SJT 10166-1991 电子设备密封结构技术条件.pdf

中华人民共和国电子工业行业标准
SJ/T10166~10167-91
电子设备密封结构
1991-04-02发布
1991-07-01实施
中华人民共和国机械电子工业部发布
中华人民共和国电子工业行业标准
电子设备密封结构技术条件
SJ/T1016--9
Specification of densification
structure for electronic eguipments
主题内容与近用范?
1.1主题内容
本标准规定了电子设备密封结构売体(以下简称“密封壳体”)的分类、分级、技术要求。还
规定了相应的试验要求和检验规则。
1.2适用范围
本标准适用于密封売体的设计、制造与检验。是制汀密封电子设备技术条件或产品标准等
技术文件的基础和选用依据。
电子设备中油(水)冷却系统、油驱动系统、灌封系统等密封技术要求以及电子设备支撑
安装、减少可听噪声、电磁干扰等特殊要求按有关标准或产品技术条件执行。
2引用文件
GB1920
标准大气
GB2421
电工电子产品基本环境试验规程总则
GB2422
电工电子产品基本环境试验规程名词术语
GB2423.23电工电子产品基本环境试验规程试验Q:密封
GJB74.6军用地面雷达通用技术条件环境条件要求和试验方法
SJ/T10167电子设备密封结构试验方法
3术语
3.1电子设备密封壳体
将电子产品或一组电子产品包封起来,形成一个独立的电子组件、分机、设备的密封壳体
3.2压差(Pa)
密封亮体内压强与売体外周围介质压强之差值。
3.2.1Pw-在任何高度或温度下的允许最大工作压差,kPa
3.2.2PR一使用减压阳或安全阀时可允许的最大压差,kPa
3.2.3Pーー使用反向减压时可允许的负压差,kPa。
3.3呼吸于燥器
是一种装于密封壳体上的调压部件。它能在内压增大时呼出气体,当内压低于外界大气压
中华人民共和国机械电子工业部1991-04-02批准
1991-07-01实施
S/T10765-90
强时吸入空气,并使吸入之空气干燥,净化。
4分类、分级及定义
电子设备密封壳体按其阻隔对象、密封程度及使用场合分为三类、10个级别
1类一一水密类,分5个级别(对象为水、水)
类一一尘密类,分2个级别(对象为砂尘)
类一一气密类,分3个级别(对象为空气
每一类中后一个级别较前一个级别严度高。
分类、分级及定义见表1。
5技木求
5.1水密类技术要求
水密类技术婜求见表2。
5.2尘密类技术要求
尘密类技术要求见表3、表4、图
5.3气密类技术要求
5.3.1一般要求
a.应用于气密封的密封壳体,应是一个完整的壳体,不允许有散的开口
T(℃)
湿度
输尘
风速
输尘
风速
(℃)
≤30%10.6士7g/m8.9士1.2m/s10.6±7g/m38.9土1.2m/a
升温<1℃/min
自撚降温
不尘风速1.5士1m/a
试验室不工作
06」升试样温度稳定时
:(h)
温
时
间
图1砂尘试验程序
SJ/T10166-91
b.由于装配要的壳体分离面,维护操作要的盖、门等都应采用密封设计。并应满足
体密封性要求
c.由于安装、支撑、连接等的辅助构件,如果必须固定在亮体上,则应采用不穿透连
接或采用密封设计。并应满足壳体密封性要求;
d.对设备操作、控制、显示、传输等用途的构件(如手抡轴)、器件(如电位器、开关、电表
按键、电魏插座等)与壳体连接部位,应进行密封设计。并应满足壳体密封性要求
这些构件与器件的密封性要求应高于密封売体的密封性要求,并按CB2423.23试验合
格
e.密封元件(如密封)的选择或设计,应满足设备技术文件规定之环境条件(如温度、
气压、耐酸、耐碱、耐油等)要求,性能要求及寿命要求。对密封元件安装部位的设计,应是能够
方便迅速地更换。并应作为维修元件按一定数量配备于包装箱中;
f.密封壳体应设计有供充气(抽气)的气或配有与壳体上易于拆卸的构件的孔相配合
(密封)的气嘴附件。并应能与所配之充气(抽气)设备、仪表相配合。在相应的技术文件中说明
用途及使用方法;
g,密封电子设备在电气装配和调试完后,除设备技术条件规定充入指定气体外,无论是
气密试验或交付用户之前,均应充入或置换成干燥空气。
干燥空气应满足下述条件
设备技术文件规定环境温度低温值时不凝露的空气;
h.密封壳体应设计成具有足够的耐压强度,应依据设备技术文件确定之最大压差(P。
值进行设计,并应进行标准压力、极限压力试验;
标准压力:壳体必须经受住表5给定的压力而无永久变形和漏气。
极限压力:壳体必须经受住表5给定的压力而无破裂
5.3.2压差值的确定
除设备技术文件中或订货合同中的规定值外,可按下列方法确定密封壳体内外空气压差。
式中:Pa一某一状态下密封売体内外压差值,kPa;
某一状态下密封売体内气体压强,kPa
P一某一状态下密封壳体外介质压强,kPa。
5.3.3密封性要求
电子设备密封结构密封性应满足下列要求:
?.各种结构形式(铸造件、焊接件、压塑件、钣金结构件)的密封売体在制造完毕后均应
按5.3.1h条的要求进行试验验收;
b.装配成完整的电子设备,所有的密封环节除设备技术文件或订货合同另有规定外,应
按表6进行试验验收。
6试验要求
6.1一般要求