PCBA检验标准.pdf

PCBA检验标准
密级】
PCBA检验标准
目的
为了建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导
2范围
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)包括公司内部生
产和发外加工的产品
2.2特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越
通用型的外观标准
3定义
3.1标准
①【允收标准】( Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收洑况、拒收状况等三种状况
②【理想状况( Target Condition):此组装情形接近理想与完关之组装结果。能有良好组装可靠度
判定为理想状况
③【允收状况】( Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为
合格状况,判定为允收状况。
拒收状况】(Re? ject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于
外观因素以维持本公司产品之党争力,判定为拒收状况。
3.2缺点定义
【致命缺点】( Critical Defect):指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点
称为致命缺点,以CR表示之
②【主要缺点】( Major Detect:指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品
损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
③【次要缺点】( Minor Defect:系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到
所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示
3.3焊锡性名词解释与定义
①【沾锡】( Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好
②【沾锡角】( Wetting Angle)被辉物表面与熔融辉锡相互接触之各接线所包固之角度(如附件),
般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好
不沾锡】(Non- Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度
④)【缩锡】(De- Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡
角则増大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性
4引用文件
IPC-A-610B机板组装国际规范
5职责
漯圳市加力か电子科技有限公司
第1页共34页
PCBA检验标准
密级】
6工作程序和要求
6.1检验环境准备
6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认
6.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接
地线)
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求
6.2.2本标准;
6.2.3最新版本之IPC-A-610B规范 Class1
6.3本规范未列举之项目,概以最新版本之TPCA610β规范C1lass1为标准。
6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.5涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理
部复判外观是否允收
7附录
7.1沾锡性判定图示
熔融焊锡面
沾锡角
被焊物表面
图示:沾锡角(接触角)之衡量
插件孔
沾锡角
想焊点呈凹锥面
漯圳市加力か电子科技有限公司
第2页共34页
PCBA检验标准
密级】
7.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状况( Target Condition
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生
偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触
注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件
W
允收状况( Accept Cond ition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件
宽度的50%
(X<1/2W)
Xく1/2WX<1/2ー
拒收状况( Reject Gond ition)
零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的
50%(M1)l
以上缺陷大于或等于一个就拒收
X>1/2W
X>12W
漯圳市加力か电子科技有限公司
第3页共34页
PCBA检验标准
密级】
7.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
理想状况( Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊墊的中央且未发生
偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触
注:此标准逼用于三面或五面之芯片状零件
W
Y1>149w允收状況( Accept Condition)
零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽
度的25%以上.
I>1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫
5mi1(0.13mm)以上。(Y2>5mi1)
Y2 5mi l
拒收状况( Re ject Cond ition
Y1<1/4W
1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的
33
25%(MT)。
(Y1<1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊墊,盖住焊垫不足
0
5mi1(0.13im)(MT)。(Y2<5mi1)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收
Y2< 5mi
漯圳市加力か电子科技有限公司
第4页共34页