PCB外观检验规范.pdf

纮华电子科技(上海)有限公司
Azure Wave Technologies (Shanghai, Inc.
文件名称/ SPEC Title
nternal use only
V
PCB检验标准
Confidential
PCB Criteria
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Top confidentia
文件编号/ SPEC No.
QAC-1-AC11-A
版本/Rev.
18
1目的
本标准的目的是定义PCB检验的通用标准
2范围
本标准适用于 Azure Wave使用的所有PCB。
3相关文件
QAC-1-AC-A来料检验程序书
ENG-1-AE13-A
PCB标准
QAC-1-AC16-A
过期材料处理操作指导书
QAC-1-AC14-A
焊锡实验操作指导书
4定义
4.1金手指有效区:金手指中间1/2端为有效区
4.2金于指无效区:金于指两端14端为无效区
4.3有线路区金于指:金于指有连接至PCB上:线路称为有线路区金于指.
4.4无线路区金手指:金手指未迁接至PCB上线路称为无线路区金手指
5责任
研发部工程师负责本标准的制定与维护,质量部工程师负责本标准的执行
6指导内容
6.1包装、标示
最小包装
a.必须真空包装,附加湿度指示卡,干燥剂,总厚度小于1mm或更少的电路
板,包装兩边需使紙板固定,以预防板子弯翘:
b.PCB防火等级
C.无卤标注:所有無卤素板需有HF/e们]标志
d.内部实物与外标签信息一致:良品,不良品不得混包,不得多料少料
e.不同P/N,D/C不得混包
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QAC-1-AC11-A
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18
f.X-OUT按照相同叉数包装
外包装:外箱不得破损,潮湿
内部最小包装及外箱,标签内容都必须有对应的条码打印,以便打描
最小包装标签内容:a.料号,数量b.生产批号,生产日期
d.若有X-OUT材料,必须包含总数量,X-OUT数量,良品数量
e.尾数包装标签内容必须按照不同批号,数量分别包装并标识
外包装标签内容:a.料号,数量,生产批号,D/C,生产日期
b.外部标识必须与内部实物一致
C.按照DC分別将总数量,良品数,X-OUT数标识
d.Rohs标识,X-OUT标识
6.2每一批PCB应附有COC(供应商出货检验报告);
6.3外观检验设备、方法、外观检验项目、标准
6.3.1工具/设各
a.量产检工具:五倍放大镜(如附图)
b.缺陷确认工具:十倍光学显微镜镱(如附图
c.设各使用应符合最低ESD要求
五倍放大镜
十倍光学显微镜
6.3.2方法
a.五倍放大镜下100%检査
b.荧光管(检查环境)800-1000uX
C.板与放大镜的距离范围15m+/-5cm
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QAC-1-AC11-A
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18
d.相对于视线的角度.45°+/-15°
e.最大检查时间~7秒/板,双面
6.3.3镀金,镀银, DSP PCB外观检验项目、标准:
Camera标准
般标准
念验项日
图片
方法
Camera Module
Module
镀念/ OSP PCB:
1.PCB层与层之间因作业
镀金/ OSP PCI
不良残留指印或其它非
1.PCB层与层之间?作「PCB原材料之异物,如头发
5×放「业不良残留指印或其它2.PAD或零件孔,焊点面
人鏡检」「非PCB原材料之异物,「上,污染不得超过其面积的
PCB板异
验,如头发
10%
物污染
10X光2.PAD或零件孔,焊点面3.除镀金区域外绿漆污染
学显微」上,污染不得超过其面积「不得超过0,5cm
镜确认的10%
镀観PCB
3除/银区域外绿文学,油,水痕污染:面积
漆污染不得超过0.5cTm「不得大丁1m*m,每片不
大于1个,不可有多银少
银
5X放镀金/ OSP PCB:
镀金/ OSP PCB
大镜检」1.氧化为黑色不有
氧化为黑色不得有
验
2.氧化为英色或红色,「2.氧化为黄色或红色,面
10义光」面积不得大于其面积的」积不得大于其面积的10%
学显微
10%
PCB氧化
任何PAD、零件孔氧化
镜确认
3.任何PAD、零件孔氧「面积不得超过其面积的
化面积不得超过其面积110%
的10%
4.mark点不得有氧化变色
4.mark点不得有氧化变或色差
色或色差
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