ydt 682-1994 通信用半导体整流设备质量分等标准.pdf
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- ydt 682-1994 通信用半导体整流设备质量分等标准 682 1994 通信 半导体 整流 设备 质量 分等 标准
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-
中华人民共和国通信行业标准
通信用半导体整流设备质量分等标准
YD/T682~-94
1主题内容与适用范
本标准规定了通信用半导体整流设备(以下简称整流设备)的产品质量等级和质量等级的
要求。
本标准适用于在中华人民共和国境内生产和销售的整流设备,是考核该产品质量等级的
依据。
本标准不适用于产品分选。
2引用标准
GB/T12707工业产品质量分等导则
GB2828逐批检査计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
GB.2829周期检査计数抽样程序及抽样表(适用于生产过稞稳定性的检查
GB2421电工电予产品基本环境试验规程总则
GB2423.1电工电子产品基本环境试验规程试验A:低温试验方法
GB2423.2·电工电子产品基本环境试验规程试验B:高温试验方法
GB2423.9电工电子产品基本环境试验规程试验Cb:设备用恒定湿热试验方法
GB3873通信设备产品包装通用技术条件
GB10292通信用半导体整流设备
YD282电通信设备可靠性通用试验方法
3质量分等
整流设备质量等级按其质量水平划分为优等品、一等品和合格品三个等级,整流设备质量
等级的划分原则应符合GB/T12707第2条的规定。
中华人民共和国邮电部1994-05-18批准
1994-05-18实施
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YD/T68294
4质量分等的技术要求
4.1基本技术要求
个等级的整流设备的技术要求,首先应符合GB10292的规定。
4.-2主要技术指标的分等要求
主要技术指标的分等要求,见表1。
表1
等
级
优等品
等品
合格品
技术指标
稳压精度8y
土0.5%
0).8%
衡重杂音(
峰一峰值杂音(mv)
100
00
400
4.3可靠性的分等要求
整流设备可靠性的分等,以平均无故障工作时间(MTBF)为指标,(见表2
表2
等
级
优等品
等品
指标
MTBF
30000
15000
≥8000
5质量分等的质量一致性要求及检验方法
5.1逐批检验的质量一致性要求
5.1.1抽样方案
逐批检验的检查水平按GB2828中的特殊检査水平S-3,采用正常检査一次抽样方
案,产品质量以不合格数表示
5.1.2合格质量水平(AQL)的分等
整流设备的合格质量水平(AQL)的分等见表3
5.2周期检验的质量一致性要求
5.2.1抽样方案
周期检验按GB2829中的判别水平为I的一次抽样方案,产品质量以不合格数表示。
5.2.2不合格质量水平(RQL)的分等
整流设备的不合格质量水平(RQL)的分等见表4。
5.3质量一致性检验方法
5.3.1逐批检验的质量一致性检验方法
5.3.1.1基本技术要求的检验内容及判定标准见表
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YD/T682-94
5-3.1.2外观、装配要求的检验内容及判定标准,见表6
5.3.1.3包装要求的检验内容及判定标准见表7
表3
AQL值
等级
检查项目
优等品
等品
合格品
不合格类别
B类
2。5
4.0
基本技术要求
C类
4.0
15
外观、装配要
B类
4,0
10
求
C类
6
25
B类
4.0
包装要求
C类
6。5
表4
RQL值及へ等级
样本大小
抽样方粲
优等
等品
合格品
不合格类别
B类
40(0,1)
80(1,2
1202、3)
C类
80(1,2)
120(
150(3,4)
表
不合格判定
序号
不合格内容
B类
C类
直流输出电压范围
均分负载性能
遥控、遥倌性能
稳压精度
电话衡重杂音电压
峰一峰值杂音电压
限流特性
失效
过电压过电流保护
偏移
灯光标志及告警信号
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表6
不合格判定
序号
不合格内容
B类
C类
机壳变形
1234
外
机架不平、不直、垂直度差
机壳各部件间隙不均匀
观
机壳各部件有棹漆、毛刺、刘伤
标志不全、不符
零部件松动
6789
装漏装或错裝零部件
机内有金属异物
漏焊、脱焊,假焊
10
操作机构不灵活
汇流条和硬线明显不平、不直
12
印制板上有不正规飞线
配.接插件接触不良
接插件插拔难
15
主回路连接处接蝕不良
表7
不合格判定
序号
不合格内容
B类
C类
包装箱标志与产品型号不符
包装箱严重破损,失去保护作用
裝金部备、附件
漏装部分备、附件
装合格证
5.3.1.4检验方法
按照GB10292的试验方法执行
5.3.2周期检验的质量一致性检验方法
5-3-2.1在进行周期检验前,应对所有样本单位按逐批检验项目进行检查、若发现样本单
有不合格者,应以修复合格或以本周期正常生产的合格品替换,并将情况载入周期检验报告
但不作为判断周期检验合格与否的依据。
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