SMT失效模式分析PFMEA.xls

第1页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 PFMEA 过程潜在失效模式及后果分析 项目：过程责任：编制人： 车型年/车辆类型：关键日期：FMEA日期（编号）： 核心小组： 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 生产线 物料准 备/领出 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 物料分类、 标识出错 发错料，导 致用错料 51、分类/标识时物料员疏忽2整理完后,对物料实行两人确认330 5 2、散料发出时未按流程作 业 2 对无法判定规格的0402型物料及所 有无丝印元器件禁用；发出无原料盘 包装的散料时,物料员必须签名确认 440 53、来料实物与料盘不符2及时反馈 IQC440 万用表/电 容表失真 误测，导致 用错料 3未及时校验2半年内校、一年外校。318 物料测量不 完全 发错料，导 致用错料 5测料时未认真检测、漏检3 所有表面无丝印的贴片电容/电阻每 盘测量、核对1片,并在料盘上签名 345 BOM、ECN、 单据等文件 出错 发错料，导 致用错料 51、制作部门出错2 反馈发放部门及时更改,要求其实行 两人以上确认 330 52、物料员漏取文件2 文件管理员接收BOM时，替换旧版 BOM；接收ECN时，将其编号记录在 所对应的BOM封面上 220 建议项目部在 工作令上手工 增加需执行的 ECN/BOM编号 物料数量 不对 影响产能 51、发料员不清楚所需数量2核对、与套料单/BOM/ECN一致330 52、发料员疏忽4发料后实行两人确认360 5 3、物料损耗超出正常损耗 标准 5 机长每两个小时记录一次当前生产的 抛料情况，对超出标准的物料及时反 馈工程跟进解决 375 物料包装带 折痕数过多 贴片时： 物料抛损 少件 41、来料折痕过多2及时反馈IQC324 过过程程 功功能能 要要求求 第2页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 42、作业员点料时折出4 要求机长用标准长度的料带对比点料 ，并在料带上记上相应的刻度单位。 348 建议公司购买 点料机 烘烤时间 过长 PCB、IC等 受损，影响 产品外观/ 功能 4 1、烘烤人员不清楚时间标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书348 4 2、烘烤人员控制的起止时 间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清 晰、严格控制 240 烘烤时间 过短 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚时间标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 3 2、烘烤人员控制的起止时 间不清晰 5 将达到烘烤温度后的起止时间记录清 晰、严格控制 230 烘烤温度 过高 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 4 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书348 42、烘烤人员随意设置温度5严格执行PCB、IC烘烤作业指导书240 4 3、烘烤箱的温控系统 出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养 224 烘烤温度 过低 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 32、烘烤人员随意设置温度5严格执行PCB、IC烘烤作业指导书230 3 3、烘烤箱的温控系统 出错 3 每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃 温度计的显示值;定期点检/保养 218 层叠PCB的 捆绑方式不 对 污染焊盘， 影响焊接品 质 51、作业员不清楚标准3 培训标准：每叠上下两面先垫洁净白 纸，再缠胶纸(打叉的废板除外) 345 52、作业员未遵守标准4管理员及时监控360 干燥箱湿度 过大 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 31、物料员不清楚湿度标准4培训MSD管制办法336 32、烘烤人员随意设置湿度5 严格执行各Model温湿度敏感器件 要求指示表 230 3 3、烘烤箱的温控系统 出错 3每日对干燥箱进行点检218 MSD于干燥 箱内的时间 过长 PCB、IC等 反潮，影响 焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚温度标 准 4培训MSD管制办法336 32、MSD的标识不清晰2将SMT MSD干燥记录表记录清楚212 33、未生产而长时间放置3长时间放置的MSD实行真空包装218 摆放厚度 过厚、 间距过小 PCB、IC等 湿度仍过大 ，影响焊接 品质 3 1、烘烤人员不清楚厚度/ 间距标准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 3 2、烘烤人员因“烤箱空间” 不够而随意加厚、加密 4 严格执行 PCB、IC烘烤作业指导书 336 开封/烘烤 后裸露时间 过长 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 3 1、烘烤人员不清楚裸露时 间标准 4培训PCB、IC烘烤作业指导书336 生产线 物料准 备/领出 物料包装带 折痕数过多 贴片时： 物料抛损 少件 