GBT 13557-1992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法.pdf

中华人民共和国国家标准
印制电路用挠性覆铜箔材料
GB/T13557-92
试验方法
Test methods for flexible copper-clad
material for printed circuits
本标准等效采用国际标准IFC249-1(1982)《印制电路用基材第一部分:试验方法》中有关内容。
1主题内容与适用范
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的溯试方法
本标准适用于印制电路用挠性發铜箔材料的剥离强度、弯曲疲劳和燃烧性的性能测试。挠性覆铜箔
材料其他性能的试验方法按GB4722相应的方法。
2引用标准
GB4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法
3剥离强试验方法
3.1概述
本方法用以测定从挠性覆锕箔材料的基材上剥离印制导体《铜箔)所需的每单位宽度的力。试验在
试样的原始状态或按3.2~3.5条所述的条件之一处理后进行。测试结果可用实测值表示,也可用保留
百分率表示。
3.1.1试样
试样从被试的覆铜繪材料样品上切取,长度不小于75m,宽为50±1mm厚度为蚀刻前厚度,边
缘平整。
当铜箔标称单位面积质量小于305g/m2时,可采用沉积铜的方法增加箔厚度,以免剥离时铜箔
拉断。但沉积后铜箔单位面积质量不得超过335g/m2亦不应小于275g/m2。在试验报告中应说明原来
铜箔的标称单位面积质量。试样按GB4722中1.1条的方法印制如图1的标准试验图形。每次试验所
用试样数目要至少剥离4条铜箔条
国家技术监督局1992-07-08批准
1993-04-01实施
CB/T13557一92
50士1
3±0,2
3た0。2
10
19
10
E
图1测量剥离强度的试样
注:每一箔条的一端约10mm处,箔条可为任意形状或不小于3mm的任意宽度
3.1.2试验设备
示值误差不超过1%的带记录仪的试验机,试样的破坏负荷应在试验机示值范围的15%~85%之
间,其测力系统原理如图2所示
GB/T13557-92
图2测力装置示意图
-试样」2一试样架」3-铜箔4一试样夹」5一传感器;
6一丝杆及导向螺杆:7ー电机;8一齿轮变速箱
3.1.3试验程序
试样按31.1条规定制备好,或再经3.2~3-6条处理条件之一处理后,将试样的背面用双面粘带
粘结在刚性材料上,然后将试样一端的铜箔从基材上剥开至少10m。为避免把超出箔条宽度的粘合
剂层从基膜上剥离下来,必要时可用锐利的刀片在每一线条两边划线,割断粘合剂层,使用力要小以免
切坏基膜。
将准备好的试样夹持在剥离机的试样夹上,注意夹试样时铜箔应与基材垂直,并把剥开的铜箔整
宽度夹住,启动剥离机施加均匀增加的拉力,拉力方向与基材平面保持垂直。允许偏差为士5°,使铜箔以
50土5mm/min的恒定速度进行剥离,每一试条的剥离长度不小于25mm,记录剥离力。以剥离単位宽
度铜箔所需的最小负荷作为剥离强度,用N/mm表示。以4条试条的最小值作为试验结果。
3.1,.4试验报告
3.1.4.1说明试验是在常态还是按3.2~3.5条规定的处理条件之一处理后的试样上进行的
3.1-4.2若按3.2~35条中规定的处理条件之一进行处理,则要说明有关条件和选定的试验方法。
3.1.4-3说明是否起泡、分层、箔与基材分离,表面粗化,发粘或变色。
3.1.4.4若试样无起泡,分层和铜箔没有从基膜上分离,按有关要求说明测得的剥离强度或剥离强度
保留率
32热冲击后的剥离强度
13557-92
3-2.1试验设备
3.-2-1.1硅油浴或其他能保持温度260+8℃的液体浴,和热容量足够低的试验架,不会使液体浴的温
度降到260℃以下。
3.2.1.2加热、恒温及搅拌装置
3.2.2试验程序
3.2.2.1按3.1.1条所述制备的试样,在125土2℃处理30min后取出,在干燥器中冷至室温,从热处
理条件下取出后要在30min内受热冲击。
3.2.2-2把搅拌均匀的液体浴加热至温度26018℃,并在整个过程中保持温度恒定,测温点位于液面
下25士2.5mm处。
3-2.2-3将按3.2.2.1条处理好的试样放入液体浴中,并使试样处在液面下25±2.5mm深处成水平
状态,经10bs热冲击。
3.2.2.4试样达到规定的浸没时间后取出,立即观察有无起泡或其材有无分层现象,如不起泡、不分层
则冷至室温,按3.13条测试剥离强度。
3.3干热后的剥离强度
3.3.1试验设备
3.3.1.1可控制温度士2℃的电热鼓风恒温箱。
3.3.2试验程序
3-3.2.1把按3.1.1条准备好的试样挂在恒温箱内,使试样的大表面与鼓风的气流平行。
3.3.2.2升温至产品标准规定的处理温度,按要求的时间进行处理,在整个加热过程中箱内空气要循
环
3.3-2.3千热处理后取出试样,待其冷却后,检查是否起泡或分层,如无起池或分层,则按3.1.3条测
量剥离强度。
3.4模拟电镀条件处理后的剥离强度保留率
3.4.1试验设备及材料
3.4-1.1硫酸钠水溶液,其浓度为每升蒸馏水溶解10g无水硫酸钠。
3.4.1-2模拟电镀槽及炭棒。
3.4.1-3约5V的直流电源。
4.1.4总阻值约303,电流为0.2A的可变电阻。
3.4.1-5能测量0.2A的电流计。
3.4.2试验程序
3.4.2.1在装有搅拌器的模拟电镀槽中,一边插炭棒作为阳极、另一边插入一根带夹子的硬铜线,以作
夹持试样用,再插入温度计。
3.4-2.2将配制好的碗酸钠溶液放入中,搅拌均匀,并加热至温度70士2C
3-4.2.3将试样上四根铜綰条用适当方法连接起来,然后夹到试样夹上作为阴极,使试样的铜箔条保
持垂直并刚好完全浸没在溶液中。
3-4-2.4在试样与碳棒间加约5V的直流电压,并调节至需要的电流密度。经20士1min后,从溶液中
取出试样,擦干试样表面,并放置30nin,使之冷却至室温。
3-4.2.5检查试样是否起泡或分层以及铜箔脱落,如无以上现象则按1.1.3条测定剥离强度
浸溶剂后剥离强度保留率
3.5.1试验设备及材料
3.5.1.1溶剂的选用由产品标准规定或由供需双方商定
3.-5.-2试验程序
3.5.2.1在室温条件下,将试样浸入溶剂中,达到产品标准规定的浸入时同后立即取出,检査有无起