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类型SJT 10699-1996 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分 应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合.pdf

  • 上传人:jason013
  • 文档编号:35406630
  • 上传时间:2017-06-17
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    SJT 10699-1996 低压系统内设备的绝缘配合 第二部分 应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合 10699 1996 低压 系统 设备 绝缘 配合 第二 部分 应用 覆层 达到 印制板 组装
    资源描述:
    备案号:82-1997
    中华人民共和国电子行业标淮
    SJ/T10699-1996
    低压系统内设备的绝绿配合
    第三部分:应用涂覆层达到印制板
    组装件的绝缘配合
    Insulation coordination for equipment within low-voltage
    systems Part
    Use of coatings to achieve insulation
    coordination of printed board assemblies
    1996-07-22发布
    1996-11-01实施
    中华人民共和国电子工业部发布
    标准分享
    WWwW.)7ズW.CQm
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    IEC前言
    2引用标准……
    定义
    (2)
    4设计要求……
    …(3)
    5试验祚品…
    4
    6试验…
    4D●·号●P4··
    (6)
    图1
    (10)
    附录A(标准的附录)A类涂覆层的试验程序
    (12)
    附录B(标准的附录)B类涂覆层的试验程序
    (13)
    附录C(提示的附录)涂覆印制板绝缘距离的测量
    ………………(14)
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    言口
    本标等效采用IFC664-3《低压系统内设备的绝缘配合第3部分:应用涂覆层达到
    印制板组裝件的绝缘配合》1992年10月第一版。
    本标准按IEC104导则《起草安全标准的导则和担负安全指导职能及专业安全职能委员
    安的任务〉的规定归属于基础安全标准,为有关的技术委员会制定产品安全訸准提供统一可靠
    的参考依据
    本标准技术内容和条款编排均与IEC664-3完金对应,只是考虑到便于更好地实施和操
    作,其试验方法转引与原IEC标准技术内容等效的现行国家标准或行业标准。尚无现行国家
    或行业标准的,仍采用直接引用IEC标准。
    本标准的耐录A、附录B都是标准的附录;本标准的附录C是提示的附录。
    本标准由电子工业部标准化研究所归口
    本标准起草单位:电子工业部标准化研究所。
    本标准主要起草人:袁介南、范国新。
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    IEC前言
    1)IEC有关技术阿题上的正式决议或协议,是由那些特别关心这些问题的国家委员会
    参加的技术委员会所制定的,而且尽可能表达国际上一致的看法。
    々、2)这些決议或协议以建议的形式供国际上使用、在此意义上为各国委员会所接受。并
    可能地表达所涉及的问题在国际上的一致意见
    3)为了促进国际上:的一致,IEC表达了这样一个意向:所有国家委员会在本国条件允许
    的情况下,在各自的国家标准中采用IEC建议的文本。IEC文本与相应国家标准之间的任何
    差异应在者明确指出
    本标准作为闲际标准IEC664的一部分,是由IEC28技术委员会(绝缘配合)的28A分技
    术委员会(低压设备的绝缘配合)制定的
    本标准构成IEC664的第33部分。
    IEC664“低压系统内设备的绝缘配合”,由以下几部分组成
    第部分:原则、要求和试验:1992
    第二部分:对电气间隙、爬电距离及体绝缘的简明要求(正在考虑中)。
    第三部分:应用涂覆层达到印制板组装件的绝缘配合:1992
    第咽部分:使用指南(正在考虑中》。
    根据IEC104导则,IEC664属于基础安全出版物。
    本标的内容以下ド列文件作依据
    六个月法则
    表决报告
    28A(C)24
    28A(C())30
    在上述表内的表决报告中能够得到关于赞成本标准的表決的所有资料。
    附录A和B属于IEC664一3的整体部分(标准的附录)。
    附求C只是用于提供资料(提示的附永)。
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    本标准作为《低压系统内设备的绝缘配合)标准的一部分,适用于在印制板的单面或双面
    用绝缘材料涂覆层防护的刚性印制板组装件。标准涉及到这些涂覆层对绝缘性能的影响,但
    不包括修复后的印制板组装件。
    任意两个未经涂覆的导电部分之间和经过涂覆的导电部分之间,其电气问隙和爬电距离
    适用IEC664~《低压系统内设备的绝缘配合第一部分原则、要求和试验》中的要求。
    本标准中所考恵涂层是永久性的保护层,如下所示
    用丝网印刷或光成像工艺得到的永久性阻爆剂(湿膜或干膜);
    盖层,例如:涂于印制板表面上的绝缘保护层;
    敷形涂覆,例如:施加于印制板组裝件上的绝缘保护层(涂覆后的外形与原来保持一致)。
    本标准中所述的涂覆层也可以包括诸如使用模塑或灌封形成的封装。
    有关技术委员会要考虑到导体或元器件过热的影响(特别是在故障条件下)来决定是否需
    要一些附加要求
    并不是所有涂覆体系在使用中都能提高绝缘性能。本标准中所规定的试验能够用来确定
    有关涂覆体系的适用性
    印制板组装件的安全性能取决于施加涂覆层的严谨的,受控的生产工艺。关于质量控制
    的要求,如:采用抽样试验等,应由技术委员会考虑。
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