第3页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 3 2、烘烤人员未执行“先出 先消耗”的原则 3执行“先出先消耗”原则218 该区环境湿 度过大 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 41、空调性能下降5及时反馈空调维修员480 4 2、空调性能下降,该区管 理员未及时点检 5 将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内 ；对环境温湿度定期点检/监控 240 锡膏存储温 度过高 缩短锡膏存 储周期，影 响焊接品质 41、冰箱冷藏性能下降3及时反馈冰箱维修员336 42、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在010224 43、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在010232 锡膏存储温 度过低 锡膏活性 下降 41、锡膏管理员不清楚标准3培训标准：锡膏存储温度在010224 42、锡膏管理员未及时监控4点检(1次/2小时)控制在010232 锡膏存储 期限过长 锡膏变质， 影响焊接品 质 41、锡膏进料后的有效期短4检验出厂的瓶身标签:有效期6月348 42、未执行“先进先出”3 标识清晰，执行“先进先出”， 严格控制锡膏存储期在6个月内 224 锡膏回温解 冻时间过短 锡膏吸水 引起锡珠 气泡炸锡 41、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间4H232 4 2、管理员控制的起止回温 时间不清晰 4 利用锡膏使用标识卡严格记录/ 管控 348 43、因急而超前使用4“急”则须提前解冻348 锡膏回温解 冻时间过长 锡膏活性 下降，导致 印刷性能下 降 41、锡膏管理员不清楚标准4培训标准:室温下锡膏回温时间4H232 4 2、回温的起止时间标识不 清楚 4 利用锡膏使用标识卡严格记录/ 管控 348 4 3、停产时,未将已解冻品 及时回冻 4 锡膏使用标识卡标识清晰,工作 环境中未开封放置不能超过24小时 232 烧录器电压 不稳定 程序拷贝时 出错,影响 功能 5220V输入电压不稳定2每日对其进行点检440 拷贝电脑运 行不正常 程序拷贝时 出错,影响 功能 51、硬件、软件运行有误2每日对其画面显示状况进行确认330 52、作业员违规操作3按照“PI-150”作业,禁止多余操作345 拷贝槽与IC 的接触不良 程序不能 拷入,影响 功能 3 1、拷贝槽的拷贝脚弹性不 够 3每日对拷贝脚的完好性进行点检327 32、IC的放置不到位3 保证作业员将IC脚充分接触到拷贝 槽的底部 327 33、IC脚氧化2发现时,及时反馈IQC636 软件确认书 ,效验和,备 录忘 ECN,BOM未 核对 拷错程序, 影响功能 5 1、软件确认书或效验和或 备录忘或ECN/BOM等文件 出错 3 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认 460 52、用错软件5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认 375 生产线 物料准 备/领出 开封/烘烤 后裸露时间 过长 PCB、IC等 返潮，影响 焊接品质 第4页,共31页FORM NO: SST-PFMEA-001 严严频频 现现 行行 预预 防防 过过 程程 控控 制制 探探风风险险措措施施结结果果 潜潜在在潜潜在在重重 分分潜潜在在失失效效度度现现行行探探测测测测系系数数 建建议议措措施施 责责任任及及采采取取的的 S O D R 失失效效模模式式失失效效后后果果度度 类类起起因因/机机理理过过程程控控制制度度目目标标完完成成措措施施P SODRPN日日期期N 过过程程 功功能能 要要求求 53、用错IC5 对每个工单的首次软件拷贝的IC要 求物料房拉长进行首件确认，并使用 BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性 375 生产辅料 发错 用错辅料 5 1、作业员不能识别辅料型 号/用途 3 对作业员培训辅料型号、使用对照 表 345 52、作业员疏忽3领辅料时,实行两人确认345 物料 上线 ESD设施 失效 静电敏感器 件被击穿, 功能丢失 7 ESD设施的安装或保护或实 施不规范 2每日对各ESD点进行点检570 作业指导书 不全 不按标准/ 流程作业, 流出不良 31、作业指导书未制作4及时制作336 32、丢失/未悬挂4每日对各工位作业指导书进行点检336 Feeder(类 型)使用出 错 物料抛损、 影响贴片质 量 3 1、作业员不能识别 Feeder类型 2 对作业员培训各类机器、Feeder类 型的识别方法 318 3 2、作业员未掌握物料类型 与Feeder类型的匹配方法 2 对作业员培训各Feeder类型与物料 类型匹配的方法 318 33、作业员疏忽3 上料/换料后,对所上Feeder与物料 的匹配情况进行两人核对、确认 327 站 位 表 出错 错料 51、站位表的制作出错3 1、站位表制作后,实行两人确认 2、站位表在上线使用之前，技术员 必须用BOM核对站位表是否正确，交 助工签名后方可使用 345 52、拿错站位表4 拉长依据客户、机型、程序名领取站 位表,与技术员实行两人确认 360 Feeder站位 上错/换错 物料 错料 51、站位表出错3 拉长依据客户、机型、程序名领取站 位表,与技术员实行两人确认 345 5 2、作业员不会使用站位表 寻找站位 2对作业员培训站位的寻找方法330 53、作业员疏忽4 上料/换料前,对所上物料进行两人 确认并签名，OK后方可上料 480 极性元器件 上料/换料 反向 极性元器件 反向 5 1、作业员不能识别极性元 器件的识别方法 3对作业员培训有极