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QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求.pdf

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    关 键  词:
    QJ 3103A-2011 印制电路板设计要求 3103 2011 印制 电路板 设计 要求
    资源描述:
    中华人民共和国航天行业标准
    QJ3103A~-2011
    IFL 6114
    代替QJ3103-1999
    印制电路板设计要求
    Design requirement for printed circuit board
    2011-07-19发布
    2011-10-01实施
    国家国防科技工业局发布
    QJ3103A-2011
    目次
    前言
    1范围
    2规范性引用文件
    3术语和定义.
    4设计依据和设计准则
    设计依据
    4.2设计准则
    4.2.1电连接的正确性.
    4.2.2可靠性
    m中中d甲口r即e
    4.2.3可制造性(DFM)
    4.,2.4经济性.
    4.,2.5环境适应性和环保型
    5设计内容
    5.1材料及选用原则
    5.1.1材米
    2材料选用的原则
    4→
    5.2印制板表面镀层和涂複层
    5.2.]金属镀层和涂覆层
    5.,2.2非金属涂覆层
    6
    5.3印制板的结构尺」
    5.3.1印制板的基本尺寸要素.
    5.3.2形状和尺寸
    .3.3厚度
    5.3.4孔的尺寸及公差.
    5.3.5孔位和图形位置.
    5.3.6连接盘(焊盘
    5.3.7印制导线的宽度和间距
    5.3.8边缘连接方式、接插区域和印制插头
    5.3.9槽和缺口
    5.4电气性能
    90345667
    5.4.1电阻
    5.4.2电流负载能力.
    5.4.3绝缘电阻
    5.4.4抗电强度(耐电压)
    5.4.5其它电气性能.
    5机械性能
    5.5.1导电图形的附着强度
    5.2翘曲度
    5.6印制板的热设计.
    5.6.1概述
    5.6.,2热设讨的内容和要求
    5.7印制板图设计
    5.7.1印制板图设计内容和流程.
    5.7.2布设总图的设计
    QJ3103A--2011
    5.7.3布局
    5.7,4布线
    5.7.5非导电图形设计.
    5.7.6附连测试板图形设计.
    5.7.7机械加工图
    5.7.8印]制板安装图.
    44
    附录A(资料性附录)多层印制板(10层)测试图形D
    45
    QJ3103A-2
    刑言
    本标准代替QJ3103-1999《印制电路板设计规范
    本标准与QJ3103-1999相比主要有以下变化
    一增加了有关环境保护考虑的设计内容
    一增加表面交装焊盘设计的内容;
    修订了翘曲度、导线最小宽度和间距等一些技术要求的指标,以适应表面安装和布线密度高的需

    增加了考虑导线厚度、宽度时,应控制选材和导体厚度的内容
    为适应高速电路川印制板的设讨需要,增加了布线的高速设规则和考虑电磁兼容问题的设计内
    容以及高速电路印制板用基材的相关参数
    增加了表面安装选用基材的种类和参数及焊盐凃镀层设计要求
    一为提高印制板可靠性,增加了附连测试图形设计的要求
    为适应特性阻抗设计考虑导线静电阻和计算互连电阻时使用,增加了导线电阻计算图表;
    增加了印制板热设计的相关内容,包括印制板基材的耐热性能、散热性印制板的结构〈如冷板印
    制板、金属芯印制板)
    一修订并充实了可制造性内容
    一修改和增加了布线的图形拓扑结构
    一修订人工设计的内容,増加了计算机辅助设计(CAD)流程。
    本标准的附录A为资料性附录。
    本标准由中国航天科技集团公司提出
    木标准由中国航天标准化研究所归口。
    本标准起草单位:中国航天标准化研究所、中国航天科技集公司第九研究院200、中国航天科技
    集团公司第一研究院第二研究所、中国航天科技集团公司第五研究院第五O研究所。
    本标准主要起草人:姜培安、张伟、范清远、高文文
    本标准于1980年首次发布,1988年4月第-次修订,199年2月第二次修订。
    QJ3103A--2011
    印制电路板设计要求
    范围
    本标准规定了刚性印制电路板(以下简称印制板)的设计依据、设计准则和设计内谷。
    本标准适用于航天电子电气产品用的刚性印制板,不适用于高密度互连印制板和微波印制板
    2规范性引用文件
    下列文件中的条款通过本标准的引用而成为木标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有
    的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方
    研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准
    GB/T1360印制电路网格体系
    GB/T2036印制电路不语
    GB/T3131-2001锡铅钎料
    GB/T9491-2002锡焊用液态焊剂(松香基
    GJB2142印制线路板用覆金属箔层压板总規范
    GJB/ZS0.1~-1993军用印制电路板及其基材系列型谱印制电路用覆箔基材
    Q]165航天电子电气产品安装通用技术要求
    QJ201印制屯路板通用规范
    QJ831航天用多层印制电路板通用規范
    Q]832航天用多层印制电路板试验方法
    QJ978航天电子产品装配图倚化画法
    SJ20671印制板组装件用电绝缘化合物
    术语和定义
    GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准
    综合测试板 ccmplex test pattern board
    采用与成品板相冋材料和工艺制作的、有两种或两种以上测试图形纯合的专供印制板的性能试验
    或鉴定试验的印制板
    4设计依据和设计准则
    设计依据
    航天用印制板的设计应依据航天电子电气产品设计任务书和印制板的电路图进行
    4.2设计准则
    4.2.1电气连接的正确性
    印制板上印制导线连接的逻辑关系应与电路图或网络表的逻辑关系一致。对因结构要求、电气性
    能要求、工艺要求或其它物理性能要求,不官在印制板上布设的导线,应在印制板的电气安装图或布
    设总图中规定要求
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