印刷机操作指导书.doc

4.2 制造部配合實施.
5.作業內容
5.1開機:
5.1.1打開電源開關(Main Isolator)。
5.1.2打開EMERGENCY STOP SW(緊急停止開關)。
5.2歸零:
5.2.1開機後,程式自動Download後,熒幕出現下列字樣
則按下 鍵,機器即開始自動歸零.
5.3 關機:
5.3.1按下, 則機器內之PCB印刷完畢後,將PCB送出後即停止
印刷作業。
5.3.2 將鋼板及刮刀上錫膏及紅膠刮除,並擦拭乾淨。
5.3.3 用滑鼠點擊,而後按YES鍵確認,待WindowsNT4.0系統
提示關機時,按下即完成關機作業。
5.4 新生產程式的制作:
5.4.1按下 鍵。
5.4.2按下 鍵。
5.4.3以方向鍵選擇與此PCB大體相近的生產程式名。
5.4.4 按,則自動將程式選定。
5.4.5按下 鍵進入印刷參數設定:
5.4.5.1 PRODUCT NAME: 輸入產品名稱(最多不超過8個字符).
5.4.5.2 PRODUCT ID: 輸入產品ID(可輸PCB料號+搖杆刻度
5.4.5.3 PCB LENGTH:輸入PCB長度.
5.4.5.4 PCB WIDTH:輸入PCB寬度.
5.4.5.5 FRONT PRESS: 輸入前刮刀壓力
5.4.5.6 REAR PRESS: 輸入后刮刀壓力
5.4.5.7 SQUEEGEE SPEED: 輸入刮刀在鋼網上的移動速度
5.4.5.8 SEPARATION SPEED: 輸入脫離速度
5.4.5.9 SEPARATION DISTANCE:輸入脫離行程
5.4.5.10 PRINT GAP :輸入STENCIL與PCB的GAP
5.4.5.11 FIDUCIAL1 X: 輸入MARK1的X座標
5.4.5.12 FIDUCIAL 1 Y: 輸入MARK1的Y座標
5.4.5.13 FIDUCIAL 2 X:輸入MARK2的X座標
5.4.5.14 FIDUCIAL 2 Y:輸入MARK2的Y座標
5.4.5.15 CLEAN MODE:輸入自動清潔的模式
5.4.5.16 CLEAN RATE:輸入印刷多少片后進行自動清潔
以上參數依生產機種而定。
5.4.6 按退出.
5.4.7 按正式生產.
5.5 選擇生產程式:
5.5.1按下鍵。
5.5.2按下鍵。
5.5.3以方向鍵(LEFT/RIGHT/UP/DOWN)移動游標選擇生產程式名。
5.5.4按,則自動將程式選定。
5.5.5按下。
5.5.6 按RUN可自動生產.
5.7.1按下鍵。
5.7.2按下鍵。
5.7.3按下將機器前蓋打開。
5.7.4取出原有之鋼板。
5.7.5關上前蓋,按下鍵。
5.7.6按下鍵。
5.7.7按下鍵。
5.7.8按下鍵。
5.7.9 按下 鍵.
5.7.10 按下鍵.
5.7.11以軌道兩側小白點爲PCB中心參考點,放置一相應治具於軌道
上,以此治具爲參考在相應位置放置頂針。
5.7.12 按下鍵.
5.7.13按下鍵.取出治具
5.7.14放入鋼板,並使用左手邊拉杆上之刻度尺,將鋼板送至正確位置。
5.8 錫膏或紅膠的添加:
5.8.1按 鍵和鍵,進行添加錫膏或紅膠,初次使用量一般按PCB尺寸來估計,PCB長度≦165cm初次使用量為半瓶 , 當PCB長度>165cm初次使用量為一瓶, 使用過程中,保持印刷時能滾動前進.每30分鐘將邊緣的錫膏鏟到中央(因為長時間不滾動,粘度會不一樣). 并檢查錫膏紅膠量,當滾動的錫膏或紅膠在低于后刮刀上標示線 (標示線距離刮刀片底部約 10mm)時,則需添加,每次的添加量為250±100g,添加后填寫<>並將用完的空瓶送到指定的回收區.
5.9 刮刀長度的遷擇:
比PCB長度大50mm為最佳,刮刀與印框之間至少要有80mm的距離.
5.10 刮刀的使用
每次換線時需檢查刮刀有無變形,並且每周需作刮刀平行度檢查,具体做法為:將
刮刀平放置於CONVEYOR軌道上,檢查刮刀與CONVEYOR軌道是否平貼.
5.11 刮刀的拆卸.安裝與更換
每次生產完后,需將刮刀拆下清除干凈上面的錫膏,紅膠.具体拆卸方法為:用左手放擦拭紙托住刮刀刀片部分,右手逆時針方向鬆開兩顆旋緊螺絲即可.安裝方法與拆卸反向即可(安裝時一定要特別注意刮刀刀片的方向)
5.12 印刷后的檢驗,參見<<印刷后目視作業指導書>>進行
5.13 錫膏厚度的測量參見<<錫膏厚度測量作業指導書>>.
5.14 生產中如發生辨識不良而停機時
5.14.1如果鋼板辨識不良,則擦拭即可。
5.14.2如果PCB辨識不良,將PCB移出,並以橡皮擦拭辨識點即可.
5.14.3如5.14.1與5.14.2不能解決需校正認識點。
5.16 注意事項:
5.16.1 每更換機種或換班時﹐換線人員或接班人員必須確認PCB﹑鋼板和程式方可開線生產。
5.16.2 除上述操作步驟外,其餘按鍵除工程人員或課長外,一律禁止使用。
5.16.3 印刷好之PCB如2小時內未貼片,擦拭處理。
5.16.4當作業環境條件超出範圍時,該生産時段之PCBA全部作特別標示,並加強目視。
5.16.5機器發生異常時,須立即通知工程人員或課長,即刻予以排除,若技術人員或課長無法排除,由課長通知代理商進行處理。
5.16.6 程式的進入設定密碼,由指定的工程人員負責,非經允許,嚴禁任何人修改程式
6.參考文件:
6.1.<>
6.2. <<印刷后目視作業指導書>>
6.3. <<錫膏厚度測量作業指導書>>
7.使用表單
7.1 : <錫膏及紅膠添加記錄表>,表單編號: ENG-4099-00 (B1)