微波组件多余物控制标准探讨.pdf

R
可靠性分析
eliability Analysis
微波纽件多余物控制标准探讨
Discussion about Foreign Material Control Standard in Microwave Assemblies
徐岳敏(南京电子器件研究所,江苏南京210016)
Xu Yue-mln( Nanjing Electronic Deve Institute, Jiangsu Nanjing 210016)
搞:微波组件类产品的生产过程质量控制与集成电路、低频电路和印制板生产不同,文章从几个方面对微波
组件类产品在生产过程中如何控制多余物进行了探讨,并提出了相应的控制方法和标准。
关键词;多余物;微波组件
中图分类号:1B114.2
文献标识玛
文章编号:1003-0107(201003-003-02
htretMicrowsveesemnbydifierstromC,iowfrequeneyckeuitgandPCBnprocesaaqualtyconhtrd,Thispeaperdieusedy
ewalwayahowtocontroforeignmaterlnmlcroweveassembyfabrication,preseteconltolinsmethodandthestandard
Key worda: foreign material; microwave assembly
CC number TB1142
Steche Wt100e-D107(2010)0-008-2
1引言
的限制。这些尺寸的范围通常为25.4~50.8ルm叩。管芯上引线
近年来对微波组件产品的多余物控制引起了使用单位的
键合焊盘的节距设计规则为约90~100m。使用超窄节距
高度关注,(28530-9%6《航天产品多余物预防和控制)对产品(Ura-Fne-ih,UF设计规则去设计叠层芯片载体上的电
多余物的控制作出了详细的要求,C.B548-2005微电子器件路时具有254pm线宽和254Pm间距,以获得较高的电路
试验方法和程序》对微电路的多余物控制有明确的检验标准。
密度。此时,管芯上键合焊盘的节距为60um,金丝直径为
然而对组件类产品,特别是用单片微波集成电路(MMC)、混
合微波集成电路(HMC)和其他电路元件组成的微波组件类
第二,金丝球焊的机械尺寸极限是芯片上相邻焊球间的
产品,在生产过程中应以什么样的文件来作为检验判定依据
最小节距。目前单列键合焊盘的生产极限为使用直径25m
并没有明确的规定,给生产企业和产品验收带来了诸多不便。
的键合丝、焊盘节距为60um,但如果焊盘双列交错排列时,
本文就微波组件产品多余物控制标准作以下几点探讨。
有效节距(线间的节距)可以减小到接近40um
第=.,对于受钝化层保护下的芯片内部较小的间距,其多
2微波组件内采用封装的分立器件或集成电路的余物控制应在芯片制造过程中加以控制。微波组件级的组装
中,应着重考虑芯片互连焊盘上可能产生的多余物影响。
控制
基于上述分析和多年的工作实践,我们认为对于采用裸
与低频或数字电路的封裝相比,RY微波电路封装要求的芯片的微波电路多余物的控制应按照CJB548-200《微电
引脚数目少,通常小于等于20个引脚"。、电路的最小间距往往子器件试验方法和程序》方法2010.1内部目检(单片)中的多
取决于集成电路的封装引脚间距和爆盘的节距。根据目前C余物控制程序要求,即如果发现有大于25um的多余物存在
封装及PCB设计规则和工艺能力,通孔插人(TH)类封装的引应判为不合格,并应对多余物进行分析,以确定它的性质,将
线节距限制在2.54mm,引线四周排列或者面阵列型排列的贴分析结果编写成文件。
装(SM)类封装的引线节距可缩小到0.40mm円
考虑到电路引脚的宽度和电路板焊盆的尺す大小以及实4微波元件和传输线元件的控制要求
际工作中电路的操作要求,我们选择0.13m作为控制要求,
即组件内存在大于0.13m的多余物即判为不合格品。
对于下列微波元件和传输线元件的控制应予以特别考
虑
3采用棵芯片的微波电路多余物控制
a)又指型电容器如图1所示,这种结构的电容器适用于
平面型结构的电路。对于50.8μm指条间隙,只有小电容量
许多微波组件电路中采用了裸芯片,对于这部分电路,我(小于2pF)是实用的叩。因此,其间隙常常小于50.8pme
们分析如下。首先,目前微波组件类产品的MMC间的互连大
b)平面耦合器如图2所示为接近式耦合器的基本结构
多采用金丝键合,金丝的直径受有源器件上焊盘和间隙尺寸它由两条平行糰合的微带构成。耦合特性主要由耦合区域内
33矛媺据