中华人民共和国安全生产行业标准电子工业防尘防毒技术规范.pdf

AQ
中华人民共和国安全生产行业标准
AQ4201--2008
电子工业防尘防毒技术规范
echnology Code of Dust and Poison Control for Electronic Industry
(送审稿
2008-11-19发布
2009-01-01实施
国家安全生产监督管理总局发布
AQ4201--2008
目
日次
1范围
2规范性引用文件
3总则.
4生产工艺棊本要求
5生产厂房
6工程技术措施.
7通风浄化系统设置
8个人防护
9管理
10事故应急处置措施.
11绩效监测
AQ4201-2008
前
为了更好的保护电子工业企业作业人员的安全和健康,做好防尘防毒工作,制订本标准。
本标准中:3、4.1、4.2、4.3、4.6、5.1、5.2.1、5.,2.3、5.2.6、5.3.1、6.2.4、6.2.5、6.3、
6.4.4、7、8、9、10、11等为强制性条款
本标准由国家安全生产监督管理总局提出。
本标准由全国安全生声标准化技术委员会归口并解释。
本标准起草单位:北京市劳动保护科学研究所。
本标准主要起草人:胡玢汪彤黄燕娣王培怡昌琳吴芳谷张志航顾为群。
本标准2008年11月19日首次发布
AQ4201-2008
4.3防尘防毒设备设施应保证作业场所中有害物质浓度符合GBZ2.1的要求。在厂房气象条
件、洁净度要求与防尘防毒措施有矛盾时,应采取其他措施,保证作业人员健康
4.4下列工艺过程可能产生粉尘、毒物危害,应采取综合治理措施:
1)半导体器件(或集成电路)生产中的外延、氧化扩散、化学气相沉积、离子注入、
腐蚀、清沈、刻蚀、溅射、塑时等工序
(2)真空器件零件清洗、阴极热丝制各、涂、充汞等;
(3)陶瓷料、璃料、磁性材料、塑料等材料的破碎、配制、加工工艺等
(4)铸造、热处理、电火花加工、暦削加工、化学处理、电镀、喷砂、油、涂装工
艺等
(5)铅蓄电池等含铅生产工艺
(6)电阻、电容等元件生产及印刷电路板(PCB)生产:
(7)电子装联工艺中的焊接、三防、固封工序等。
4.5当作业场所家气中的代、毒在技术上较难控制时,采取以下措施:
(1)设置密闭操作室,保证新鲜空气供应量不少于每人30m3h:
(2)采用送风面具或岗位送风
3)送入空气应符合相关标准的要求。
4.6在选择生产工艺时,设计者和设备供应商应提供粉尘、毒物产生情况说明及控制措施技
术文件,原(辅)料供应者应提供原(辅)料尘、責危害技术说明文件、执行标准文件等。
上述文件均应存档。
5生产厂房
5.1选止
生产厂房应选择在环境空气质量、气象条件符合职业安全卫生要求、环境较为清洁的地
5.,2布局
5.2.1厂区应合理布局,械少粉状物料的运输距离及中转次数,避免不合理的交义和重复运
5.2.2产生尘毒危害的生产区宜集中布置在厂区夏季最小频率风向的上:风侧,且地势开阔、
通风条件良好的地段
5.23生产区内部布置应避免尘毒的交叉污染。
5.2.4产生尘毒危害的工序或工作区(间)若在同一建筑物内,宜集中在靠近夏季最大频率
风向下ド风侧的外墙布置,应与其他工序或工作区()可靠地隔廾。
5.2.5有毒物质、粉料输送管道宣集中布置形成管廊,且管廊不宣设置在人员集中区域周边。
有毒物质、粉料输送管道不应穿越办公室、休息室、宿含、人员密集厂房、餐厅、经常有人
来往的通道(含地道、通廊)等建筑物
5.2.6密闭厂房进气日的位置不应设置在有ず、粉尘物质排放口污染影响区域内,且应保证
在最不利气象条件下进气口不受到排放口有毒、粉尘物质的影响。
5.3建(构)筑物
5.3.1厂房结构应充分考虑防尘防毒的要求。内部结构应有足够高度以布置管道,且有利于
清除积尘。粉尘污染严重的厂房,应留有真空清扫机具行走的通道。
5.3.2使用、产生剧刷毒物质的作业场所,其墙壁、顶棚和地面等内部结构和表面,应采用不
吸收、不吸附毒物的材料,官加设保护层以便清洗。车间地面应平整、防滑、易于清打。经