987年生,硕士研究生E-mait:zhangchaol26@126.com李东旭:通讯作者E-mail:dongxuli(@miut.edu.cn