SMT印制板DFM设计及审核.pdf

SMT印制电路板的
可制造性设计及审核
顾靄云
印制电路板(以下简称PCB)设计是表面组装技术
的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平
的一个重要标志,是保证表面组装质量的首要条件之一。
PCB设计包含的内容
基板材料选择
布线
元器件选择
焊盘
印制板电路设计
测试点
PCB设计可制造(工艺)性设计导线、通孔
可靠性设计
一焊盘与导线的连接
降低生产成本
一-阻焊
散热、电磁干扰等
可制造性设计DFM( Design For Manufacture)
是保证PCB设计质量的最有效的方法。DM就是从产
品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,
使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造
次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质
量等优点,是企业产品取得成功的途径。
DFM的发展史
创始于70年代初,在机械行业用于简化产品结构和減少加工成本。
1991年,DFM的应用对美国制造业竞争优势的形成做出贡献,美
国总统布什给创始人G.布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美国国
家技术奖。DFM很快被汽车、国防、航空、计算机、通讯、消费类
电子、医疗设备等领域的制造企业采用。
1994年SMTA首次提出DFX概念。1995年DFX是表面贴装国际会议
的主题,1996年SMTA发表了6篇相关性文章。
作为一种科学的方法,DFX将不同团队的资源组织在一起,共同
参与产品的设计和制造过程。通过发挥团队的共同作用,实现缩短
产品开发周期,提高产品质量、可靠性和客户满意度,最终缩短从
概念到客户手中的整个时间周期。
现代设计DFX系列介绍
DFM: Design for Manufacturing可制造性设计
DFT: Design for Test
可测试性设计
DFD: Design for Diagnosibility可分析性设计
DFA: Design for Aseembly
可装配性设计
DFE: Desibn for Enviroment
环保设计
DFF: Design for Fabrication of the PCB PCB可加工性设计
DFS: Design for Sourcing
物流设计
DFR: Design for Reliability可靠性设计