SJ 20526-1995 微电路包装规范.pdf

中华人民共和国电子行业军用标准
L5962
SJ20526-1995
微电路包装规范
Specfication for microcircuits packaging
1995-05-25发布
1995-12-01实施
中华人民共和国电子工业部批准
中华人民共和国电子行业军用标准
微电路包装规范
ST20526~1995
Specfication for microcircuits packaging
范围
1.1主题内容
本规范觌定了各类军用徽电路的防护、包装容器、标志要求及质量保证规定。
1.2适用范围
本觌范适用于各类军用微电路的包装。本规范不适用印制电路板、电路组件和分立电子
元器件组成的模块。
2引用文件
GB191-~90包装储运图示标志
GB4122-83包装通用术语
GB4173-84包装用钢带
GB6388-86运输包装收发货标志
GB12023-89塑料打包带
GJB145A-94防护包装规范
GJB179-~-86计数抽样检査程序及表
GJB182-~-86军用物资直方体运输包装尺寸系列
GJB360.1-87电子及电气元件试验方法总则
GJB548-88微电子器件试验方法和程序
GJB597~-88微电路总规范
GJB110991军用瓦楞纸箱
GJB1182~-91防护包装和装箱等级
GJB
运输包装件试验方法
SIT/T10147-91集成电路防静电包装管
3要求
3.1一般要求
本规范所用包装术语符合GB4122的规定。下列一般要求均适用于A级、B级和C级的
包装运输。
中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布
1995-12-01实施
ST20526~-1995
3.1.1物理防护
微电路的包装应符合GJB145A中的有关规定,为避免损坏,对于已开封的多件载体中剩
余的微电路应立即重新包装,以防止移动时损坏。
3.1.1.1载体
每块微电路应放在合适的、无腐蚀的载体中,该载体应具有足够的强度,能经得起搬运过
程中的振动和冲击,而不会产生损坏性共振。载体应牢固地把所装的微电路支撑在一定的位
置,以防止在装卸运输过程中微电路在载体内滑动或移动。当使用导轨(一种多个载体)时,应
该用弹簧或无腐蚀的、抗静电的或导电的弹性塞子(如泡沫塞)插入导轨的一端或两端,以防微
电路的滑动或移动。不允许用胶布或粘合剂固定微电路或引线,在包装、搬动和贮存过程中,
载体应能保持微电路引线不发生变形,载体应设计成没有锋利的棱角,以保护屏蔽材料,并在
既不损坏徽电路又不损坏载体的条件下能安全容易地移动、检査和替换微电路。满足以上要
求的硬质容器可用作载体。除了为电气试验而设计的微电路不会移动的单件载体之外,载体
应该是导电的或是用抗静电材料涂敷过或浸讀过的。若已证明抗静电特性存在于表面,则可
使用抗静电材料涂敷而没有浸渍的载体。
S/T10147中规定的包装管及符合S/T10147中4.6要求和本规范要求的硬质容器可
用作载体
3.1.1.2裹包和缓冲
为了防止冲击和振动,要求进行裹包和缓冲。裹包或缓冲材料应该是无腐蚀的、抗静电或
静电耗散的,且不会破碎、粉化。
3.1.2场力防护(屏蔽)
所有的军用微电路都应视作敏感电子器件、微电路从制造到使用的过程中应该按本规范
所规定的方法进行防护,以防止在装卸、运输和贮存时静电和电磁场损坏这些微电路。当合同
中有规定时,也应要求对磁场或辐射场进行屏蔽。
3.1.2.1静电和电磁防护
微电路包装时,应该进行静电和电磁防护,其方法是把装有微电路的载体放入热封合的软
质包装袋中,封?时应使包装袋中的空气减到最少,该包装袋能防潮、防静电、能屏蔽静电场和
磁场。为避免电容效应,每一个包装袋应由一片连续的材料制成。另外,按本规范3.1.1.2中
所规定的材料进行裹包和缓冲时也能提供一定的静电防护。对于直接运往用户的,满足C级
防护要求的微电路,若预先知道仅有限地暴露于弱的非损坏性静电场或电磁场中,可以使用符
合防水、防静电要求、可热封合的软质包装袋。
3.1.2.2磁防护
对单纯磁场(不同于射频或电磁辐射)的防护中将微电路用足够厚度的金属或铁基体合成
物完全包装起来,以提供所需要的防护。
3.1.2.3辐射防护
对于辐射防护是将微电路用足够厚度的铅或配有铅的合成物完全包装起来,以提供所需
的防护。
3.1.3外包装容器
在符合所要求防护的条件下,外包装容器的重量和体积应尽可能小,且容纳相同数量的同
库存号产品,在可行的条件下,也允许装入其他型号的产品
3.2防护
ST20526~1995
按照规定(见3.1和6.2条),防护分为A级、B级、C级(见GJB1182)。
3.2.1A级防护
3.2.1.1清洗
微电路应该按GJB145A中3.2条规定的任一方法进行清洗。
3.2.1.2于燥
微电路清洗过后,应立即按GJB145A中的3.3条规定的任一方法进行千燥。
3.2.1.3防腐剂
不应使用接触形防腐剂。
3.2.1.4单元包装
按3.1.1.2规定的要求加缓冲材料,每个单元包装还应装入一个辅助容器中,辅助容器应
符合耐气候要求。若用防水隔离材料进行外裹包,则可使非耐气候的容器。
3.2.1.4.1单个产品的单元包装
每个装有按3.1条要求防护的微电路和载体应作为独立单元,并按GJB145A中IA-4
条包装在符合有关要求的容器中。
3.2.1.4.2多个产品的单元包装
装有多个并按3.1条要求防护的微电路和载体应做为独立单元。按GB145A中ⅡA-4
条包装在符合SI/10147相应型号的套中。除非合同中另有规定(见6.2),每单元包装的器件
数量应由供货方决定。
3.2.1.5中间包装
当单元包装是任一种类型的袋或当单元包装的体积小于1000cm3时,应将同一产品相同
数量的器件或附件放入防水容器中,当单元包装是用防水材料裹包时,则可使用不防水的容
器。中间包装容器所裝的单元包装数量应该是5的倍数,但数量不应超过100。当运往同
目的地的器件总数只构成一个中间包装时,就不需要进行中间包装。
3.2.2·B级防护
B级防护一般用于已知较好的贮运(遮盖贮运)条件下的军用器件的供货。
对于器件包装的B级防护、除了可以使用非耐气候的容器作为辅助容器和中间包装容器
外,其他与A级防护所规定的要求完全一样,B级防护方法采用GJB145A的IB-1方法或Ⅱ
B2方法进行。
C级防护
除3.1条的规定外,微电路及其附件的C级防护应保证产品从生产厂到第一个接收单位
运输过程中不致损坏和降低质量
3.3装箱
按照规定(见3.1条和6.2条)装箱分为A、B、C三级(见GB1182)。
3.3,1A级
已按照3.2条规定防护的微电路应装在具有防潮、防水功能的木箱内。木箱的尺寸应符
合GJB182的规定。封箱和捆扎应符合有关容器规范的规定,所用金属捆扎带应符合GJB
4173中的有关规定。当运往一个目的地的微电路总的包装体积小于0.3m3时,可采用B级装
箱要求。