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PCB工艺设计规范
目的
规范产品的PCBI艺设计,规定PCBIに艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生
性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求,在庐品设计过程中构建产品的艺、技
术、质量、成本优势
2.适用范围
木规范近用于所有电了产品的PCB工ど设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工
ど中奁、单板工ど审査等淅动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本規范为准。
定义
导通孔(via):一种用丁内层连接的金属化孔,但共中并不用丁插入元件引线或其它増强
材料
盲孔( Blind via):从印制板内仅延展到?个表层的导通
埋孔( Buricd via):未延仲到印制板表面的一种导通孔。
过孔( Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔( Componcnt holc):用」元件端子固定」印制板及导电图形电气联接的孔。
Stand off:表面器件的本体底部到引脚底部的垂直距离
4.引用/参考标准或资料
TS-S0902010001<<信息技术设备PCB交规设计规>>
TS-SOEO199001<<电子设备的迫风冷热设计规范>
TS-SOEO199002<电子设备的自然冷却热设计规范>
IEC60194<<印制板设计、制造与組纽装术语与定义>>( Printed Circuit Board design
manu facture and assembly-lerms and definitions
IPC一A-600F<<印制板的验收条件>( Acceptably of printed board)
TEC60950
5.规范内容
5.1PCB板材要求
5.1.1确定PCB使用板材以及TG
确定PCB所选用的板材,例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高TG值的
板材,应在文件中注明厚度公差。
5.1.2确定PCB的表面处理镀层
确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或OSP等,并在文件中注明
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5.2热设计要求
5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置
PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位
5.2.2较高的元件应考虑放于出风门,且不阻挡风路
5.2.3散热器的放置应考虑利于对流
5.2,.4温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源,·般要求
a.在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源鉅离要求大于或等于2.5mm;
b.自然冷条件ド,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm
若因为竿间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额
范内。
5.2.5人面积铜要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好,在人面积铜箔上:的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对」需过5A
以上:大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:
焊盘炳端走线均匀
或热容量相当
焊楹与铜间以”米”字或”十”字形连接
图?1
5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊趾的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件
炳端焊趾应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部笕度不应大于0.3mm(对于不对称焊盘),
如图1所示
5.2.7高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过0.4W/cm3,单
靠元器件的引线腿及元器件木身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施米提高过电流能
ノ,汎流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装
配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汎汇流条与PCB热膨胀系数不匹配造
成的PCB变形
为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于2.0mm,锡道边缘间距大于1.5mm
5.3器件库选型要求
5.3.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误
PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引腳间距、通孔直径等
相符合
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插装器件管脚应与通孔公差合良好(通孔直径大于管直径8-20mil),考虑公差叫适
当增加,确保透锡良好。
元件的孔径形成序列化,40mil以上按5mi递加,即40mil、45mil、50mil、55mil.
40mil以下按4mil递减,即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil8mi
器件引脚直径与PCB焊孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与迪孔回流焊的焊
孔径对应关系如表1:
器件引脚直径(D)
PCB焊趾孔径/插针通孔回流焊婩盘孔俙
D=lomm
D+0.3mm/+0.15mm
1.0minD+0.4mm/0.2mm
D>2 Omm
D+0.5mm/0.2m
表1
建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制(mil),并使孔径满足序列化要求
5.3.2新器件的PCB元件封装库存应确定无误
PCB尚无件封装库的器件,应根据器件资料建立打捞的元件封装库,并保证丝印库存
与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认
书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工ど(川流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的
元件库
5.3.3需过波峰焊的SMT器件要求使用表面姑波峰焊库
5.3.4轴向器件和跳线的引脚问距的种类应尽量少,以减少器件的成型和安装工只。
5.3.5不同PIN问距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是时裴兼容的继电器的各兼容焊盘之
问要连线。
5.3.6锰铜丝等作为测量川的跳线的焊趾婓做成非金属化,若是金属化焊趾,邶么焊接后,焊
盘内的邦段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确
5.3.7不能用表贴器件作为于焊的调测器件,表贴器件在于焊接时容易受热冲击损坏
5.3.8除非实验验证没有问题,否则不能选用和PCB热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件,
这容易引起婩盘拉脱现象。
5.3.9除非实验验证没有问题,个则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要
手焊接,效率和可靠性都会很低
5.3.10多层PCB侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀
铜的附着强度,同时要有实验验证没有问题,否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。
5.4基本布局要求
5.4.1PCBA加工工序合理
制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率
PCB布局选用的加工流程应使加工效率最高
常用PCBA的6种主流加工流程如表2
5.4.2波峰焊加T.的制成板进板方向要求有丝印标明
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