GBT 11164-2011 真空镀膜设备通用技术条件.pdf

ICS23.160
中华人民共和国国家标准
GB/T11164~-201
代替GB/T11164--1999
真空镀膜设备通用技术条件
Vacuum coating plant generic specification
2011-11-21发布
2012-06-01实施
中华人民共和国国家质量監督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会
发布
GB/T11164~-2011
目次
前言………I
范围
规范性引用文件
3术语和定义……
唱由自自量
技术要求
5试验方法………
6检验规则
7标志、包装、运输、贮存
GB/T11164~-2011
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替GB/T164-1993真空镀膜设备通用技术条件》,与GB/T11164-1999相比主要变
化如下
一为使用方便增加了目次;
修改了GB/T11164-1999中真空镀膜设备的压力范围,由104Pa~10~3Pa修改为10-5Pa
103Pa;
修改了GB/T11164-1999表1中镀膜室尺寸分档,增加了300、400、450、1100、1350、2200、
2400、2500、2600、3200十档尺寸,并对带“”号尺寸优先选用进行了调整;
修改了GB/T11164-1999表1中镀膜设备的分档,增加了C档镀膜设备,并增加或修改了各
档镀膜设备的极限压力、抽气时间及升压率指标
因GB/T11164-1999中部分规范性引!用文件已修订,故本标准引用现行标准;
修改了GB/T11164-1999的4.4.6,用表格的方式规定了设备配套的电器装置中各电气回路
的绝缘电阻值;
ー一修改了GB/T1164-1999的4.5.4及4.5.12,增加了安全防护内容
本标准由中国机械工业联合会提出
本标准由全国真空技术标准化技术委员会(SAC/TC18)归ロ。
本标准负責起草单位:北京北仪创新真空技术有限责任公司。
本标准参加起草单位:上海曙光机械制造厂有限公司、兰州真空设备有限责任公司、成都南光机器
有限公司、中国航天科技集团第五研究院第510研究所、上海惠丰石油化工有限公司、沈阳真空技术研
究所。
本标准主要起草人:陈月增、谢钩荣、范立群、孙凯、温发兰、靳毅、刘强、惠进德、王学智。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为
GB/T11164-1989、GB/T1164-1999。
GB/T11164--2011
真空镀膜设备通用技术条件
范围
本标准规定了真空镀膜设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等要求。
本标准适用于压力在10-5Pa~10-3Pa范围的真空蒸发类、溅射类、离子镀类真空镀膜设备(以下
简称设备)
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本
文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191-2008包装储运图示标志
GB/T3163-2007真空技术术语
GB5226.1-2008机械电气安全机械电气设备第1部分:通用技术条件
GB/T60702007真空技术法兰尺寸
GB/T1306-2011标牌
GB/T13384-2008机电产品包装通用技术条件
B/T159452008电能质量电力系统频率偏差
GB18209.1-2010机械电气安全指示、标志和操作第1部分:关于视觉、听觉和触觉信号的
要求
JB/T7673真空设备型号编制方法
3术语和定义
GB/T3163-2007界定的以及下列术语和定义适用于本文件
极限压力 ultimate pressure
泵在工作时,空载于燥的真空容器逐渐接近、达到并维持稳定的最低压力
注:单位为帕(Pa)
3,2
恢复真空抽气时间 pomp-down time
真空系统正常工作时,将空載于燥的镀膜室从大气压(105Pa)抽到规定的工作压力所需要的时间。
注:单位为分钟(mnin)。
升压率 rate of' pressure rise
将空载干燥的镀膜室连续抽气至稳定的最低压力后,停止抽气,在镀膜室内由于漏气或内部放气所
造成的单位时间的升压。
注:单位为帕每小时(Pa/h)。
GB/T11164--2011
技术要求
4.1设备正常工作条件
4.1.1环境温度:10℃~35℃。
4.1.2相对湿度:不大于75%
4.1.3冷却水进水温度:不高于25℃
4.1.4冷却水质:城市自来水或质量相当的水。
4.1.5供电电源:380V、三相、50Hz或220V、单相、50Hz(由所用电器需要而定);电压波动范围
342V~399V或198V~231V;根据GB/T15945-2008中的规定,频率偏差限值为士0.5Hz,其频
率波动范围49.5H2~50.5Hz。
4.1.6设备所需的压缩空气、液氮、冷热水等压力、温度、消耗量均应在产品使用说明书中写明。
4.1.7设备周围环境整洁,空气清洁,不应有可引起电器及其他金属件表面腐蚀或引起金属间导电的
尘埃或气体存在。
4.2设备技术参数
4.2.1设备的主要技术参数应符合表1的规定
4.2.2设备的型号应符合JB/T7673的规定
表
项次
参数名称
参数数值
镀膜室尺寸分档/mm
1200”、1250、1350、1400、1600”、1800、2000~、2200、2400、2500、2600、3200
分档
A
真空
极限压力/Pa
≤5×10~5
≤5×10-4
≤5×10-8
指标
抽气时间/min(105Pa~2×10-3Pa)≤2?(105Pa~7×10-3Pa)≤2l(105Pa~7×10-2Pa)≤20
升压率/(Pa/h)
≤2×10
≤8×10-1
沉积源沉积源型式、尺寸
指标数量及最大耗电功率
工件架尺寸及转动
工件架方式
指标工件烘烤方式及烘
烤温度
根据设计要求
离子菱击,工件偏压功率
6
膜厚监控方式及控制橢度
设备控制方式
8
设备最大耗电量
注1:所列镀膜室的几何尺寸,対圆筒式室体为圆筒内径;对箱式室体为箱体内宽度。带“*”号尺寸优先选用,其
他尺す和其他结构形式的没备可由制造厂参照上述尺寸决定。专用设备由用户与制造厂另订协议。
注2:本尺寸分档作为推荐值;不作考核